【技术实现步骤摘要】
本申请涉及系统级封装，尤其涉及一种封装产品、封装产品的制作方法及电子设备。
技术介绍
1、在系统级封装产品中，对于需要封装led芯片的产品，一般是将led芯片单独封装。然而，在将led芯片单独封装的产品应用于实际场景中时，在搭配外围电路及基板后，实际的电子设备的产品体积大大增加，限定了led芯片小体积需求的应用场景。
2、鉴于此，有必要提供一种新的封装产品、封装产品的制作方法及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请提供一种封装产品、封装产品的制作方法及电子设备，旨在解决相关技术中led芯片封装产品难以满足小体积的应用场景的技术问题。
2、根据本申请的一些实施例，本申请提供了一种封装产品，包括基板、塑封层和反光件，所述基板上设置有分别与所述基板信号连接的led芯片和集成电路芯片；所述塑封层设置于所述基板上；所述反光件将所述塑封层分隔为第一塑封层和第二塑封层，所述反光件与所述基板围设形成具有开口的容纳空间，所述led芯片和所述第二塑封层设置于所述容纳空间内，所述集成电路芯片和所述第一塑封层设置于所述容纳空间外，所述第二塑封层为透明层。
3、在一些实施例中，所述反光件的形状为两端开口的圆台形，所述反光件的横截面的截面积自所述基板朝向远离所述基板的方向逐渐增大，所述横截面为平行于所述基板的平面。
4、在一些实施例中，所述反光件为金属制件。
5、在一些实施例中，所述反光件的反射层面向所述容纳
6、在一些实施例中，所述封装产品还包括设置于所述基板的分立器件和被动器件，所述第一塑封层包裹所述分立器件和所述被动器件。
7、在一些实施例中，所述封装产品还包括散热件，所述散热件包括散热板和设置于所述散热板的多根导热柱，所述散热板设置于所述基板背离所述集成电路芯片的一侧，多根所述导热柱穿过所述散热板与所述集成电路芯片或所述led芯片连接。
8、根据本申请的一些实施例，本申请提供一种封装产品的制作方法，应用于制作上述所述的封装产品，所述封装产品的制作方法包括以下步骤：
9、提供一基板；
10、在所述基板的一侧设置集成电路芯片和led芯片；
11、通过选择性塑封设置第一塑封层包裹所述集成电路芯片；其中，所述第一塑封层与所述基板上配合形成有安装槽，所述led芯片设置于所述安装槽内；
12、在所述安装槽的槽侧壁上设置反光件；其中，所述led芯片设置于所述反光件与所述基板围设形成的具有开口的容纳空间内；
13、对所述led芯片进行塑封，在所述容纳空间内形成第二塑封层。
14、在一些实施例中，所述在所述安装槽的槽侧壁上设置反光件的步骤包括：
15、遮蔽所述安装槽的槽底面和所述led芯片；
16、通过溅镀工艺在所述安装槽的槽侧壁溅射沉积形成所述反光件。
17、根据本申请的一些实施例，本申请提供一种封装产品，包括基板、塑封层、集成电路芯片和led芯片，所述基板包括正面和背面，所述塑封层设置于所述正面，所述集成电路芯片与所述基板信号连接，且设置于所述基板的正面，所述塑封层包裹所述集成电路芯片，所述led芯片与所述基板信号连接，且设置于所述基板的背面。
18、在一些实施例中，所述封装产品还包括设置于所述正面的分立器件和被动器件，所述塑封层包裹所述分立器件和所述被动器件。
19、根据本申请的一些实施例，本申请提供，所述电子设备包括上述中任一项的封装产品。
20、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
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1.一种封装产品，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述反光件的形状为两端开口的圆台形，所述反光件的横截面的截面积自所述基板朝向远离所述基板的方向逐渐增大，所述横截面为平行于所述基板的平面。
3.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述反光件为金属制件。
4.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述反光件的反射层面向所述容纳空间设置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括设置于所述基板的分立器件和被动器件，所述第一塑封层包裹所述分立器件和所述被动器件。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括散热件，所述散热件包括散热板和设置于所述散热板的多根导热柱，所述散热板设置于所述基板背离所述集成电路芯片的一侧，多根所述导热柱穿过所述散热板与所述集成电路芯片或所述LED芯片连接。
7.一种封装产品的制作方法，应用于制作权利要求1至6中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品的制作方法包括以下步骤
8.根据权利要求7所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述在所述安装槽的槽侧壁上设置反光件的步骤包括：
9.一种封装产品，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括设置于所述正面的分立器件和被动器件，所述塑封层包裹所述分立器件和所述被动器件。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至6中任一项的封装产品；或，所述电子设备包括权利要求9或10所述的封装产品。
...【技术特征摘要】
1.一种封装产品，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述反光件的形状为两端开口的圆台形，所述反光件的横截面的截面积自所述基板朝向远离所述基板的方向逐渐增大，所述横截面为平行于所述基板的平面。
3.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述反光件为金属制件。
4.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述反光件的反射层面向所述容纳空间设置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括设置于所述基板的分立器件和被动器件，所述第一塑封层包裹所述分立器件和所述被动器件。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括散热件，所述散热件包括散热板和设置于所述散热板的多根导热柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧元鑫，曾辉，王德信，柯于洋，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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