【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数控机床散热，具体涉及一种数控机床的电气控制柜、系统、温度控制方法和设备。
技术介绍
1、数控机床中几乎所有的开关设备和控制设备(例如控制模块、驱动模块、输入输出模块)都设置在电气柜中。电气控制柜在设计时，除了保证必须安全元器件安装间距和位置，还要考虑电气柜的使用条件，使电气控制柜的运行条件处于温度、湿度均适宜的环境下。电气控制柜中，电气元件工作时散热较大，如果热量不能及时散发出去，累计升高，就会对电气元件的可靠性和使用寿命产生影响。例如，fanuc系统的驱动模块和输入输出模块要求工作温度0～55℃；西门子系统电源模块和电动机模块工作要求的温度为0～40℃。我国大部分非恒温车间夏天最高温度会达到40℃左右。特别在南方地区，常年湿度较大，为保证机床稳定、可靠的运行，要使柜内温度与柜外的温度相差2℃～3℃，相对湿度值低于75％。鉴于以上，需要对控制柜进行散热和湿度处理，通常采用在电控柜内放置干燥剂和配备降温装置来达到散热和湿度的适中。
2、目前，控制柜通常的散热方式有：风扇强制冷却、风冷交换器、水冷交换器以及空调冷却。风扇强制冷却是通过加强空气对流实现降温，这种方法的优点是成本低，但在空气入口处和换气风扇处空气对流时，外界空气中的粉尘、油污等会随空气进入控制柜，长时间运行后，灰尘等杂物会吸附到电气元件上，造成电器元件的损坏。风冷交换器、水冷交换器和空调冷却的密封性较好，不会对电气元件造成损坏，但是风冷交换器只有在环境温度较低时才能保证较好的冷却效果；水冷交换器对冷却水源的依赖性比较高，如果冷却水源出现问题，
3、专利文献cn109392275a《一种数控机床电气控制柜》提出采用空调来实现降温，同时通过plc控制器控制空调的开关，从而降低电力的消耗。但是，专利文献中仅限于考虑柜内温度情况，而没有将柜内外温度差及湿度考虑进去，当电控柜温度与室温相差太多，会使电控柜产生冷凝水，不但浪费电力消耗，还会加速电子元器件的使用寿命。另外，专利文献中没有考虑电控柜中强电和弱电部分的热量情况。通常，强电部分中的驱动器模块产生热量大，温升高，而弱电部分产生热量小，温升低。另外，专利中没有明确地将动力线和信号线区分放置在走线槽中。专利文献cn205968453u《一种应用于数控机床上的散热结构》提出在电控柜外设置有散热柜，通过散热柜对电控柜散热，但是该装置占用空间大，另外，专利中没有明确散热柜与电控柜的相对位置，距离太近，会导致散热效果不良，距离太远，会进一步加大占用空间。专利文献cn106785972a《一种带风冷却装置的电控柜》提出在柜体内侧装有大功率排风扇，工作时排风扇会排出电器元件散发的热量，这样无法保证电控柜的密封性，会使用环境中的灰尘进入电控柜，从而加速电气元件的损耗。因此，现有技术中，对于数控机床的电气控制柜的温度控制效果均不理想。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种数控机床的电气控制柜、系统、温度控制方法和设备，以克服目前数控机床的电气控制柜温度控制效果差的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请提供一种数控机床的电气控制柜，包括：柜体、强弱电隔板、空调、风扇和设置在所述柜体一侧对开的左门和右门，所述左门和所述右门关闭时，所述柜体、所述左门和所述右门形成封闭的内腔；
4、所述强弱电隔板固定设置在所述柜体内，用于将所述内腔分隔为用于设置强电元件的强电腔和用于设置弱电元件的弱电腔；
5、所述空调用于调节所述强电腔内的温度，所述风扇用于调节所述弱电腔内的温度。
6、进一步地，在本申请一些实施例中，所述空调设置在所述左门上，所述风扇设置在所述右门内侧；
7、且所述空调和所述风扇均与预设的plc控制器电连接。
8、进一步地，在本申请一些实施例中，还包括：设置在所述强电腔内的第一柜内温度传感器，设置在所述弱电腔内的第二柜内温度传感器，设置在所述强弱电隔板处的湿度传感器，和设置在所述柜体外侧的柜外温度传感器；
9、所述第一柜内温度传感器、所述第二柜内温度传感器、所述湿度传感器和所述柜外温度传感器均与所述plc控制器电连接。
10、进一步地，在本申请一些实施例中，还包括隔热板；
11、所述隔热板左右两侧固定结构固定在所述右门内侧，且所述隔热板上下两端敞开；
12、所述风扇设置在所述隔热板上。
13、进一步地，在本申请一些实施例中，所述强电腔和所述弱电腔内均设置有镀锌隔板，所述镀锌隔板用于安装所述强电元件或所述弱电元件。
14、进一步地，在本申请一些实施例中，还包括：走线隔板；所述走线隔板上设置有走线腔和重载连接器接口。
15、进一步地，在本申请一些实施例中，还包括与所述柜体底端固定的底座；
16、所述底座上设置有进线孔、走线槽和承载板，所述承载板用于将所述走线槽内的线路与地面隔离。
17、第二方面，本申请提供一种数控机床的电气控制柜温度控制方法，应用于上述的数控机床的电气控制柜，包括：
18、获取所述强电腔内的实时温度，并基于所述强电腔内的实时温度，控制所述空调运行，以控制所述强电腔内的温度；
19、获取所述弱电腔内的实时温度，并基于所述弱电腔内的实时温度，控制所述风扇运行，以控制所述弱电腔内的温度。
20、进一步地，在本申请一些实施例中，
21、所述基于所述强电腔内的实时温度，控制所述空调运行，以控制所述强电腔内的温度，包括：当柜外温度高于第一预设值时，且所述强电腔内的实时温度与所述柜外温度差值大于第二预设值时，控制所述空调制冷，以降低所述强电腔内的温度；
22、所述基于所述弱电腔内的实时温度，控制所述风扇运行，以控制所述弱电腔内的温度，包括：当柜外温度高于第一预设值时，且所述弱电腔内的实时温度与所述柜外温度差值大于第二预设值时，控制所述风扇运行，以降低所述弱电腔内的温度。
23、进一步地，在本申请一些实施例中，还包括：当柜外湿度高于第三预设值时，控制所述空调进行除湿。
24、进一步地，在本申请一些实施例中，还包括：当柜外温度低于第一预设值但高于预设温度区间的最大值时，控制所述空调制冷，以使所述强电腔内的温度位于所述预设温度区间，和控制所述风扇运行，以使所述弱电腔内的温度位于所述预设温度区间；
25、当所述强电腔或所述弱电腔内的实时温度低于所述预设温度区间的最小值时，控制所述空调制热。
26、第三方面，本申请提供一种数控机床的电气控制柜温度控制设备，包括处理器和存储器，所述处理器与存储器相连：
27、其中，所述处理器，用于调用并执行所述存储器中存储的程序；
28、所述存储器，用于存储所述程序，所述程序至少用于执行如上述的数控机床的电气控制柜温度控制方法。
29、第四方面，本申请提供一种数控机床的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种数控机床的电气控制柜，其特征在于，包括：柜体、强弱电隔板、空调、风扇和设置在所述柜体一侧对开的左门和右门，所述左门和所述右门关闭时，所述柜体、所述左门和所述右门形成封闭的内腔；
2.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，所述空调设置在所述左门上，所述风扇设置在所述右门内侧；
3.根据权利要求2所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，还包括：设置在所述强电腔内的第一柜内温度传感器，设置在所述弱电腔内的第二柜内温度传感器，设置在所述强弱电隔板处的湿度传感器，和设置在所述柜体外侧的柜外温度传感器；
4.根据权利要求2所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，还包括隔热板；
5.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，所述强电腔和所述弱电腔内均设置有镀锌隔板，所述镀锌隔板用于安装所述强电元件或所述弱电元件。
6.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，还包括：走线隔板；所述走线隔板上设置有走线腔和重载连接器接口。
7.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特征在
8.一种数控机床的电气控制柜温度控制方法，应用于如权利要求1-7任一项所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的数控机床的电气控制柜温度控制方法，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的数控机床的电气控制柜温度控制方法，其特征在于，还包括：当柜外湿度高于第三预设值时，控制所述空调进行除湿。
11.根据权利要求9所述的数控机床的电气控制柜温度控制方法，其特征在于，还包括：
12.一种数控机床的电气控制柜温度控制设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述处理器与存储器相连：
13.一种数控机床的电气控制柜系统，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的数控机床的电气控制柜。
...【技术特征摘要】
1.一种数控机床的电气控制柜，其特征在于，包括：柜体、强弱电隔板、空调、风扇和设置在所述柜体一侧对开的左门和右门，所述左门和所述右门关闭时，所述柜体、所述左门和所述右门形成封闭的内腔；
2.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，所述空调设置在所述左门上，所述风扇设置在所述右门内侧；
3.根据权利要求2所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，还包括：设置在所述强电腔内的第一柜内温度传感器，设置在所述弱电腔内的第二柜内温度传感器，设置在所述强弱电隔板处的湿度传感器，和设置在所述柜体外侧的柜外温度传感器；
4.根据权利要求2所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，还包括隔热板；
5.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特征在于，所述强电腔和所述弱电腔内均设置有镀锌隔板，所述镀锌隔板用于安装所述强电元件或所述弱电元件。
6.根据权利要求1所述的数控机床的电气控制柜，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛乃凤，崔中，陈世义，刘松，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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