【技术实现步骤摘要】
本技术涉及点焊技术，尤其涉及一种用于厚板的材料连接结构。
技术介绍
1、本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
2、电阻单元点焊是一种常用的焊接技术，用于将两个金属工件连接在一起，一般用于汽车、风机和列车等装配线。电阻点焊通过将两个金属工件的接触面之间施加高压，并通以大电流，利用接触电阻产生的热量来熔化或达到塑性状态，从而形成焊点。断电后，在压力继续作用下，焊点变得牢固，将金属工件连接在一起，上述过程通常包括预压、焊接、维持和休止等阶段。
3、在现有的大批量生产中，通常先将紧固件冲压并固定在其中一个板材后，另紧固件的一端抵接在另一个板材面上，在使得一个电极对接紧固件，另一个电极对接另一个板材，而后对电极通电，进行点焊。在上述过程中，由于需要将紧固件冲压在其中一个板材中，由于其中冲压固定的板材厚度过大，可能导致点焊后焊核发生沿厚度方向的上下偏移，影响焊接质量。
4、目前还没有一种用于厚板的材料连接结构能够解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了能提供一种用于厚板的材料连接结构，可通在紧固件中设置凹槽避免焊核偏移，提升点焊效果。
2、为了实现上述目的，用于连接上层板和下层板，所述上层板具有第一厚度，所述下层板具有第二厚度，其中，所述第一厚度与所述第二厚度的比值大于2.5；其中，所述用于厚板的材料连接结构包括：
3、紧固件，所述紧固件包括相连的法兰部和杆部，所述法兰部沿轴向的直径大于所述杆部
4、其中，所述紧固件还包括凹槽，所述凹槽沿轴向延伸，所述凹槽的开口设置在朝向所述法兰部的一侧，以使得所述第一面与所述上电极贴合区域为环形。
5、进一步地，所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度与所述第二厚度的比值小于2.5。
6、进一步地，所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度与所述第二厚度的比值大于1
7、进一步地，所述凹槽沿径向具有预设宽度，以使得所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成的环形壁面厚度与所述法兰部沿所述轴向的厚度尺寸相匹配。
8、进一步地，所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成的环形壁面厚度和所述法兰部沿所述轴向的厚度为1mm。
9、进一步地，所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度大于所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成的环形壁面厚度和所述法兰部沿所述轴向的厚度。
10、进一步地，所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度在1.5-2mm之间。
11、进一步地，所述杆部的外壁上包括沿周向排列的花齿，以使得当所述紧固件对所述上层板进行冲压时，所述上层板的料进入所述花齿中。
12、借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：
13、1、本技术的用于厚板的材料连接结构，可通在紧固件的法兰部的一侧设置凹槽，基于电流的基本性质，可另上电极与下电极之间的物理板厚间接降低至可接受水平，避免了由于上层板过厚导致的点焊后的焊核沿轴向偏移的问题，提高了焊接质量。
14、2、本技术的用于厚板的材料连接结构通过限定凹槽底面与第二面之间具的厚度大于凹槽外周的杆部沿径向所形成的环形壁面厚度和法兰部沿轴向的厚度的三个厚度，使得本技术的紧固件在满足点焊良品率要求的同时，也保证了基础的紧固件结构强度。
15、3、本技术的用于厚板的材料连接结构通过中空的凹槽的设定，可使得紧固件的重量进一步地降低，能够实现结构轻量化。同时，本技术的紧固件可通过冷镦形成主体，借由凹槽的存在，成本用料更低廉。
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1.一种用于厚板的材料连接结构，用于连接上层板和下层板，所述上层板具有第一厚度，所述下层板具有第二厚度，其中，所述第一厚度与所述第二厚度的比值大于2.5；其特征在于，所述用于厚板的材料连接结构包括：
2.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度与所述第二厚度的比值小于2.5。
3.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度与所述第二厚度的比值大于1。
4.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽沿径向具有预设宽度，以使得所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成的环形壁面厚度与所述法兰部沿所述轴向的厚度尺寸相匹配。
5.根据权利要求4所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成的环形壁面厚度和所述法兰部沿所述轴向的厚度为1mm。
6.根据权利要求4所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度大于所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成
7.根据权利要求6所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度在1.5-2mm之间。
8.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述杆部的外壁上包括沿周向排列的花齿，以使得当所述紧固件对所述上层板进行冲压时，所述上层板的料进入所述花齿中。
...【技术特征摘要】
1.一种用于厚板的材料连接结构，用于连接上层板和下层板，所述上层板具有第一厚度，所述下层板具有第二厚度，其中，所述第一厚度与所述第二厚度的比值大于2.5；其特征在于，所述用于厚板的材料连接结构包括：
2.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度与所述第二厚度的比值小于2.5。
3.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽底面与所述第二面之间具的厚度与所述第二厚度的比值大于1。
4.根据权利要求1所述的用于厚板的材料连接结构，其特征在于：所述凹槽沿径向具有预设宽度，以使得所述凹槽外周的所述杆部沿所述径向所形成的环形壁面厚度与所述法兰部沿所述轴向的厚度尺寸相匹配。...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡盛保，陆峰，余陆军，
申请(专利权)人：宾科精密部件中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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