【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种灯珠和led显示单元。
技术介绍
1、随着当前科技水平的发展，led显示屏的应用范围越来越广泛，为人们的生活提供便利。led显示屏通常包括多个灯珠，每个灯珠相当于led显示屏的一个像素点，通过各个灯珠显示出不同的颜色，组合成led显示屏显示的画面。其中，灯珠中包括led芯片，led芯片能够把电能转化为光能。一个灯珠中包括不同颜色的led芯片，通过各led芯片切换发光，实现灯珠显示不同颜色的功能，进而实现led显示屏画面的组合。
2、通常情况下，灯珠中设置led芯片，对led芯片进行封装后的灯珠，作为led显示屏中的某一像素进行显示。然而，单个灯珠的显示亮度受制于led芯片的亮度，在对亮度需求较高的户外环境中，现在的led显示屏的亮度难以满足户外场景的亮度需求，存在适用性不足的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提升适用性的灯珠和led显示单元。
2、第一方面，本申请提供了一种灯珠，所述灯珠包括焊接件、基板以及数量为两个以上的led芯片，所述焊接件设置于所述基板，各所述led芯片通过所述焊接件固定于所述基板；
3、所述led芯片中，相同种类的led芯片串联连接或并联连接。
4、在其中一个实施例中，所述led芯片包括第一类芯片、第二类芯片和第三类芯片，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片通过所述焊接件固定于所述基板；
5、各所述第一类芯片串联连接，各所述
6、在其中一个实施例中，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片的数量相同。
7、在其中一个实施例中，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片的数量不同。
8、在其中一个实施例中，所述基板上设置有正极导电端子和负极导电端子，所述第一类芯片中的其中一个芯片的输入端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输入端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输入端均连接于所述基板的同一正极导电端子；所述第一类芯片中的其中一个芯片的输出端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输出端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输出端分别连接于所述基板的不同负极导电端子。
9、在其中一个实施例中，所述基板上设置有正极导电端子和负极导电端子，所述第一类芯片中的其中一个芯片的输出端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输出端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输出端均连接于所述基板的同一负极导电端子；所述第一类芯片中的其中一个芯片的输入端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输入端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输入端分别连接于所述基板的不同正极导电端子。
10、在其中一个实施例中，所述led芯片为mini led芯片或micro led芯片。
11、在其中一个实施例中，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片三者中，至少一者为mini led芯片，至少一者为micro led芯片。
12、在其中一个实施例中，所述mini led芯片的发光面的最大尺寸为50微米至200微米，所述micro led芯片的发光面的最大尺寸小于或等于50微米。
13、第二方面，本申请还提供了一种led显示单元，所述led显示单元包括如上述的灯珠。
14、上述灯珠和led显示单元，包括焊接件、基板以及数量为两个以上的led芯片，焊接件设置于基板，各led芯片通过焊接件固定于基板。led芯片中，相同种类的led芯片串联连接或并联连接。通过将两个以上的相同种类的led芯片串联或并联封装于灯珠中，提升单个灯珠中的led芯片的数量，进而提升灯珠的亮度，使得led显示单元组成的led显示屏的亮度能够满足户外场景的亮度需求，提升适用性。
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1.一种灯珠，其特征在于，所述灯珠包括焊接件、基板以及数量为两个以上的LED芯片，所述焊接件设置于所述基板，各所述LED芯片通过所述焊接件固定于所述基板；
2.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述灯珠为RGB灯珠，所述第一类芯片的发光颜色为红色，所述第二类芯片的发光颜色为绿色，所述第三类芯片的发光颜色为蓝色。
3.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片的数量相同。
4.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片的数量不同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的灯珠，其特征在于，所述基板上设置有正极导电端子和负极导电端子，所述第一类芯片中的其中一个芯片的输入端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输入端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输入端均连接于所述基板的同一正极导电端子；所述第一类芯片中的其中一个芯片的输出端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输出端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输出端分别连接于所述基板的不同负极导电端子。
6.根据
7.根据权利要求1-6任一项所述的灯珠，其特征在于，所述LED芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
8.根据权利要求7所述的灯珠，其特征在于，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片三者中，至少一者为MiniLED芯片，至少一者为Micro LED芯片。
9.根据权利要求7或8所述的灯珠，其特征在于，所述Mini LED芯片的发光面的最大尺寸为50微米至200微米，所述Micro LED芯片的发光面的最大尺寸小于或等于50微米。
10.一种LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元包括如权利要求1-9任一项所述的灯珠。
...【技术特征摘要】
1.一种灯珠，其特征在于，所述灯珠包括焊接件、基板以及数量为两个以上的led芯片，所述焊接件设置于所述基板，各所述led芯片通过所述焊接件固定于所述基板；
2.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述灯珠为rgb灯珠，所述第一类芯片的发光颜色为红色，所述第二类芯片的发光颜色为绿色，所述第三类芯片的发光颜色为蓝色。
3.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片的数量相同。
4.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述第一类芯片、所述第二类芯片和所述第三类芯片的数量不同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的灯珠，其特征在于，所述基板上设置有正极导电端子和负极导电端子，所述第一类芯片中的其中一个芯片的输入端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输入端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输入端均连接于所述基板的同一正极导电端子；所述第一类芯片中的其中一个芯片的输出端、所述第二类芯片中的其中一个芯片的输出端和所述第三类芯片的其中一个芯片的输出端分别连接于所述基板的不同负极导电端子。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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