【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片分选机分bin扩展装置、芯片分选系统及芯片分选方法。
技术介绍
1、芯片，即集成电路(ic)，是现代电子技术的核心。为确保其性能、可靠性和应用的稳定性，对其进行全面的功能测试至关重要。芯片功能测试旨在检验其在特定操作和条件下的功能是否符合设计规范。
2、芯片分bin是指将一个芯片测试出来的数据按照一定规则分成若干个小组，每组代表一个“bin”，以便对芯片进行更精细的分类。在芯片测试过程中，往往会出现一些不完美的情况，比如说某些芯片出现了一些小问题，但并不影响整个芯片的性能。如果这些芯片直接混在一起，就会增加测试和分析的难度，而分bin就是为了解决这个问题。
3、分bin通常是根据芯片测试数据的一些特定参数来进行的，比如功耗、频率、温度等等。通过将测试数据按照这些参数进行分类，就可以得到若干个bin，每个bin代表一组具有相似属性的芯片。这样，就可以更加精细地对芯片进行分析和测试，以便找出其中的问题或者优化设计。芯片分bin是芯片测试中的一个重要环节，它对于芯片的质量、性能和稳定性都有着重要的影响。因此，在芯片测试过程中，分bin的工作必须得到足够的重视和认真对待。
技术实现思路
1、本公开提供一种芯片分选机分bin扩展装置，配置为配合芯片分选机进行芯片分bin处理，其特征在于，所述芯片分选机分bin扩展装置包括：
2、tray盘存放仓，具有tray盘立体支架，所述tray盘立体支架配置为存放扩展分bi
3、tray盘传送仓，位于所述tray盘存放仓远离所述芯片分选机一侧，具有tray盘传送装置，配置为在所述芯片分选机的tray盘更换区域与所述tray盘存放仓之间传送tray盘；以及
4、支撑仓，位于所述tray盘传送仓下方，支撑所述tray盘传送仓。
5、在一些实施例中，所述tray盘立体支架包括在竖直方向上叠置的m层tray盘存放位，每层tray盘存放位包括在水平方向上并排设置的n个tray盘存放位，所述芯片分选机的tray盘更换区域包括n个并排设置的tray盘自动更换位，其中，m，n为正整数。
6、在一些实施例中，所述n个并排设置的tray盘自动更换位分别对应所述芯片分选机的n个自动装载位，所述tray盘立体支架n组tray盘存放位分别对应所述n个并排设置的tray盘自动更换位，其中每组tray盘存放位包括层叠的m个tray盘存放位。
7、在一些实施例中，所述tray盘传送装置包括：
8、承载板，设置在所述tray盘传送仓远离所述tray盘存放仓的端部处，所述承载板的承载面面向所述tray盘存放仓设置，所述承载面为平面，沿竖直方向延伸；
9、横向滑轨，设置在所述承载板的所述承载面上，沿第一方向延伸；
10、纵向滑轨，可滑动地设置在所述横向滑轨上，所述纵向滑轨沿第二方向延伸；
11、机械手臂，可滑动地设置在所述纵向滑轨上，所述机械手臂可以沿第三方向伸缩；
12、其中，第一方向、第二方向、第三方向中的任意两个相互正交。
13、在一些实施例中，所述机械手臂包括：
14、机械臂，一端可滑动地设置所述纵向滑轨上，沿垂直于所述承载板的承载面的方向延伸，并且在垂直于所述承载板的承载面的方向上可伸缩；
15、机械抓手，设置在所述机械臂远离所述纵向滑轨的自由端，配置为拾取所述tray盘。
16、在一些实施例中，所述机械抓手包括：
17、抓手主体，呈平面状，设置在所述机械臂远离所述纵向滑轨的自由端的下表面上；
18、至少一对机械爪，分别设置在所述抓手主体远离所述机械臂一侧的两相对侧边处，所述至少一对机械爪配置为在平行于所述抓手主体的方向上相对靠近或相对远离以拾取或释放所述tray盘。
19、本公开一些实施例提供一种芯片分选系统，所述芯片分选系统包括：
20、芯片分选机；以及前述实施例所述的芯片分选机分bin扩展装置。
21、本公开一些实施例提供一种芯片分选方法，利用前述实施例所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述芯片分选方法包括以下步骤：
22、芯片测试完成确定类别，输出机械臂拾取所述芯片；
23、判断所述芯片的类别对应的tray盘是否位于芯片分选机的自动装载位上，若是，利用输出机械臂将所述芯片放入所述芯片的类别对应的tray盘中；
24、若否，利用芯片分选机分bin扩展装置配合芯片分选机将所述芯片的类别对应的tray盘传送至对应的自动装载位上。
25、在一些实施例中，利用芯片分选机分bin扩展装置配合芯片分选机将所述芯片的类别对应的tray盘传送至对应的自动装载位上包括以下步骤：
26、选取所述芯片的类别对应的自动装载位上的tray盘传送至对应的tray盘自动更换位；
27、利用tray盘传送装置将tray盘自动更换位上的tray盘传送至tray盘立体支架中，并将tray盘立体支架中的所述芯片的类别对应的tray盘传送至tray盘自动更换位；
28、将tray盘自动更换位上的tray盘传送至对应的自动装载位上。
29、在一些实施例中，所述芯片分选方法还包括以下步骤：
30、确定所述芯片的类别数量，将多种类别对应tray盘自动更换位
31、本公开实施例的上述方案可以有以下有益效果：
32、设计与芯片分选机配合的芯片分选机分bin扩展装置，芯片分选机分bin扩展装置具有容置多个扩展分bin的tray盘的tray盘存放仓，在所述芯片分选机的tray盘更换区域与所述tray盘存放仓之间传送tray盘，扩展芯片分选机的分bin限制，能够将所需要分bin的芯片自动送入多个分bin tray盘。减少测试流程，提高生产效率，减少人工操作，避免混料风险。
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1.一种芯片分选机分bin扩展装置，配置为配合芯片分选机进行芯片分bin处理，其特征在于，所述芯片分选机分bin扩展装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述Tray盘立体支架包括在竖直方向上叠置的M层Tray盘存放位，每层Tray盘存放位包括在水平方向上并排设置的N个Tray盘存放位，所述芯片分选机的Tray盘更换区域包括N个并排设置的Tray盘自动更换位，其中，M，N为正整数。
3.根据权利要求2所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述Tray盘传送装置包括：
5.根据权利要求4所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述机械手臂包括：
6.根据权利要求5所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述机械抓手包括：
7.一种芯片分选系统，其特征在于，所述芯片分选系统包括：
8.一种芯片分选方法，利用权利要求1至6中任一项所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征
9.根据权利要求8所述芯片分选方法，其特征在于，利用芯片分选机分bin扩展装置配合芯片分选机将所述芯片的类别对应的Tray盘传送至对应的自动装载位上包括以下步骤：
10.根据权利要求8或9所述的芯片分选方法，其特征在于，所述芯片分选方法还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片分选机分bin扩展装置，配置为配合芯片分选机进行芯片分bin处理，其特征在于，所述芯片分选机分bin扩展装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述tray盘立体支架包括在竖直方向上叠置的m层tray盘存放位，每层tray盘存放位包括在水平方向上并排设置的n个tray盘存放位，所述芯片分选机的tray盘更换区域包括n个并排设置的tray盘自动更换位，其中，m，n为正整数。
3.根据权利要求2所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片分选机分bin扩展装置，其特征在于，所述tray盘传送装置包括：
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：武君伟，顾良波，严高建，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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