【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂，且特别是有涉及一种树脂组成物、基板以及覆铜积层板。
技术介绍
1、近年来，随着5g通讯的发展，覆铜积层板材料一直往更高尺寸安定性(dimensional stability)、更低涨缩的目标开发，以使产品具有更高的稳定性。
2、并且，现行基板的热膨胀系数与半导体材料硅基板所具有的小于2ppm/℃热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，简称cte)尚有差异，在材料的匹配上会出现问题。
3、尤其是以树脂材料所制作的基板，其热膨胀系数约为4～8ppm/℃，与半导体材料硅基板的cte依然有段距离，因此具有改善的空间。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种树脂组合物，以降低其所制成基板与覆铜积层板的cte，以与半导体材料硅基板的cte更加匹配，提高尺寸安定性，以使产品具有更高的稳定性。
2、本专利技术的一种树脂组成物，包括萘环环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、交联剂、聚硅氧烷、促进剂；以及填料。
3、在本专利技术的实施例中，上述的填料包括二氧化硅。
4、在本专利技术的实施例中，以100重量份的所述树脂组成物计，上述树脂组成物，包括、20～70％的萘环环氧树脂、20～60％的双马来酰亚胺树脂、10～20％的交联剂、0.5～2.0phr的聚硅氧烷、0.05～1.0phr的促进剂；以及50～80％的填料。
5、在本专利技术的实施例中，上述的萘环环氧树脂包括hp4710、h
6、在本专利技术的实施例中，上述的萘环环氧树脂的当量为170～250g/eq。
7、在本专利技术的实施例中，上述的双马来酰亚胺树脂包括bmi1000、bmi2300、ki50p、ki70或其组合。
8、在本专利技术的实施例中，上述的聚硅氧烷包括聚硅氧烷二胺。
9、在本专利技术的实施例中，上述的聚硅氧烷包括hp2000、kf8012、fm3311或其组合。
10、在本专利技术的实施例中，上述的聚硅氧烷的当量为200～5000g/eq。
11、在本专利技术的实施例中，上述的二氧化硅为球型。
12、在本专利技术的实施例中，上述的二氧化硅的尺寸为25奈米～1.5微米。
13、在本专利技术的实施例中，上述的二氧化硅的粒径包括大粒径、中粒径、小粒径或其组合粒径。
14、在本专利技术的实施例中，上述的大粒径为0.5～1.5微米、所述中粒径为0.12～0.45微米、所述小粒径为0.02～0.011微米。
15、在本专利技术的实施例中，上述的树脂组成物，尚可包括硅氧烷偶合剂。
16、在本专利技术的实施例中，上述的硅氧烷偶合剂为0.1～5phr。
17、在本专利技术的实施例中，上述的树脂组成物的热膨胀系数cte小于3ppm/℃。
18、在本专利技术的实施例中，上述的树脂组成物的热膨胀系数cte小于2ppm/℃。
19、本专利技术还提供一种基板，包括上述任一所述树脂组成物。
20、本专利技术还提供一种覆铜积层板，包括第一铜箔、第二铜箔、位于第一铜箔以及第二铜箔之间的玻璃纤维布以及树脂，其中树脂由上述的树脂组成物所形成，位于所述玻璃纤维布。
21、在本专利技术的另一实施例中，上述的玻璃纤维布包括e-glass、s-glass。
22、在本专利技术的另一实施例中，上述的树脂可藉由前述树脂组成物浸渍玻璃纤维布，再进行烘烤，以在玻璃纤维形成树脂。
23、基于上述，本专利技术所提供的树脂组合物、基板以及覆铜积层板，具有较低的cte，可以达到小于3ppm/℃的效果，甚至达成小于2ppm/℃的功效，已与cte小于2ppm/℃的半导体材料硅基板具有更好的材料匹配性，具有较高的耐热性、较好的热稳定度以及更高尺寸安定性等特性。
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1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述填料包括二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以100重量份的所述树脂组成物计，其中所述树脂组成物，包括：
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述萘环环氧树脂包括HP4710、HP9500、HP6000、NC7000L、NC7300或其组合。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述萘环环氧树脂的当量为170～250g/eq。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述双马来酰亚胺树脂包括BMI1000、BMI2300、KI50P、KI70或其组合。
7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述聚硅氧烷包括聚硅氧烷二胺。
8.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述聚硅氧烷包括HP2000、KF8012、FM3311或其组合。
9.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述聚硅氧烷的当量为
10.根据权利要求2所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述二氧化硅为球型。
11.根据权利要求2所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述二氧化硅的尺寸为25奈米～1.5微米。
12.根据权利要求2所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述二氧化硅的粒径包括大粒径、中粒径、小粒径或其组合粒径。
13.根据权利要求12所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述大粒径为0.5～1.5微米、所述中粒径为0.12～0.45微米、所述小粒径为0.02～0.011微米。
14.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，尚可包括硅氧烷偶合剂。
15.根据权利要求14所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述硅氧烷偶合剂为0.1～5phr。
16.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述树脂组成物的热膨胀系数CTE小于3ppm/℃。
17.一种基板，其特征在于，包括包括权利要求1～16任一所述树脂组成物。
18.一种覆铜积层板，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的覆铜积层板，其特征在于，其中所述玻璃纤维布包括E-glass、S-glass。
20.根据权利要求18所述的覆铜积层板，其特征在于，其中所述树脂可藉由所述树脂组成物浸渍所述玻璃纤维布，再进行烘烤，以在所述玻璃纤维形成所述树脂。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述填料包括二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，以100重量份的所述树脂组成物计，其中所述树脂组成物，包括：
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述萘环环氧树脂包括hp4710、hp9500、hp6000、nc7000l、nc7300或其组合。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述萘环环氧树脂的当量为170～250g/eq。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述双马来酰亚胺树脂包括bmi1000、bmi2300、ki50p、ki70或其组合。
7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述聚硅氧烷包括聚硅氧烷二胺。
8.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述聚硅氧烷包括hp2000、kf8012、fm3311或其组合。
9.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述聚硅氧烷的当量为200～5000g/eq。
10.根据权利要求2所述的树脂组成物，其特征在于，其中所述二氧化硅为球型。
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，张宏毅，刘家霖，廖仁煜，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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