【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体而言，涉及一种夹持板。
技术介绍
1、叠层封装(package on package，pop)是指在一个具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量存储器封装件，形成一个新的封装整体。这种新的高密度封装形式，主要应用在智能手机、数码相机、便携式穿戴设备等多种消费类电子产品中。
2、叠层封装中，底部封装件与顶部封装件之间需要实现电连接，现有技术中的一种方案是通过金属柱实现连接，金属柱的一端与底部封装件电连接、另一端与顶部封装件电连接。金属柱安装时，采用吸附装置将大量金属柱释放于底部封装件上，使得部分角度合适的金属柱插入至底部封装件的孔洞内，并通过焊料粘结层粘合于孔洞底部，而没有插入孔洞内的金属柱，则由吸附装置重新吸附起来，然后重新释放于底部封装件上，反复进行以上步骤直至底部封装件的所有孔洞内都插置有金属柱。这种金属柱的安装方式效率较低，会严重影响叠层封装的效率。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种夹持板，以解决半导体封装过程中金属柱安装效率低的问题。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、本申请实施例提供一种夹持板，被配置于夹持金属柱，夹持板包括：夹持板本体，夹持板本体上设有多个夹持孔和多个夹持体，夹持体与夹持孔一一对应，夹持孔用于容纳金属柱，夹持体用于将金属柱固定在夹持孔内。
4、可选地，夹持体为弹片，弹片自夹持板本体向远离夹持板本体的方向绕
5、可选地，弹片包括安装部和与安装部连接的延伸部，安装部与夹持板的表面贴合，延伸部自夹持板本体向远离夹持板本体的方向绕夹持孔的轴线延伸。
6、可选地，弹片处于自然状态或下压状态时，安装部在夹持板本体上的正投影与夹持孔在夹持板本体上的正投影分离；弹片处于自然状态时，延伸部在夹持板本体上的正投影与夹持孔在夹持板本体上的正投影部分重合；弹片处于下压状态时，延伸部在夹持板本体上的正投影与夹持孔在夹持板本体上的正投影无重合区域。
7、可选地，安装部至少绕夹持孔的四分之一圆周，延伸部至少绕夹持孔的四分之一圆周。
8、可选地，夹持板本体的表面设有安装柱，安装部上设有与安装柱配合的安装孔，安装部通过安装孔插接固定在夹持板本体的安装柱上。
9、可选地，夹持板本体的第一表面设有定位标识，定位标识用于在叠层封装时对夹持板本体进行定位。
10、可选地，第一表面上划分有空置区和环绕空置区的夹持区，定位标识位于空置区的边缘，夹持孔位于夹持区内，多个夹持孔环绕空置区设置。
11、可选地，夹持板本体的第二表面设有避让槽，避让槽用于在叠层封装时避让底部封装件的芯片。
12、可选地，夹持板本体的材料为导热材料。
13、本申请的有益效果包括：
14、本申请提供了一种夹持板，被配置于夹持金属柱，夹持板包括：夹持板本体，夹持板本体上设有多个夹持孔和多个夹持体，夹持体与夹持孔一一对应，夹持孔用于容纳金属柱，夹持体用于将金属柱固定在夹持孔内。该夹持板通过在夹持板本体上设置多个夹持孔，并对应每个夹持孔均设置夹持体，从而能够同时固定多个金属柱。在半导体封装过程中，能够实现多个金属柱的快速安装和定位，从而有效提高封装效率，同时，还能够降低金属柱的加工难度。
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1.一种夹持板，被配置于夹持金属柱，其特征在于，所述夹持板包括：夹持板本体，所述夹持板本体上设有多个夹持孔和多个夹持体，所述夹持体与所述夹持孔一一对应，所述夹持孔用于容纳所述金属柱，所述夹持体用于将所述金属柱固定在所述夹持孔内。
2.如权利要求1所述的夹持板，其特征在于，所述夹持体为弹片，所述弹片自所述夹持板本体向远离所述夹持板本体的方向绕所述夹持孔的轴线延伸；
3.如权利要求2所述的夹持板，其特征在于，所述弹片包括安装部和与所述安装部连接的延伸部，所述安装部与所述夹持板的表面贴合，所述延伸部自所述夹持板本体向远离所述夹持板本体的方向绕所述夹持孔的轴线延伸。
4.如权利要求3所述的夹持板，其特征在于，所述弹片处于自然状态或下压状态时，所述安装部在所述夹持板本体上的正投影与所述夹持孔在所述夹持板本体上的正投影分离；所述弹片处于自然状态时，所述延伸部在所述夹持板本体上的正投影与所述夹持孔在所述夹持板本体上的正投影部分重合；所述弹片处于下压状态时，所述延伸部在所述夹持板本体上的正投影与所述夹持孔在所述夹持板本体上的正投影无重合区域。
5.
6.如权利要求3所述的夹持板，其特征在于，所述夹持板本体的表面设有安装柱，所述安装部上设有与所述安装柱配合的安装孔，所述安装部通过所述安装孔插接固定在所述夹持板本体的所述安装柱上。
7.如权利要求1所述的夹持板，其特征在于，所述夹持板本体的第一表面设有定位标识，所述定位标识用于在叠层封装时对所述夹持板本体进行定位。
8.如权利要求7所述的夹持板，其特征在于，所述第一表面上划分有空置区和环绕所述空置区的夹持区，所述定位标识位于所述空置区的边缘，所述夹持孔位于所述夹持区内，多个所述夹持孔环绕所述空置区设置。
9.如权利要求1所述的夹持板，其特征在于，所述夹持板本体的第二表面设有避让槽，所述避让槽用于在叠层封装时避让底部封装件的芯片。
10.如权利要求1所述的夹持板，其特征在于，所述夹持板本体的材料为导热材料。
...【技术特征摘要】
1.一种夹持板，被配置于夹持金属柱，其特征在于，所述夹持板包括：夹持板本体，所述夹持板本体上设有多个夹持孔和多个夹持体，所述夹持体与所述夹持孔一一对应，所述夹持孔用于容纳所述金属柱，所述夹持体用于将所述金属柱固定在所述夹持孔内。
2.如权利要求1所述的夹持板，其特征在于，所述夹持体为弹片，所述弹片自所述夹持板本体向远离所述夹持板本体的方向绕所述夹持孔的轴线延伸；
3.如权利要求2所述的夹持板，其特征在于，所述弹片包括安装部和与所述安装部连接的延伸部，所述安装部与所述夹持板的表面贴合，所述延伸部自所述夹持板本体向远离所述夹持板本体的方向绕所述夹持孔的轴线延伸。
4.如权利要求3所述的夹持板，其特征在于，所述弹片处于自然状态或下压状态时，所述安装部在所述夹持板本体上的正投影与所述夹持孔在所述夹持板本体上的正投影分离；所述弹片处于自然状态时，所述延伸部在所述夹持板本体上的正投影与所述夹持孔在所述夹持板本体上的正投影部分重合；所述弹片处于下压状态时，所述延伸部在所述夹持板本体上的正投影与所述夹持孔在所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：高滢滢，张超，李奎奎，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
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