晶圆限位装置及晶圆限位套件制造方法及图纸

本技术涉及半导体制造加工技术领域，提供一种晶圆限位装置及晶圆限位套件，装置包括：晶圆挡环，形成容纳晶圆本体的环状区域；挡环固定件，与晶圆挡环沿轴向叠加设置的环状结构；多个弹性部，多个弹性部绕晶圆挡环的周向均布设置，并分别与晶圆挡环和挡环固定件连接，用于调节晶圆挡环与挡环固定件之间在轴向的相对位置。本技术通过在晶圆挡环和挡环固定件之间设置多个弹性部，提高了晶圆限位装置的兼容性以及应用了晶圆限位装置的晶圆载具的使用寿命，降低晶圆因径向滑移造成损伤问题风险，实现了自适应晶圆载具厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造加工，尤其涉及一种晶圆限位装置及晶圆限位套件。

技术介绍

1、在半导体制造过程中，在晶圆传输、激光热处理、激光切割以及其他涉及晶圆载具的场合，为防止晶圆因径向滑移造成损伤，载具上需要使用晶圆限位装置对晶圆保护。一方面，由于载具厚度存在制作误差，造成晶圆限位装置适用性不强；另一方面，随着载具使用时间的增加，为满足晶圆处理工艺要求，并提高载具使用寿命，载具需要重新清洗、研磨等翻新操作，因此也造成载具因厚度偏差无法与载具贴合。

技术实现思路

1、本技术提供一种晶圆限位装置及晶圆限位套件，用以解决现有晶圆限位装置中，晶圆挡环和挡环固定件贴合,通过螺钉连接，因不同的晶圆载具厚度存在偏差，无法保证挡环与晶圆载具贴合，完全适配；即使挡环与晶圆载具贴合，当更换晶圆载具或现有晶圆载具翻新后，挡环与晶圆载具也无法保证贴合的缺陷。

2、根据本技术第一方面提供的一种晶圆限位装置，包括：晶圆挡环，形成容纳晶圆本体的环状区域；挡环固定件，与所述晶圆挡环沿轴向叠加设置的环状结构；多个弹性部，多个所述弹性部绕所述晶圆挡环的周向均布设置，并分别与所述晶圆挡环和所述挡环固定件连接，用于调节所述晶圆挡环与所述挡环固定件之间在轴向的相对位置。

3、根据本技术的一种实施方式，所述弹性部包括：第一固定销、第二固定销和弹性件；所述第一固定销和所述第二固定销间隔设置，并通过所述弹性件连接；其中，所述第一固定销与所述晶圆挡环可拆卸连接；所述第二固定销与所述挡环固定件可拆卸连接。

<p>4、具体来说，本实施例提供了一种第一固定销、第二固定销和弹性件的实施方式。

5、根据本技术的一种实施方式，所述晶圆挡环远离所述挡环固定件的一面设置有第一容纳槽，所述第一容纳槽的形状与所述第一固定销的形状相适合。

6、具体来说，本实施例提供了一种第一容纳槽的实施方式。

7、根据本技术的一种实施方式，所述挡环固定件远离所述晶圆挡环的一面设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽的形状与所述第二固定销的形状相适合。

8、具体来说，本实施例提供了一种第二容纳槽的实施方式。

9、根据本技术的一种实施方式，所述弹性部包括：调节件和弹性件；所述调节件依次穿过所述晶圆挡环和所述挡环固定件，并和所述挡环固定件可拆卸连接；所述弹性件套设于所述调节件的外部，并分别与所述调节件和所述挡环固定件抵接。

10、具体来说，本实施例提供了一种弹性部的实施方式。

11、根据本技术的一种实施方式，还包括：定位销，所述定位销设置于所述挡环固定件朝向所述晶圆挡环的一面，并与所述晶圆挡环的定位孔插接配合。

12、具体来说，本实施例提供了一种定位销的实施方式。

13、根据本技术的一种实施方式，至少三个所述弹性部绕周向均布于所述晶圆挡环和所述挡环固定件之间。

14、具体来说，本实施例提供了一种弹性部的实施方式。

15、根据本技术第二方面提供的一种晶圆限位套件，包括上述的晶圆限位装置。

16、根据本技术的一种实施方式，还包括：晶圆载具和载具凸台；所述晶圆载具设置于所述挡环固定件远离所述晶圆挡环的一侧；所述载具凸台与所述晶圆载具一体成型，至少部分所述载具凸台穿过所述挡环固定件，且与所述晶圆挡环抵接，用于放置所述晶圆本体。

17、具体来说，本实施例提供了一种晶圆载具和载具凸台的实施方式。

18、根据本技术的一种实施方式，所述晶圆挡环的外径大于所述载具凸台的直径；和/或，所述晶圆挡环的内径大于所述晶圆本体的外径，且所述晶圆挡环的内径小于所述载具凸台的直径。

19、具体来说，本实施例提供了一种晶圆挡环的实施方式。

20、根据本技术的一种实施方式，还包括：多个连接件，多个所述连接件绕所述晶圆载具的周向均布设置，且依次穿过所述晶圆挡环、所述挡环固定件和部分所述晶圆载具，用于实现所述挡环固定件和所述晶圆载具的可拆卸连接。

21、具体来说，本实施例提供了一种连接件的实施方式。

22、本技术中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：本技术提供的一种晶圆限位装置，通过在晶圆挡环和挡环固定件之间设置多个弹性部，实现了对轴向位置的调节，消除因制造或损耗误差产生的晶圆挡环与载具间的配合间隙，可防止晶圆滑入晶圆挡环间隙或卡在间隙处，提高了晶圆限位装置的兼容性以及应用了晶圆限位装置的晶圆载具的使用寿命，降低晶圆因径向滑移造成损伤问题风险，实现了自适应晶圆载具厚度。

23、本技术提供的一种晶圆限位装置及晶圆限位套件，通过应用了晶圆限位装置，延长了晶圆载具的使用寿命，同时提高了晶圆限位装置的兼容性，减少晶圆限位装置的种类，降低晶圆限位装置的形位要求，简化晶圆限位装置的制作，并消除不同的晶圆载具厚度误差带来的风险。

24、进一步地，在使用过程中，晶圆载具可进行多次清洗研磨等翻新操作，在提高了晶圆载具的使用寿命，同时降低维护成本，也降低晶圆的损伤，例如晶圆的边缘夹碎、挤碎、夹伤、挤伤和擦伤等风险。

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【技术保护点】

1.一种晶圆限位装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述弹性部(30)包括：第一固定销(31)、第二固定销(32)和弹性件(33)；

3.根据权利要求2所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述晶圆挡环(10)远离所述挡环固定件(20)的一面设置有第一容纳槽(12)，所述第一容纳槽(12)的形状与所述第一固定销(31)的形状相适合。

4.根据权利要求2所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述挡环固定件(20)远离所述晶圆挡环(10)的一面设置有第二容纳槽(21)，所述第二容纳槽(21)的形状与所述第二固定销(32)的形状相适合。

5.根据权利要求1所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述弹性部(30)包括：调节件(34)和弹性件(33)；

6.根据权利要求1所述的晶圆限位装置，其特征在于，还包括：定位销(40)，所述定位销(40)设置于所述挡环固定件(20)朝向所述晶圆挡环(10)的一面，并与所述晶圆挡环(10)的定位孔(13)插接配合。

7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆限位装置，其特征在于，至少三个所述弹性部(30)绕周向均布于所述晶圆挡环(10)和所述挡环固定件(20)之间。

8.一种晶圆限位套件，其特征在于，包括上述权利要求1至7任一项所述的晶圆限位装置。

9.根据权利要求8所述的晶圆限位套件，其特征在于，还包括：晶圆载具(60)和载具凸台(70)；

10.根据权利要求9所述的晶圆限位套件，其特征在于，所述晶圆挡环(10)的外径大于所述载具凸台(70)的直径；

11.根据权利要求9或10所述的晶圆限位套件，其特征在于，还包括：多个连接件(80)，多个所述连接件(80)绕所述晶圆载具(60)的周向均布设置，且依次穿过所述晶圆挡环(10)、所述挡环固定件(20)和部分所述晶圆载具(60)，用于实现所述挡环固定件(20)和所述晶圆载具(60)的可拆卸连接。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆限位装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述弹性部(30)包括：第一固定销(31)、第二固定销(32)和弹性件(33)；

3.根据权利要求2所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述晶圆挡环(10)远离所述挡环固定件(20)的一面设置有第一容纳槽(12)，所述第一容纳槽(12)的形状与所述第一固定销(31)的形状相适合。

4.根据权利要求2所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述挡环固定件(20)远离所述晶圆挡环(10)的一面设置有第二容纳槽(21)，所述第二容纳槽(21)的形状与所述第二固定销(32)的形状相适合。

5.根据权利要求1所述的晶圆限位装置，其特征在于，所述弹性部(30)包括：调节件(34)和弹性件(33)；

6.根据权利要求1所述的晶圆限位装置，其特征在于，还包括：定位销(40)，所述定位销(40)设置于所述挡环固定件(20)朝向所述晶圆挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王闯，孙金召，睢少泽，姜仔达，陈静，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：