【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，特别是涉及一种贴装机构及固晶机。
技术介绍
1、共晶固晶技术是一种通过金属与金属熔合而键合固晶的技术，它通过各种加热手段，使共晶芯片与共晶芯片、共晶芯片与和底座或者引线框架之间的合金层熔化，从而形成稳固的金属与金属熔融键合。相比传统的固晶方式，金属与金属的键合，提高了键合强度，降低了键合阻抗，同时还提升了导热效率。
2、目前，在进行共晶工艺时，通常采用基板加热或者吸嘴组件加热的方式来实现共晶，当采用基板加热的方式时，由于芯片需要依次共晶在基板的顶部，为此基板顶部的芯片会受到多次加热，导致先前安装的芯片与基板的共晶部位再次熔融，影响共晶质量，而采用吸嘴组件加热的方式，虽然能够避免芯片和相应位置的基板重复加热，但是现有的装置在将加热结构集成在贴装机构后，不仅会导致贴装机构的结构臃肿，并且还会干扰吸嘴组件的拆装，使得无法根据芯片的需求及时调整吸嘴组件的规格，造成工作效率的下降。
技术实现思路
1、在本专利技术的目的是：提供一种贴装机构及固晶机，其能够在实现对吸嘴组件加热的基础上，便捷的完成对吸嘴组件的更换，提高装置的工作效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种贴装机构，包括：主体组件、吸嘴组件和连接组件；所述主体组件包括安装座和第一通电件，所述安装座具有安装面，所述第一通电件设于所述安装座，所述第一通电件具有第一通电端，所述第一通电端位于所述安装面；所述吸嘴组件包括基体、加热器、第一导电件和吸附件，所述基体通过所述连接组件可拆卸
3、可选的，所述安装面具有第一安装孔，所述基体朝向所述安装面的一侧具有凸起，所述凸起与所述第一安装孔对应设置，且所述凸起与所述第一安装孔相适配，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔。
4、可选的，所述主体组件还包括抽吸件，所述抽吸件设于所述第一安装孔，所述凸起朝向所述安装面的一侧具有第二安装孔，且所述第二安装孔贯穿于所述安装座，所述吸附件设于所述第二安装孔，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔，以使所述吸附件与所述抽吸件相连通。
5、可选的，所述吸嘴组件还包括弹性件，所述第二安装孔的内周侧壁具有向内延伸的凸沿，所述吸附件的外周侧壁具有凸缘，所述弹性件设于所述凸沿朝向所述安装面的一侧，所述吸附件的所述凸缘搭接于所述弹性件朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述吸附件能够与所述抽吸件相接触，并压缩所述弹性件。
6、可选的，所述安装面设有限位部，所述限位部沿所述安装座的外周侧壁向背离所述安装面的方向延伸，所述限位部和所述安装面围合形成限位槽，所述限位部的内周侧面具有卡槽，所述基体的外周侧面还设有卡条，所述卡条和所述卡槽的形状相适配，随着所述卡条与所述卡槽对接，所述基体能沿所述限位槽滑动至与所述安装面贴合。
7、可选的，所述基体的内部中空，所述基体背离所述安装面的一侧敞开，所述加热器安装于所述基体背离所述安装面的一侧，且与所述基体共同围合形成腔体，所述基体的外周侧面具有多个镂空孔，所述第一导电件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至与所述加热器电连接，所述吸附件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至穿过于所述加热器。
8、可选的，所述基体为陶瓷材质。
9、可选的，所述连接组件包括磁吸件和磁性件，所述磁吸件设于所述安装面，所述磁性件设于所述基体朝向所述安装面的一侧。
10、可选的，所述连接组件包括多个所述磁吸件，多个所述磁吸件沿所述安装面的周向间隔设置，所述磁性件呈环状且与多个所述磁吸件相对应,所述基体朝向所述安装面的一侧具有安装槽，所述磁性件设于所述安装槽中，且所述磁性件朝向所述安装面的一侧具有第三安装孔，所述基体上与所述第三安装孔相对应的位置上具有第四安装孔，所述第一导电件依次经过所述第三安装孔、所述第四安装孔至所述基体的内部，并从所述基体的内部穿出与所述加热器连接，且所述第三安装孔与所述第一导电端之间留有间隙。
11、可选的，所述主体组件包括多个所述第一通电件，多个所述第一通电端沿所述安装面的周向间隔设置，所述吸嘴组件包括多个所述第一导电件，且多个所述第一导电端分别与多个所述第一通电端一一对应设置。
12、可选的，所述吸嘴组件还包括传感器和第二导电件，所述传感器设于所述加热器中，所述主体组件还包括第二通电件，所述第二通电件具有第二通电端，所述第二通电件设于所述安装座，且所述第二通电端位于所述安装面，并与所述第一通电端间隔设置，所述第二导电件设于所述基体，且与所述传感器电连接，所述第二导电件具有第二导电端，所述第二导电端设于所述基体朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述第二导电端能够与所述第二通电端电连接。
13、可选的，所述第一导电件包括传导触头和导线，所述传导触头设于所述基体朝向所述安装座的一侧，且所述传导触头朝向所述安装面的一端为所述第一导电端，所述导线设于所述基体的内部，且一端与所述传导触头电连接，另一端与所述加热器电连接。
14、可选的，所述吸嘴组件还包括导热件，所述导热件的一侧具有吸附孔，所述导热件通过所述吸附孔套设于所述吸附端，且所述吸附孔贯穿于所述导热件背离所述加热器的一侧，所述导热件朝向所述加热器的一侧与所述加热器相贴合，所述导热件背离所述加热器的一面为加热面，所述加热面用于对芯片进行加热。
15、为了实现同样的目的，本申请还提供了一种固晶机，包括如前所述的贴装机构。
16、本专利技术实施例一种贴装机构及固晶机与现有技术相比，其有益效果在于：本申请通过设置第一导电件和第一通电件，使加热器能够以接触导电的方式实现电连接，具体的，在吸嘴组件安装到主体组件后，第一导电件的第一导电端能够与第一通电件的第一通电端相接触，第一通电件将电流经第一导电件输送到加热器，以实现对加热器的通电,在此基础上，本申请通过将加热器集成在吸嘴组件的基体上，使得本申请在通过连接组件进行吸嘴组件和主体组件的拆装时，加热器和基体能够被一同拆装，并且加热器的设置还不会影响到基体的拆装，从而使得本申请在实现对吸嘴组件加热的基础上，还能够便捷的完成对吸嘴组件的更换，进而提高了工作效率，除此之外，由于本申请是将加热器设置在吸嘴背离的安装面的一侧，且与吸附件的吸附端接触，使得能够更加直接的对吸附端进行加热，提高共晶效果的同时，而且还不会将热量直接传递至主体组件，期间还会由吸嘴组件的基体来缓冲散热，减少对主体本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种贴装机构，其特征在于，包括：主体组件、 吸嘴组件和连接组件；
2.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述安装面具有第一安装孔，所述基体朝向所述安装面的一侧具有凸起，所述凸起与所述第一安装孔对应设置，且所述凸起与所述第一安装孔相适配，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔。
3.根据权利要求2所述的贴装机构，其特征在于，所述主体组件还包括抽吸件，所述抽吸件设于所述第一安装孔，所述凸起朝向所述安装面的一侧具有第二安装孔，且所述第二安装孔贯穿于所述安装座，所述吸附件设于所述第二安装孔，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔，以使所述吸附件与所述抽吸件相连通。
4.根据权利要求3所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括弹性件，所述第二安装孔的内周侧壁具有向内延伸的凸沿，所述吸附件的外周侧壁具有凸缘，所述弹性件设于所述凸沿朝向所述安装面的一侧，所述吸附件的所述凸缘搭接于所述弹性件朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述吸附件能够与所述抽吸件相接触，并压缩所述弹性件。p>
5.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述安装面设有限位部，所述限位部沿所述安装座的外周侧壁向背离所述安装面的方向延伸，所述限位部和所述安装面围合形成限位槽，所述限位部的内周侧面具有卡槽，所述基体的外周侧面还设有卡条，所述卡条和所述卡槽的形状相适配，随着所述卡条与所述卡槽对接，所述基体能沿所述限位槽滑动至与所述安装面贴合。
6.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述基体的内部中空，所述基体背离所述安装面的一侧敞开，所述加热器安装于所述基体背离所述安装面的一侧，且与所述基体共同围合形成腔体，所述基体的外周侧面具有多个镂空孔，所述第一导电件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至与所述加热器电连接，所述吸附件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至穿过于所述加热器。
7.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述连接组件包括磁吸件和磁性件，所述磁吸件设于所述安装面，所述磁性件设于所述基体朝向所述安装面的一侧。
8.根据权利要求7所述的贴装机构，其特征在于，所述连接组件包括多个所述磁吸件，多个所述磁吸件沿所述安装面的周向间隔设置，所述磁性件呈环状且与多个所述磁吸件相对应，所述基体朝向所述安装面的一侧具有安装槽，所述磁性件设于所述安装槽中，且所述磁性件朝向所述安装面的一侧具有第三安装孔，所述基体上与所述第三安装孔相对应的位置上具有第四安装孔，所述第一导电件依次经过所述第三安装孔. 所述第四安装孔至所述基体的内部，并从所述基体的内部穿出与所述加热器连接，所述第三安装孔与所述第一导电端之间留有间隙。
9.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述主体组件包括多个所述第一通电件，多个所述第一通电端沿所述安装面的周向间隔设置，所述吸嘴组件包括多个所述第一导电件，且多个所述第一导电端分别与多个所述第一通电端一一对应设置。
10.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括传感器和第二导电件，所述传感器设于所述加热器中，所述主体组件还包括第二通电件，所述第二通电件具有第二通电端，所述第二通电件设于所述安装座，且所述第二通电端位于所述安装面，并与所述第一通电端间隔设置，所述第二导电件设于所述基体，且与所述传感器电连接，所述第二导电件具有第二导电端，所述第二导电端设于所述基体朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述第二导电端能够与所述第二通电端电连接。
11.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述第一导电件包括传导触头和导线，所述传导触头设于所述基体朝向所述安装座的一侧，且所述传导触头朝向所述安装面的一端为所述第一导电端，所述导线设于所述基体的内部，且一端与所述传导触头电连接，另一端与所述加热器电连接。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括导热件，所述导热件的一侧具有吸附孔，所述导热件通过所述吸附孔套设于所述吸附端，且所述吸附孔贯穿于所述导热件背离所述加热器的一侧，所述导热件朝向所述加热器的一侧与所述加热器相贴合，所述导热件背离所述加热器的一面为加热面，所述加热面用于对芯片进行加热。
13.一种固晶机，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的贴装机构。
...【技术特征摘要】
1.一种贴装机构，其特征在于，包括：主体组件、 吸嘴组件和连接组件；
2.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述安装面具有第一安装孔，所述基体朝向所述安装面的一侧具有凸起，所述凸起与所述第一安装孔对应设置，且所述凸起与所述第一安装孔相适配，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔。
3.根据权利要求2所述的贴装机构，其特征在于，所述主体组件还包括抽吸件，所述抽吸件设于所述第一安装孔，所述凸起朝向所述安装面的一侧具有第二安装孔，且所述第二安装孔贯穿于所述安装座，所述吸附件设于所述第二安装孔，随着所述基体安装于所述安装面，所述凸起能够插入至所述第一安装孔，以使所述吸附件与所述抽吸件相连通。
4.根据权利要求3所述的贴装机构，其特征在于，所述吸嘴组件还包括弹性件，所述第二安装孔的内周侧壁具有向内延伸的凸沿，所述吸附件的外周侧壁具有凸缘，所述弹性件设于所述凸沿朝向所述安装面的一侧，所述吸附件的所述凸缘搭接于所述弹性件朝向所述安装面的一侧，随着所述基体安装于所述安装面，所述吸附件能够与所述抽吸件相接触，并压缩所述弹性件。
5.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述安装面设有限位部，所述限位部沿所述安装座的外周侧壁向背离所述安装面的方向延伸，所述限位部和所述安装面围合形成限位槽，所述限位部的内周侧面具有卡槽，所述基体的外周侧面还设有卡条，所述卡条和所述卡槽的形状相适配，随着所述卡条与所述卡槽对接，所述基体能沿所述限位槽滑动至与所述安装面贴合。
6.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述基体的内部中空，所述基体背离所述安装面的一侧敞开，所述加热器安装于所述基体背离所述安装面的一侧，且与所述基体共同围合形成腔体，所述基体的外周侧面具有多个镂空孔，所述第一导电件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至与所述加热器电连接，所述吸附件设于所述基体朝向所述安装面的一侧，且经过所述腔体向所述加热器延伸至穿过于所述加热器。
7.根据权利要求1所述的贴装机构，其特征在于，所述连接组件包括磁吸件和磁性件，所述磁吸件设于所述安装面，所述磁性件设于所述基体朝向所述安装面的一侧。
【专利技术属性】
技术研发人员：邹巍，曾胜林，杨子修，唐香，
申请(专利权)人：广州诺顶智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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