【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件,更具体地说,涉及一种散热壳体和电子设备。
技术介绍
1、常规的电感及变压器等电子元器件的散热方式以风冷散热为主,具体采用金属外壳加散热翅片,配合风扇出风或是自然风带走热量,缺点明显:风扇作为风冷散热系统的核心部件,其使用寿命往往较短。由于长时间运转和外部环境的影响,风扇的叶片和电机容易出现磨损和老化,导致散热效果下降,甚至完全失效。此外,风扇的可靠性也受到其制造质量和工作环境的影响,一旦风扇出现故障,整个散热系统就会陷入瘫痪,无法有效地将热量排出。同时,风冷散热还存在一些其他的问题。例如,风扇运转时会产生噪音和振动,对电子产品的稳定性和使用寿命会造成一定的影响。而自然风的可靠性更是难以保证。
2、综上所述,风冷散热存在诸多不足,难以满足电子元器件对长期稳定有效且低成本散热的需求。特别是对于铝壳内电感、变压器等电子元器件来说,由于其工作过程中会产生大量的热量,如果散热效果不佳,不仅会影响其工作效果,还可能导致停机甚至烧毁的风险。
3、因此,如何实现对电子元器件的可靠散热,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术的目的在于提供一种散热壳体,以实现对电子元器件的可靠散热。
2、本技术的另一目的在于提供一种包括上述散热壳体的电子设备。
3、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
4、一种散热壳体,包括:
5、内层壳体,待散热部件用于设置于所述内层壳体内;
...【技术保护点】
1.一种散热壳体,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的散热壳体,其特征在于,所述内层壳体(200)的外底壁和所述外层壳体(100)的内底壁中的一者上设置有第一分隔筋条(206),另一者上设置有用于供所述第一分隔筋条(206)嵌入的第一定位卡槽。
3.如权利要求2所述的散热壳体,其特征在于,所述冷却通道包括第一冷却通道,所述第一冷却通道与所述进液口和所述出液口连通;
4.如权利要求3所述的散热壳体,其特征在于,所述内层壳体(200)的外侧壁和所述外层壳体(100)的内侧壁中的一者上设置有第二分隔筋条,另一者上设置有用于供所述第二分隔筋条嵌入的第二定位卡槽。
5.如权利要求4所述的散热壳体,其特征在于,所述冷却通道包括第二冷却通道,所述第二冷却通道与所述第一冷却通道连通;
6.如权利要求5所述的散热壳体,其特征在于,所述第一分隔筋条(206)和所述第二分隔筋条均设置于所述内层壳体(200)上。
7.如权利要求1-6任一项所述的散热壳体,其特征在于,所述内层壳体(200)的外壁和所述外层壳体(100)的内壁中
8.如权利要求1-6任一项所述的散热壳体,其特征在于,所述内层壳体(200)的材质为金属材质,且所述待散热部件通过绝缘件设置于所述内层壳体(200)内;或,
9.如权利要求8所述的散热壳体,其特征在于,所述待散热部件用于通过导热硅胶灌封于所述内层壳体(200)内。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的散热壳体。
...【技术特征摘要】
1.一种散热壳体,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的散热壳体,其特征在于,所述内层壳体(200)的外底壁和所述外层壳体(100)的内底壁中的一者上设置有第一分隔筋条(206),另一者上设置有用于供所述第一分隔筋条(206)嵌入的第一定位卡槽。
3.如权利要求2所述的散热壳体,其特征在于,所述冷却通道包括第一冷却通道,所述第一冷却通道与所述进液口和所述出液口连通;
4.如权利要求3所述的散热壳体,其特征在于,所述内层壳体(200)的外侧壁和所述外层壳体(100)的内侧壁中的一者上设置有第二分隔筋条,另一者上设置有用于供所述第二分隔筋条嵌入的第二定位卡槽。
5.如权利要求4所述的散热壳体,其特征在于,所述冷却通道包括第二冷却通道,所述第二冷却通道与所述第一冷却通道连...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘成帅,
申请(专利权)人:青岛云路新能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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