【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的不断发展，其功能越来越丰富，外观造型也得到不断优化。其中，装饰组件作为保护摄像头以及装饰外观的重要组件，通常采用将装饰组件固定在电子设备的中框或主板支架上，并且位于后盖朝向主板的一侧。
2、然而，在需要对装饰组件进行维修会更换时，由于装饰组件采用上述安装方式，则需要先拆掉电池盖，再对中框或主板支架进行拆装，导致维修工序复杂，且导致物料更换或维修的成本增加。
技术实现思路
1、本技术实施例公开了一种电子设备，能够简化电子设备的维修工序，降低维修成本。
2、为了实现上述目的，本技术公开了一种装饰组件及电子设备，包括：
3、壳体；
4、后盖，所述后盖连接于所述壳体以在二者之间形成容纳空间，所述后盖上设有连通于所述容纳空间的安装孔；
5、后摄模组，所述后摄模组设于所述容纳空间中，且所述后摄模组对应所述安装孔设置；以及
6、装饰组件，所述装饰组件至少部分位于所述容纳空间中，且所述装饰组件对应所述后摄模组设置，所述装饰组件包括：
7、支架，所述支架上设有对应且连通于所述安装孔的第一通孔，所述支架具有相背的第一面和第二面，所述第一面连接于所述后摄模组，所述第二面连接于所述后盖朝向所述容纳空间的一侧；
8、第一装饰件，所述第一装饰件设于所述后盖背向所述容纳空间的一侧，所述第一装饰件上设有对应且连通于所述第一通孔的第二通孔；以及
<...【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架、所述第二装饰件二者之一设有定位柱，二者另一设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔热熔连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件设有第一卡接部，所述第一卡接部位于所述第二通孔的外周；
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述后摄模组的数量为两个，所述第二通孔、所述第三通孔的数量均为两个，所述第一卡接部为多个，各所述第一卡接部分别设于对应的所述第二通孔的外周，且分位于所述第二通孔的沿第一方向上的两侧，所述第二卡接部为多个，多个所述第二卡接部分别与多个所述第一卡接部一一对应；
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件背向所述后盖的一侧表面上设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述第二通孔的外围，所述第二装饰件至少部分位于所述第一凹槽中。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述后盖背向所述容纳空间的一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述安装孔的外围，所述第一装饰件至少部分位于所述
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二面上凸设有安装部，所述安装部上设有所述第一通孔，所述安装部安装于所述安装孔中。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一面设有第一定位部，所述第一定位部围绕所述第一通孔设置；
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一面还设有多个避让部，多个所述避让部分别位于所述第一定位部和所述第二定位部的外周，用于避让所述壳体的部分结构。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述装饰组件还包括第一缓冲垫，所述第一面上还设有第一沉台，所述第一沉台围绕所述第一通孔设置，所述第一缓冲垫容置于所述第一沉台，且所述第一缓冲垫与所述第一面齐平；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架、所述第二装饰件二者之一设有定位柱，二者另一设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔热熔连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件设有第一卡接部，所述第一卡接部位于所述第二通孔的外周；
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述后摄模组的数量为两个，所述第二通孔、所述第三通孔的数量均为两个，所述第一卡接部为多个，各所述第一卡接部分别设于对应的所述第二通孔的外周，且分位于所述第二通孔的沿第一方向上的两侧，所述第二卡接部为多个，多个所述第二卡接部分别与多个所述第一卡接部一一对应；
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件背向所述后盖的一侧表面上设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述第二通孔的外围，所述第二装饰件至少部分位于所述第一凹槽中。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓军营，
申请(专利权)人：西安闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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