System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 隔振装置、半导体设备、制造半导体器件的方法制造方法及图纸_技高网

隔振装置、半导体设备、制造半导体器件的方法制造方法及图纸

技术编号:44750644 阅读:3 留言:0更新日期:2025-03-26 12:38
本申请实施例提供一种隔振装置、半导体设备、制造半导体器件的方法。涉及振动控制技术领域。提供一种可以扩大承载能力调节范围的隔振装置。该隔振装置包括框架、第一刚度机构和第二刚度机构,第一刚度机构和第二刚度机构中的一者为负刚度机构,另一者为正刚度机构,利用正刚度机构和负刚度机构的组合,可以实现准零刚度隔振;第一刚度机构包括固定部、第一弹性件和第一活动部;固定部与框架连接,第一弹性件可拆卸连接在固定部和第一活动部之间;第二刚度机构包括连接部、第二弹性件和第二活动部;连接部与第一活动部连接,第二弹性件可拆卸连接在连接部和第二活动部之间。可以根据负载大小,更换弹性件,实现负载能力的大范围调节。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及振动控制,尤其涉及一种隔振装置,包含该隔振装置的半导体设备,以及利用半导体设备制造半导体器件的方法。


技术介绍

1、机械设备中的振动通常对设备的整体性能是不利的。振动不仅会影响设备的关键指标,同时也会缩短设备的寿命。

2、例如,在高精密的半导体设备中,一些部位有供电、冷却等需求,半导体设备中分布大量管路、线缆等,这些管路、线缆易将泵、水流激振等振动传递到系统内,造成系统振动,劣化系统关键指标。因此,安装隔振装置是隔断外界振动传动到系统内部的主要手段。

3、在高精密的半导体设备中,工况复杂,且振动来源多样,需要隔振装置的一些性能在一定范围内可以调节,比如,承载能力,以满足不同负载的隔振需求。

4、现有的隔振装置中,承载能力调节范围有限,依然无法满足一些工况需求。


技术实现思路

1、本申请提供一种隔振装置,包含有该隔振装置的半导体设备,以及,利用半导体设备制造半导体器件的方法。目的是提供一种可以扩大承载能力调节范围的隔振装置。

2、为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:

3、一方面,本申请提供了一种隔振装置,该隔振装置可以被应用在半导体设备中,比如,可以被应用在芯片制造装置中,或者,可以被应用在对芯片工艺缺陷进行检测的装置中。

4、该隔振装置可以包括框架、第一刚度机构和第二刚度机构,第一刚度机构和第二刚度机构中的一者为负刚度机构,另一者为正刚度机构,利用正刚度机构和负刚度机构的组合,可以使得该隔振装置实现准零刚度隔振。

5、其中,第一刚度机构包括:固定部、第一弹性件和第一活动部;固定部与框架连接,第一活动部用于与振源连接,第一弹性件可拆卸连接在固定部和第一活动部之间;第二刚度机构包括:连接部、第二弹性件和第二活动部;连接部与第一活动部连接,第二弹性件可拆卸连接在连接部和第二活动部之间。

6、本申请提供的隔振装置中,无论在正刚度机构中,还是在负刚度机构中,弹性件均可拆卸连接,那么,在第一活动部上加载负载不同的振源时,根据负载不同,可以更换负刚度机构和正刚度机构的弹性件,实现负载能力的大范围调节(如负载能力调节范围可以达到1n至100n)。比如,弹性件包括弹片时,通过更换厚度不同的弹片,可以改变弹片所承载的载荷值,从而改变整个装置所承载的负荷。

7、当将该隔振装置设置在半导体设备时,在实现负载大范围可调的基础上,利用该隔振装置的准零刚度特性,可以降低半导体设备的固有频率,根据减振理论可知:当(ω为振源的激励频率,ωn为半导体设备的固有频率)时,才有隔振效果,本申请中,当降低半导体设备的固定频率时,可以避开振源的频率带,从而达到隔断振动的目的,并且,可以扩大振源的激励频率ω范围,从而,增加该隔振装置的隔振范围,适用于不同的工况,比如,可以适用于激励频率ω可以低于10hz,也可以高于100hz。

8、在一种可能实现的方式中,隔振装置还包括负载调节机构;负载调节机构与第二弹性件连接,负载调节机构用于调节第二弹性件的变形量。比如,第一刚度机构为负刚度机构,第二刚度机构为正刚度机构,负载调节机构用于调节正刚度机构中的第二弹性件的变形量。

9、本申请给出的负载调节机构与第二弹性件连接,由于第二弹性件通过连接部与第一刚度机构中的第一活动部(设置振源的结构)连接,第一活动部又与第一刚度机构的第一弹性件连接,这些结构构成一个联动系统,那么,当利用负载调节机构调节第二弹性件变形量,以调节第二刚度机构的刚度,在该联动系统下,也会相对应的调节第一刚度机构的刚度,实现承载能力的小范围精调节,比如,负载的调节范围可以达到1n至10n。

10、该负载调节机构与上述可拆卸的弹性件相组合,可以使得该隔振装置的负载调节范围更广,调节精度更高。

11、在一种可能实现的方式中,第一刚度机构为负刚度机构,第二刚度机构为正刚度机构。

12、在一种可能实现的方式中,隔振装置还包括第三刚度机构;第二刚度机构和第三刚度机构设置在第一刚度机构相对的两侧;第二刚度机构和第三刚度机构均为正刚度机构,第一刚度机构为负刚度机构;或者,第二刚度机构和第三刚度机构均为负刚度机构,第一刚度机构为正刚度机构。

13、可以理解为,该实现结构中,第一刚度机构为一种类型的刚度机构,如负刚度机构,位于第一刚度机构两侧的第二刚度机构和第三刚度机构为一种类型的刚度机构,如正刚度机构。这样,利用对称设置在第一刚度机构两侧的第二刚度机构和第三刚度机构可以约束振源的振动方向,比如,可以实现单自由度隔振。

14、在一种可能实现的方式中,负载调节机构均与第二刚度机构的第二弹性件,和第三刚度机构的第二弹性件连接。

15、利用该负载调节机构可以同时调节两个刚度机构中的第二弹性件,相比分别设置负载调节机构,本申请可以减小结构件数量,简化整个隔振装置结构。

16、在一种可能实现的方式中,固定部包括:面对面设置的第一固定件和第二固定件,第一固定件和第二固定件均与框架固定连接,第一固定件的第一端和第二固定件的第一端位于同一侧,第一固定件的第二端和第二固定件的第二端位于同一侧;第一活动部设置在第一固定件和第二固定件之间的空间内,第一活动部具有第一连接端和第二连接端;第一固定件的第一端和第一连接端之间、第二固定件的第一端和第一连接端之间均可拆卸连接有第一弹性件;第一固定件的第二端和第二连接端之间、第二固定件的第二端和第二连接端之间均可拆卸连接有第一弹性件。

17、该实施例中,面对面设置的第一固定件和第二固定件可以作为该刚度机构的固定部,刚度机构的活动部设置在第一固定件和第二固定件之间,当给活动部施加载荷时,会带动连接在固定部和活动部之间的第一弹性件发生变形,吸收载荷振动能量。

18、并且,在用于承载振源的第一活动部两侧均设置有第一弹性件,这样可以约束第一弹性件的运动方向,使得第一弹性件沿着固定方向运动,防止第一弹性件朝非工作方向运动。

19、在一种可能实现的方式中,第一活动部的第一连接端,位于第一固定件的第一端和第二端之间,可拆卸连接在第一固定件的第一端和第一活动部的第一连接端之间的第一弹性件倾斜设置;第一活动部的第二连接端,设置在第一固定件的第二端背离第一端的一侧,可拆卸连接在第一固定件的第二端和第一活动部的第二连接端之间的第一弹性件倾斜设置。

20、将设置在固定部和活动部之间的弹性件倾斜设置,使得该第一刚度机构为负刚度机构。

21、在一种可能实现的方式中,第一活动部包括多个连接杆,多个连接杆首尾相连,围成用于承载振源的安装腔。

22、在一种可能实现的方式中,第二活动部包括:面对面设置的第一活动件和第二活动件,第一活动件的第一端和第二活动件的第一端位于同一侧,第一活动件的第二端和第二活动件的第二端位于同一侧;连接部设置在第一活动件的第一端和第二活动件的第一端之间;第一活动件的第一端和连接部之间、第二活动件的第一端和连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种隔振装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的隔振装置,其特征在于,所述隔振装置还包括负载调节机构;

3.根据权利要求2所述的隔振装置,其特征在于,所述第一刚度机构为所述负刚度机构,所述第二刚度机构为所述正刚度机构。

4.根据权利要求2或3所述的隔振装置,其特征在于,所述隔振装置还包括第三刚度机构;

5.根据权利要求4所述的隔振装置,其特征在于,所述负载调节机构均与所述第二刚度机构的第二弹性件,和所述第三刚度机构的第二弹性件连接。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的隔振装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的隔振装置,其特征在于,

8.根据权利要求6或7所述的隔振装置,其特征在于,所述第一活动部包括多个连接杆,所述多个连接杆首尾相连,围成用于承载所述振源的安装腔。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的隔振装置,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的隔振装置,其特征在于,所述第一活动件的第一端和所述第二活动件的第一端相齐平,所述第二弹性件水平设置在所述第一活动件和所述第二活动件的第一端之间。

11.根据权利要求9或10所述的隔振装置,其特征在于,所述负载调节机构包括:

12.根据权利要求1-11中任一项所述的隔振装置,其特征在于,所述框架包括多个支板,所述多个支板首尾相连,围成有容纳腔;

13.一种半导体设备,其特征在于,包括:

14.根据权利要求13所述的半导体设备,其特征在于,

15.根据权利要求13所述的半导体设备,其特征在于,

16.根据权利要求13-15中任一项所述的半导体设备,其特征在于,所述器件制造机构包括刻绘装置、半导体器件缺陷检测装置中的至少一种。

17.一种半导体设备制造半导体器件的方法,其特征在于,所述半导体设备包括:器件制造机构、振源和隔振装置;

18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,所述隔振装置还包括负载调节机构,所述负载调节机构与所述第二刚度机构连接;

...

【技术特征摘要】

1.一种隔振装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的隔振装置,其特征在于,所述隔振装置还包括负载调节机构;

3.根据权利要求2所述的隔振装置,其特征在于,所述第一刚度机构为所述负刚度机构,所述第二刚度机构为所述正刚度机构。

4.根据权利要求2或3所述的隔振装置,其特征在于,所述隔振装置还包括第三刚度机构;

5.根据权利要求4所述的隔振装置,其特征在于,所述负载调节机构均与所述第二刚度机构的第二弹性件,和所述第三刚度机构的第二弹性件连接。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的隔振装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的隔振装置,其特征在于,

8.根据权利要求6或7所述的隔振装置,其特征在于,所述第一活动部包括多个连接杆,所述多个连接杆首尾相连,围成用于承载所述振源的安装腔。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的隔振装置,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的隔振装置,其特征在于,所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:张银李秋实苏一新邵永胜李强
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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