【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示模组的制作方法、显示模组及显示装置。
技术介绍
1、为了降低成本，与pcb基板背光成本竞争，现研究采用了在基板上单层金属走线方案，但受限于ic及led的阵列方案，部分位置的驱动走线会比较细不利于布线，对背光均一性及走线耐电流的能力影响较大。故采用了外部打件转移0欧姆电阻的方案，增大面内走线的线宽，但会增加电阻及打件成本，影响产品良率，不适用量产方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种显示模组的制作方法、显示模组及显示装置，其通过在金属焊盘处形成连接金属的方式形成导线，以取代设置0欧姆电阻，既可以增大面内走线的线宽，便于走线，也可以降低成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，一种显示模组的制作方法，所述方法包括：提供一具有金属线路的基板，所述基板包括至少一个金属焊盘组，所述金属焊盘组包括一对金属焊盘；在所述基板上形成第一保护层；保留所述一对金属焊盘之间的所述金属线路对应的所述第一保护层，将所述基板上其余区域对应的所述第一保护层去除；在所述基板上形成第二保护层；对所述金属焊盘组对应处的所述第二保护层进行蚀刻，以形成具有锐角倾斜面的容纳腔体，所述金属焊盘组处于所述容纳腔体中；在所述容纳腔体处刷涂连接金属，以将所述金属焊盘组的一对金属焊盘连接在一起。
4、通过在基板上设置金属焊盘组，该金属焊盘组又包括一对金属焊盘；先对一对金属焊盘之间的金属线路通过第一保护层
5、进一步地，所述对所述金属焊盘组对应处的所述第二保护层进行蚀刻，以形成具有锐角倾斜面的容纳腔体的步骤包括：采用预定功率的光对所述金属焊盘组对应处的所述第二保护层进行蚀刻，通过所述光的散射、衍射或反射形成具有锐角倾斜面的容纳腔体。
6、通过预定功率的光，即“高剂量曝光”对金属焊盘组对应处的第二保护层进行蚀刻，光照射下来后会在第二保护层下方位置或者内部位置产生散射、衍射或反射等，以使得第二保护层下方蚀刻程度大于上方蚀刻程度，以形成具有锐角倾斜面的容纳腔体。
7、进一步地，所述在所述容纳腔体处刷涂连接金属，以将所述金属焊盘组的一对金属焊盘连接在一起的步骤包括：将对应所述容纳腔体设置有开口的印刷模具覆盖在所述基板上，刷涂连接金属，所述连接金属在固化过程中两侧受到所述容纳腔体的锐角倾斜面的力作用，向靠近所述容纳腔体的中心流动，以将所述金属焊盘组的一对金属焊盘连接在一起。
8、通过在容纳腔体内刷涂连接金属，在对连接金属加热固化过程中，由于容纳腔体本身具有锐角倾斜面，其会从两侧对连接金属产生作用力，以将连接金属朝中心挤压，从而使得一对金属焊盘连接在一起，形成导线，替换0欧姆电阻。
9、进一步地，所述基板还包括多个键合焊盘，每个所述键合焊盘用于键合电子元器件；所述在所述基板上形成第二保护层的步骤之后还包括：对所述多个键合焊盘对应处的所述第二保护层进行蚀刻以露出所述多个键合焊盘；在每个所述键合焊盘上形成键合金属，用于与所述电子元器件键合。
10、通过在基板上设置多个键合焊盘，该键合焊盘还可以与多种电子元器件，如驱动ic或发光芯片等，进行键合连接，使得该基板可以进行显示。
11、进一步地，所述在所述基板上形成第二保护层的步骤包括：在所述基板上形成有机层；在所述有机层上形成白油层。
12、该有机层通常是透明的，该白油层通常是不透明的，将有机层设置在靠近基板位置，将白油层设置在远离基板位置，可以较好地避免出射光线反射，影响视效的问题。
13、第二方面，一种显示模组，所述显示模组按照所述显示模组的制作方法制作而成。
14、第三方面，一种显示装置，所述显示装置包括封装基板及所述显示模组，所述封装基板固定于所述显示模组上。
15、本专利技术实施例提供的一种显示模组的制作方法、显示模组及显示装置，该显示模组包括具有金属线路的基板，该基板包括至少一个金属焊盘组，该金属焊盘组包括一对金属焊盘；先在基板上形成第一保护层，再将除一对金属焊盘之间的金属线路对应的第一保护层之外区域的第一保护层去除，再形成第二保护层，再对金属焊盘组对应处的第二保护层进行蚀刻，以形成具有锐角倾斜面的容纳腔体，金属焊盘组即处于该容纳腔体中；最后对容纳腔体处刷涂连接金属，以将金属焊盘组的一对金属焊盘连接在一起。本方案通过在基板上设置包含一对金属焊盘的金属焊盘组，且在该金属焊盘组周边形成具有锐角倾斜面的容纳腔体，使得当刷涂连接金属时，连接金属两侧将受到锐角倾斜面的作用力以朝向容纳腔体中心移动，固化后即可将一对金属焊盘连接起来，充当“导线”作用，增大基板上走线宽度；同时一对金属焊盘之间的金属走线已经通过第一保护层保护起来，不会有短路的问题，基板性能得到保障。
16、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述对所述金属焊盘组对应处的所述第二保护层进行蚀刻，以形成具有锐角倾斜面的容纳腔体的步骤包括：
3.如权利要求1或2所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述容纳腔体的横截面为梯形。
4.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述在所述容纳腔体处刷涂连接金属，以将所述金属焊盘组的一对金属焊盘连接在一起的步骤包括：
5.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述基板还包括多个键合焊盘，每个所述键合焊盘用于键合电子元器件；
6.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成第二保护层的步骤包括：
7.如权利要求1-2或4-6任意一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板，且所述基板的厚度为0.4mm。
8.如权利要求1-2或4-6任意一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述金属线路由整面金属蒸镀至所述基板后图案化形成，且所
9.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组按照如权利要求1-8任意一项所述的显示模组的制作方法制作而成。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括封装基板及如权利要求9所述的显示模组，所述封装基板固定于所述显示模组上。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述对所述金属焊盘组对应处的所述第二保护层进行蚀刻，以形成具有锐角倾斜面的容纳腔体的步骤包括：
3.如权利要求1或2所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述容纳腔体的横截面为梯形。
4.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述在所述容纳腔体处刷涂连接金属，以将所述金属焊盘组的一对金属焊盘连接在一起的步骤包括：
5.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述基板还包括多个键合焊盘，每个所述键合焊盘用于键合电子元器件；
6.如权利要求1所述的显...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳春明，林建宏，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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