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电子部件制造技术

技术编号:44745821 阅读:3 留言:0更新日期:2025-03-26 12:35
本发明专利技术涉及一种电子部件。电子部件(1)具备:基板(2);安装于基板(2)的第一主面(2a)的多个层叠电容器(10);和密封部(11),其由树脂形成并且密封多个层叠电容器(10),层叠电容器(10)的第一外部电极(13)和第二外部电极(14)通过焊料H安装于基板(2),从素体(12)的一对侧面(12e、12f)的相对方向且沿着基板(2)的第一主面(2a)的方向观察,相邻的层叠电容器(10)的至少一部分重叠,在相邻的层叠电容器(10)中,多个内部电极(15A、15B)的层叠方向相同,相邻的层叠电容器(10)之间的距离为安装于基板(2)的层叠电容器(10)的高度的1/2以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件


技术介绍

1、作为电子部件,已知有具备基板和安装在基板上的多个层叠电容器的电子部件(例如,参照日本特开2023-101721号公报)。多个层叠电容器例如作为平滑用途使用,在基板上排列配置。


技术实现思路

1、层叠电容器如果被施加电压,则有时会发生电致伸缩变形。在层叠电容器中,有时由于电致伸缩变形而在素体产生应力,素体破损。在层叠电容器中,如果施加的电压变大,则电致伸缩变形也变大。因此,在电子部件中,施加于层叠电容器的电压受到限制,无法施加高电压。

2、本专利技术的一个实施方式的目的在于提供一种实现耐电压的提高的电子部件。

3、(1)本专利技术的一个实施方式的电子部件具备:基板;安装于基板的安装面的多个层叠电容器;和密封部,其由树脂形成,并且密封多个层叠电容器,多个层叠电容器的各个具有:素体,其层叠多个电介质层而形成,并且具有一对端面和连结一对端面的四个侧面;外部电极,其配置于素体;和多个内部电极,它们配置于素体内,并且在多个电介质层的层叠方向上相对配置,层叠电容器的外部电极通过焊料安装于基板,从素体的一对侧面的相对方向且沿着基板的安装面的方向观察,相邻的层叠电容器的至少一部分重叠,在相邻的层叠电容器中,多个内部电极的层叠方向相同,相邻的层叠电容器之间的距离为安装于基板的层叠电容器的高度的1/2以下。

4、本专利技术的一个实施方式的电子部件具备密封多个层叠电容器的密封部。由此,在电子部件中,能够通过密封部来抑制层叠电容器的电致伸缩变形。另外,在电子部件中,层叠电容器通过焊料安装(接合)于基板。因此,在电子部件中,层叠电容器牢固地接合于基板,所以能够抑制层叠电容器的电致伸缩变形。

5、在电子部件中,如果在层叠电容器中产生电致伸缩变形,则素体的侧面变形。具体而言,通过电致伸缩变形,素体在层叠方向上膨胀,由此,在层叠方向上相对的侧面变形(弯曲)为凸状。另外,在与层叠方向正交的方向上相对的侧面向素体的内侧变形为凹状。鉴于这样的现象,在电子部件中,从素体的一对侧面的相对方向且沿着基板的安装面的方向看,相邻的层叠电容器的至少一部分重叠,在相邻的层叠电容器中,层叠方向相同。另外,在电子部件中,相邻的层叠电容器之间的距离为安装于基板的层叠电容器的高度的1/2以下。而且,在电子部件中,通过密封部来密封多个层叠电容器。密封部填充在相邻的层叠电容器之间。

6、由此,在对层叠电容器施加了电压的情况下,在相邻的层叠电容器的各个中,由于膨胀而作用按压密封部的力,或者作用将密封部向该层叠电容器侧拉近的力。在电子部件中,相邻的层叠电容器的层叠方向相同,所以在相邻的层叠电容器中上述作用的力的方向为相反方向。因此,在相邻的层叠电容器中,能够抑制相互变形。因此,在电子部件中,能够抑制层叠电容器的电致伸缩变形,所以能够施加高电压。其结果,在电子部件中,能够实现耐电压的提高。

7、(2)在上述(1)的电子部件中,多个层叠电容器各自的结构、形状和尺寸相同,多个层叠电容器以从素体的一对侧面的相对方向且沿着基板的安装面的方向观察时重叠的方式配置。在该结构中,在相邻的层叠电容器中,反向的力有效地作用。因此,在电子部件中,在相邻的层叠电容器中,能够更可靠地抑制相互变形。

8、(3)在上述(1)或者(2)的电子部件中,层叠电容器也可以以多个内部电极的层叠方向与安装面正交的方式配置。在该结构中,在对层叠电容器施加了电压的情况下,在相邻的层叠电容器的各个中,向层叠电容器侧吸引密封部的力发挥作用。在电子部件中,相邻的层叠电容器的层叠方向相同,所以在相邻的层叠电容器中上述作用的力的方向为相反方向。因此,在相邻的层叠电容器中,能够抑制相互变形。

9、(4)在上述(1)~(3)中任一项的电子部件中,也可以是,层叠电容器的电介质层的层叠数为100以上,素体在层叠方向上的长度为1.0mm以上。在该结构中,在层叠电容器中容易发生电致伸缩变形。因此,在为这样的层叠电容器的情况下,上述结构对于耐电压的提高特别有效。

10、(5)在上述(1)~(4)中任一项的电子部件中,也可以是,基板的安装面和与安装面相对的层叠电容器的素体之间的距离为0.2mm以下,在安装面和素体之间配置有密封部。在该结构中,由于层叠电容器整体被密封部覆盖,所以能够进一步抑制在层叠电容器中产生电致伸缩变形。

11、(6)在上述(1)~(6)中任一项的电子部件中,密封部可以由有机硅树脂或环氧树脂形成。在该结构中,能够良好地抑制在层叠电容器中产生电致伸缩变形。

12、(7)在上述(1)~(6)中任一项的电子部件中,密封部的自安装面的高度也可以是安装于安装面的层叠电容器的高度的2倍以上。在该结构中,通过密封部,能够有效地抑制多个层叠电容器的电致伸缩变形。

13、根据本专利技术的一个实施方式,能够实现耐电压的提高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件,其中,

2.如权利要求1所述的电子部件,其中,

3.如权利要求1或2所述的电子部件,其中,

4.如权利要求1或2所述的电子部件,其中,

5.如权利要求1或2所述的电子部件,其中,

6.如权利要求1或2所述的电子部件,其中,

7.如权利要求1或2所述的电子部件,其中,

【技术特征摘要】

1.一种电子部件,其中,

2.如权利要求1所述的电子部件,其中,

3.如权利要求1或2所述的电子部件,其中,

4.如权利要求1或2所述的电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员:井口俊宏原真佐树并木亮太佐藤绫子玉木贤也大嶋一则
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:

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