System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种控制电路和一种半导体工艺设备制造技术_技高网

一种控制电路和一种半导体工艺设备制造技术

技术编号:44745611 阅读:7 留言:0更新日期:2025-03-26 12:34
本申请公开了一种控制电路和一种半导体工艺设备,属于半导体技术领域。所述控制电路,用于控制静电卡盘上加载的吸附电压,所述控制电路包括电源模块,电流监检测单元和控制单元;所述电源模块用于与所述静电卡盘的吸附电极连接,所述电流监测单元监测所述电源模块向所述吸附电极供电的供电电流;所述控制单元分别与所述电源模块和所述电流监测单元连接,所述控制单元接收所述电流监测单元发送的供电电流监测值,并在所述供电电流监测值大于第一电流阈值的情况下,对当前所述电源模块的输出电压进行调整,使所述吸附电压与预设电压之间的差值小于预设差值。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体,具体涉及一种控制电路和一种半导体工艺设备。


技术介绍

1、等离子体晶圆的加工过程,是将待加工的晶圆传入设备的腔室晶圆支撑台上,如静电卡盘(electro static chuck,esc)上,静电卡盘内嵌直流电极层,esc电源为电极层提供直流电压,从而在电极层和晶圆之间产生静电吸附力,将晶圆吸附在静电卡盘上。

2、但设备使用过程中,相关工艺参数的变化或者硬件的老化将影响静电卡盘电极层加载的直流电压的稳定性,影响静电卡盘吸附的稳定性,导致晶圆位置移动,影响制备的芯片的性能。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种控制电路和一种半导体工艺设备,能够实现静电卡盘电极层加载的直流电压的稳定性,保证晶圆可靠吸附,提高制备的芯片的性能。

2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供了一种控制电路,包括:电源模块,电流监检测单元和控制单元;所述电源模块用于与所述静电卡盘的吸附电极连接,所述电流监测单元监测所述电源模块向所述吸附电极供电的供电电流;所述控制单元分别与所述电源模块和所述电流监测单元连接,所述控制单元接收所述电流监测单元发送的供电电流监测值,并在所述供电电流监测值大于第一电流阈值的情况下,对当前所述电源模块的输出电压进行调整,使所述吸附电压与预设电压之间的差值小于预设差值。

4、第二方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备,包括工艺腔室和设置于所述工艺腔室内部的静电卡盘,所述半导体工艺设备还包括如第一方面所述的控制电路。

5、在本申请实施例中,通过电源模块,电流监检测单元和控制单元;所述电源模块与所述静电卡盘的吸附电极连接,所述电流监测单元监测所述电源模块向所述吸附电极供电的供电电流;所述控制单元分别与所述电源模块和所述电流监测单元连接,所述控制单元接收所述电流监测单元发送的供电电流监测值,并在所述供电电流监测值大于第一电流阈值的情况下,对当前所述电源模块的输出电压进行调整,使所述吸附电压与预设电压之间的差值小于预设差值,能够实现静电卡盘电极层加载的直流电压的稳定性,保证晶圆可靠吸附,提高制备的芯片的性能。

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【技术保护点】

1.一种控制电路,用于控制静电卡盘上加载的吸附电压,其特征在于,所述控制电路包括电源模块,电流监测单元和控制单元;

2.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述对当前所述电源模块的输出电压进行调整,使所述吸附电压与预设电压之间的差值小于预设差值,包括:

3.根据权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述根据所述供电电流监测值、所述控制电路的内阻和所述预设电压,确定补偿电压,包括:

4.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述控制单元还用于根据所述预设差值和所述控制电路的内阻的比值,确定所述第一电流阈值。

5.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述控制电路还包括可变电阻,所述可变电阻的第一固定端与所述吸附电极连接,所述可变电阻的第二固定端与所述电源模块连接;

6.根据权利要求5所述的控制电路,其特征在于,所述控制单元还用于在所述供电电流监测值大于或者等于第二电流阈值的情况下调整所述可变电阻的移动端,使所述供电电流监测值小于所述第二电流阈值,包括:

7.根据权利要求6所述的控制电路,其特征在于,所述根据所述预设电压、预设分压系数和所述供电电流监测值,确定所述可变电阻的目标阻值,包括:

8.根据权利要求6所述的控制电路,其特征在于,所述控制单元还用于在控制所述可变电阻的阻值增大至所述目标阻值之后,判断所述供电电流监测值是否大于或者等于所述第二电流阈值,若是,则减小预设分压系数,增大所述可变电阻的阻值至下一目标阻值,直到所述供电电流监测值小于所述第二电流阈值,若否,则关闭所述电源模块,并发出短路报警信号。

9.根据权利要求8所述的控制电路,其特征在于,所述预设分压系数其中,n为正整数,b<1;

10.一种半导体工艺设备,包括工艺腔室和设置于所述工艺腔室内部的静电卡盘,所述半导体工艺设备还包括如权利要求1-9任意一项所述的控制电路。

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【技术特征摘要】

1.一种控制电路,用于控制静电卡盘上加载的吸附电压,其特征在于,所述控制电路包括电源模块,电流监测单元和控制单元;

2.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述对当前所述电源模块的输出电压进行调整,使所述吸附电压与预设电压之间的差值小于预设差值,包括:

3.根据权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述根据所述供电电流监测值、所述控制电路的内阻和所述预设电压,确定补偿电压,包括:

4.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述控制单元还用于根据所述预设差值和所述控制电路的内阻的比值,确定所述第一电流阈值。

5.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述控制电路还包括可变电阻,所述可变电阻的第一固定端与所述吸附电极连接,所述可变电阻的第二固定端与所述电源模块连接;

6.根据权利要求5所述的控制电路,其特征在于,所述控制单元还用于在所述供电电流监测值大于或者等于...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧琳张永平
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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