导电材料及其制造方法技术

技术编号：44745343 阅读：2 留言：0更新日期：2025-03-26 12:34

一种导电材料，依次具有：由铜或铜合金形成的母材；由从Ni、Co和Fe所构成的群中选择的任意一种以上构成的1层以上的底层；Cu－Sn合金层；Sn层，其中，在所述导电材料的Sn层侧表面，有所述Cu－Sn合金层的一部分露出，在所述导电材料的所述Sn层侧表面之中含有50面积%以上所述Sn层的250μm见方的区域，以截止值为25μm进行评价的算术平均高度为0.03μm以上。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导电材料及其制造方法。

技术介绍

1、由于汽车中电子控制的多用途化和高度化，使得车载用端子的极数增加，随之而来的是，端子的插入力变大。因此，从减轻汽车组装工序中操作者的负担和防止装配错误的观点出发，用于端子的导电材料需要降低动摩擦系数。另外，由于车载用端子可能长时间在高温下使用，所以用于端子的导电材料需要具有充分的耐热性。

2、在专利文献1中公开有一种材料，其作为动摩擦系数低的导电材料，例如使截止值为0.8mm时的材料表面的算术平均粗糙度处于规定的范围，并且，使材料表面有cu－sn合金层露出的区域与没有露出的区域的面积比率处于规定范围。另外，专利文献1中还记述有该材料在高温长时间使用后，可抑制接触电阻的上升。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2017－115210号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、随着近年来汽车的自动驾驶化和电气化，车载用端子的进一步小型化正在推进。端子的小型化导致弹簧结构变小，因此端子的接触压力降低。因此，需要有一种导电材料，即使在低接触压力下仍显示出高导电性（即低接触电阻）。但是，专利文献1所述的现有技术，未研讨低接触压力下（＜2n）的接触电阻，可知存在进一步改进的空间。

3、本专利技术鉴于这样的情况而提出，其目的之一在于，提供一种导电材料及其制造方法，其既具有充分低的动摩擦系数和充分的耐热性，又能够充分降低低接触压力下（＜2n）的接触电阻。

4、解决问题的手段

5、本专利技术的方式1是一种导电材料，其依次具有：由铜或铜合金形成的母材；由从ni、co和fe所构成的群中选择的任意一种以上构成的1层以上的底层；cu－sn合金层；sn层，其中，

6、在所述导电材料的sn层侧表面中，所述cu－sn合金层的一部分露出，

7、在所述导电材料的所述sn层侧表面之中含有50面积%以上所述sn层的250μm见方的区域中，以截止值为25μm进行评价的算术平均高度为0.03μm以上。

8、本专利技术的方式2，根据方式1所述的导电材料，其中，所述算术平均高度为0.05μm以上。

9、本专利技术的方式3，根据方式1或2所述的导电材料，其中，在所述母材的底层侧表面中，至少一个方向的算术平均粗糙度为0.15μm以上，且所有方向的算术平均粗糙度为3.0μm以下。

10、本专利技术的方式4是一种导电材料的制造方法，其中，包括：

11、在由铜或铜合金形成的母材上形成1层以上的底层，所述底层由从ni、co和fe所构成的群中选择的任意一种以上构成；

12、在所述底层上依次形成cu层和sn层后，进行回流处理，得到cu－sn合金层；

13、在所述回流处理后，形成镀覆厚度为0.025～0.25μm的无光泽sn镀层；

14、在所述无光泽sn镀层表面中，使所述cu－sn合金层的一部分露出。

15、本专利技术的方式5，根据方式4所述的制造方法，其中，所述无光泽sn镀层的镀覆厚度为0.05～0.20μm。

16、本专利技术的方式6，根据方式4或5所述的制造方法，其中，形成所述底层，是通过在经过粗糙化的所述母材的表面上形成所述底层来进行，所述粗糙化方式是使至少一个方向的算术平均粗糙度为0.15μm以上，且使所有方向的算术平均粗糙度为3.0μm以下。

17、专利技术的效果

18、根据本专利技术的实施方式，可以提供一种导电材料及其制造方法，其具有充分低的动摩擦系数和充分的耐热性，同时能够充分降低低接触压力下（＜2n）下的接触电阻。

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【技术保护点】

1.一种导电材料，其依次具有：由铜或铜合金形成的母材；由从Ni、Co和Fe所构成的群中选择的任意一种以上构成的1层以上的底层；Cu－Sn合金层；Sn层，其中，

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述算术平均高度为0.05μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，在所述母材的底层侧表面中，至少一个方向的算术平均粗糙度为0.15μm以上，且所有方向的算术平均粗糙度为3.0μm以下。

4.一种导电材料的制造方法，其中，包括：

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，所述无光泽Sn镀层的镀覆厚度为0.05～0.20μm。

6.根据权利要求4或5所述的制造方法，其中，形成所述底层，是通过在以使至少一个方向的算术平均粗糙度为0.15μm以上，且使所有方向的算术平均粗糙度为3.0μm以下的方式粗糙化后的所述母材的表面上形成所述底层来进行。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导电材料，其依次具有：由铜或铜合金形成的母材；由从ni、co和fe所构成的群中选择的任意一种以上构成的1层以上的底层；cu－sn合金层；sn层，其中，

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述算术平均高度为0.05μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，在所述母材的底层侧表面中，至少一个方向的算术平均粗糙度为0.15μm以上，且所有方向的算术平均粗糙度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田雄太郞，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：

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