【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及研磨抛光，具体为一种研磨抛光设备的上盘传扭结构。
技术介绍
1、现有研磨抛光设备的上盘普遍采用活动键来传扭，动力通过拨轮和多个活动键传递给上盘；拨轮外径小于下磨抛盘内孔尺寸，而拨轮尺寸限制上盘传扭的力臂长度，使得活动键与拨轮的接触面受到更大的作用力，易造成活动键变形，加速接触面的损坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，采用直径相对较大的驱动爪和驱动套，驱动爪和驱动套尺寸设计不再受下磨抛盘内孔尺寸的限制，有足够的空间设计其结构以增强其强度，其驱动爪和驱动套的接触面有较大直径，减慢了接触面损坏。
2、为实现上述目的，提供一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，包括驱动套，所述驱动套的数量设置有多个，并且均匀环形分布，多个所述驱动套之间设置有驱动爪，所述驱动爪的数量设置有多个，并且与驱动套交错分布，所述驱动爪的底部固定连接有驱动盘，所述驱动盘的底部固定连接有上研抛盘，所述驱动盘的内部设置有关节轴承座和连接盘，所述关节轴承座和连接盘的上方设置有转接板。
3、根据所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，所述驱动套的底部与驱动盘固定连接。
4、根据所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，所述驱动套与驱动爪的侧壁贴合。区别传统的拨轮、拨键结构，而采用驱动套和驱动爪的传扭结构。
5、根据所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，所述驱动盘位于上研抛盘的中心位置。
6、根据所述的一种研磨抛光设备的上盘
7、根据所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，所述驱动套与外部上盘转轴固定连接。
8、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过设置驱动套、驱动爪、驱动盘、上研抛盘、关节轴承座、转接板和连接盘，采用直径相对较大的驱动爪和驱动套，驱动爪和驱动套尺寸设计不再受下磨抛盘内孔尺寸的限制，有足够的空间设计其结构以增强其强度，其驱动爪和驱动套的接触面有较大直径，减慢了接触面损坏。
9、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于，包括驱动套（1），所述驱动套（1）的数量设置有多个，并且均匀环形分布，多个所述驱动套（1）之间设置有驱动爪（2），所述驱动爪（2）的数量设置有多个，并且与驱动套（1）交错分布，所述驱动爪（2）的底部固定连接有驱动盘（3），所述驱动盘（3）的底部固定连接有上研抛盘（4），所述驱动盘（3）的内部设置有关节轴承座（5）和连接盘（7），所述关节轴承座（5）和连接盘（7）的上方设置有转接板（6）。
2.如权利要求1所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于：所述驱动套（1）的底部与驱动盘（3）固定连接。
3.如权利要求1所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于：所述驱动套（1）与驱动爪（2）的侧壁贴合。
4.如权利要求1所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于：所述驱动盘（3）位于上研抛盘（4）的中心位置。
5.如权利要求1所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于：所述关节轴承座（5）和连接盘（7）通过转接板（6）固定连接，所述转接板（6）位于驱动爪（2）的下方。<...
【技术特征摘要】
1.一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于，包括驱动套（1），所述驱动套（1）的数量设置有多个，并且均匀环形分布，多个所述驱动套（1）之间设置有驱动爪（2），所述驱动爪（2）的数量设置有多个，并且与驱动套（1）交错分布，所述驱动爪（2）的底部固定连接有驱动盘（3），所述驱动盘（3）的底部固定连接有上研抛盘（4），所述驱动盘（3）的内部设置有关节轴承座（5）和连接盘（7），所述关节轴承座（5）和连接盘（7）的上方设置有转接板（6）。
2.如权利要求1所述的一种研磨抛光设备的上盘传扭结构，其特征在于：所述驱动套（1）的底部与驱动盘（3）固...
【专利技术属性】
技术研发人员：马艳，唐维康，魏志刚，谭雷，
申请(专利权)人：苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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