【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅制备，具体涉及一种硅棒粗糙度检测装置。
技术介绍
1、在拉制单晶的过程中，单晶硅圆棒经过截断机截成合适的短棒，再经开方机，把圆棒加工成方棒，方棒经磨倒机进行表面抛光磨削处理后送至切片机，切片机对硅棒进行切片。这就要求在磨倒机加工工序后以及送至切片机之前，需要对单晶硅方棒的表面粗糙度进行检测，要求粗糙度≤0.25μm，其中，0.25μm为平均粗糙度(roughness average，ra)的值。
2、目前主要采用便携式粗糙度测量仪人工进行部分产品抽检，例如，15％的抽检率，这种抽检方式存在大量漏检的硅棒，而粗糙度超标会对下游切片和电池组件工序环节产生影响，导致增加硅棒碎片的风险，进而影响硅棒的质量，且人工检测比较浪费人工和时间。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种硅棒粗糙度检测装置，能够解决人工检测浪费人工和时间的问题，且可尽可能的避免硅棒粗糙度漏检，导致增加硅棒碎片的风险的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
3、本技术提供一种硅棒粗糙度检测装置，包括：
4、工作台，沿第一方向延伸，且用于沿第一方向传送工作台上的硅棒；
5、感应件，设置在工作台上，用于感应硅棒并发送信号；
6、支架，设置在工作台上，且与感应件在第一方向上设有预设距离；
7、粗糙度测量组件，包括至少一个粗糙度测量件，粗糙度测量组件与支架滑动连接，用于测量硅棒表面的粗糙度；
8、
9、在本技术的一个实施例中，支架包括沿第一方向上延伸的至少一个导轨，粗糙度测量组件与导轨滑动连接。
10、在本技术的一个实施例中，支架上设有伸缩件，伸缩件的一端与导轨滑动连接，另一端沿第二方向上伸缩且与粗糙度测量组件连接；
11、驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件和粗糙度测量组件连接，第一驱动件和感应件通信连接，用于驱动粗糙度测量组件在支架上沿第一方向移动，
12、第二驱动件和伸缩件连接，且第二驱动件与感应件通信连接，用于驱动伸缩件的伸缩。
13、在本技术的一个实施例中，导轨包括沿第三方向间隔设置的第一导轨和第二导轨，第二导轨与伸缩件连接，第三方向与第一方向以及第二方向垂直；
14、粗糙度测量组件包括第一粗糙度测量件和第二粗糙度测量件，第一粗糙度测量件与第一导轨连接，用于测量硅棒的顶面的粗糙度，第二粗糙度测量件与伸缩件连接，用于测量硅棒的侧面的粗糙度。
15、在本技术的一个实施例中，第一粗糙度测量件的检测面与第二粗糙度测量件的检测面之间的夹角为90度。
16、在本技术的一个实施例中，工作台上设有止挡阀，用于限制硅棒的移动速度。
17、在本技术的一个实施例中，第二驱动件为气缸。
18、在本技术的一个实施例中，第一驱动件为电机，感应件为红外感应器。
19、在本技术的一个实施例中，导轨为丝杆导轨，所述驱动组件与所述丝杆导轨的一端连接，用于驱动所述丝杆导轨转动，所述粗糙度测量组件通过传动块套装在所述丝杆导轨上。
20、在本技术的一个实施例中，还包括：
21、控制台，设置在工作台上，控制台与感应件、粗糙度测量组件和驱动组件信号连接，用于接收感应件发出的信号，并控制驱动组件和粗糙度测量组件的工作。
22、本技术的上述技术方案至少具有如下有益效果：
23、本技术的硅棒粗糙度检测装置，在流水线的工作台上设置支架，并在支架上设置测量组件和驱动组件，由于驱动组件可以驱动粗糙度测量组件沿着第一方向和第二方向进行移动，从而能够实现对硅棒不同方向的表面的粗糙度检测。而且相对于传统人工检测硅棒粗糙度的检测方式，本技术实施例在流水线上增加检测装置，能够对流水线上自动流传的硅棒进行及时检测，尽可能的避免了遗漏检测，进而降低因遗漏检测导致增加硅棒碎裂风险，影响硅棒质量，并且基于驱动组件提供的动力，粗糙度检测过程不再需要人工检测，减少了人工工作量，提高了检测效率。
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1.一种硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述支架包括沿所述第一方向上延伸的至少一个导轨，所述粗糙度测量组件与所述导轨滑动连接。
3.根据权利要求2所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述支架上设有伸缩件，所述伸缩件的一端与所述导轨滑动连接，另一端沿所述第二方向上伸缩且与所述粗糙度测量组件连接；
4.根据权利要求3所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述导轨包括沿第三方向间隔设置的第一导轨和第二导轨，所述第二导轨与所述伸缩件连接，所述第三方向与所述第一方向以及所述第二方向垂直；
5.根据权利要求4所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述第一粗糙度测量件的检测面与所述第二粗糙度测量件的检测面之间的夹角为90度。
6.根据权利要求1所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述工作台上设有止挡阀，用于限制所述硅棒的移动。
7.根据权利要求3所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述第二驱动件为气缸。
8.根据权利要求3所述的硅棒粗糙度检测
9.根据权利要求2所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述导轨为丝杆导轨，所述驱动组件与所述丝杆导轨的一端连接，用于驱动所述丝杆导轨转动，所述粗糙度测量组件通过传动块套装在所述丝杆导轨上。
10.根据权利要求1所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述支架包括沿所述第一方向上延伸的至少一个导轨，所述粗糙度测量组件与所述导轨滑动连接。
3.根据权利要求2所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述支架上设有伸缩件，所述伸缩件的一端与所述导轨滑动连接，另一端沿所述第二方向上伸缩且与所述粗糙度测量组件连接；
4.根据权利要求3所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述导轨包括沿第三方向间隔设置的第一导轨和第二导轨，所述第二导轨与所述伸缩件连接，所述第三方向与所述第一方向以及所述第二方向垂直；
5.根据权利要求4所述的硅棒粗糙度检测装置，其特征在于，所述第一粗糙度测量...
【专利技术属性】
技术研发人员：张良，杨西虎，孙须良，
申请(专利权)人：曲靖晶龙电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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