【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体封装，涉及但不限于一种封装结构以及封装方法。
技术介绍
1、三维(three dimensions，3d)堆叠封装技术，又称为叠层芯片封装技术，是一种在不改变封装结构的平面尺寸的前提下，在同一个封装结构内沿垂直方向堆叠两个以上芯片的封装技术。通过将多个芯片三维堆叠，可以实现更大的存储容量、更高的带宽以及更大算力，使得封装得到的器件的性能显著提高。
2、然而，由于多个芯片在垂直方向紧密堆叠，芯片的散热变得更加困难。芯片在工作过程中产生的热量若难以快速散发，将导致芯片的温度过高，影响芯片的性能和可靠性，严重时可能导致芯片损坏。因此，如何改善封装结构的散热性能成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、根据本公开实施例的第一方面，提供一种封装结构，包括：堆叠结构和键合基板；所述堆叠结构包括依次堆叠的多个芯片；所述键合基板位于封装基板和所述堆叠结构之间且包括键合连接的第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个具有供散热介质流通的散热通道，所述散热通道和所述散热介质接触的表面具有疏水部。
2、在一些实施例中，所述散热通道包括连通的多个第一散热通道；所述第一基板包括：第一电介质层和导电线；所述第一电介质层位于所述封装基板和所述第二基板之间，其中，所述第一散热通道沿所述第一电介质层相对远离所述封装基板的表面延伸至所述第一电介质层中，所述第一散热通道的高度小于所述第一电介质层的高度；所述导电线位于所述第一电介质层中，其中，所述导电
3、在一些实施例中，所述散热通道包括连通的多个第二散热通道；所述第二基板包括：第二电介质层，所述第二电介质层位于所述第一基板和所述堆叠结构之间，其中，所述第二散热通道沿所述第二电介质层相对靠近所述第一基板的表面延伸至所述第二电介质层中，所述第二散热通道的高度小于所述第二电介质层的高度；所述键合基板还包括：连接结构，所述连接结构延伸穿过所述第二电介质层和部分所述第一电介质层且与所述导电线连接。
4、在一些实施例中，多个所述第一散热通道和多个所述第二散热通道一一对应，其中，所述第一散热通道和对应的所述第二散热通道接合，所述第一电介质层和所述第二电介质层接合。
5、在一些实施例中，所述键合基板还包括：第一凸块和第二凸块；所述第一凸块位于所述封装基板和所述第一基板之间，其中，所述第一凸块分别连接所述封装基板和所述第一基板；所述第二凸块位于所述堆叠结构和所述第二基板之间，其中，所述第二凸块分别连接所述堆叠结构和所述第二基板。
6、在一些实施例中，所述疏水部包括疏水基团、碳纳米管基涂料、二氧化硅基涂料、金属氧化物基涂料中的至少一种。
7、根据本公开实施例的第二方面，提供一种封装方法，包括：形成堆叠结构，所述堆叠结构包括依次堆叠的多个芯片；形成第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个具有供散热介质流通的散热通道，所述散热通道和所述散热介质接触的表面具有疏水部；键合所述第一基板和所述第二基板形成键合基板，并将所述键合基板和所述堆叠结构封装至封装基板的一侧，使得所述键合基板位于所述封装基板和所述堆叠结构之间。
8、在一些实施例中，所述形成第一基板，包括：在第一载板的一侧形成第一电介质层和导电线，所述导电线位于所述第一电介质层中；刻蚀所述第一电介质层，形成延伸至所述第一电介质层中且连通的多个第一散热通道，其中，所述第一散热通道的高度小于所述第一电介质层的高度；所述键合所述第一基板和所述第二基板形成键合基板，包括：将形成有所述多个第一散热通道的所述第一基板和所述第二基板键合，其中，所述散热通道包括所述多个第一散热通道；去除所述第一载板，以形成所述键合基板。
9、在一些实施例中，所述形成第二基板，包括：在第二载板的一侧形成第二电介质层；刻蚀所述第二电介质层，形成延伸至所述第二电介质层中且连通的多个第二散热通道，其中，所述第二散热通道的高度小于所述第二电介质层的高度；所述键合所述第一基板和所述第二基板形成键合基板，包括：将形成有所述多个第一散热通道的所述第一基板和形成有所述多个第二散热通道的所述第二基板键合，其中，所述散热通道包括所述多个第一散热通道和所述多个第二散热通道；去除所述第一载板和所述第二载板，以形成所述键合基板。
10、在一些实施例中，所述键合所述第一基板和所述第二基板形成键合基板，还包括：将所述第一基板和所述第二基板键合，使得多个所述第一散热通道和多个所述第二散热通道一一对应，其中，所述第一散热通道和对应的所述第二散热通道接合，所述第一电介质层和所述第二电介质层接合；形成延伸穿过所述第二电介质层和部分所述第一电介质层的连接结构，所述连接结构连接所述导电线。
11、本公开实施例中，封装结构包括堆叠结构和键合基板，堆叠结构包括依次堆叠的多个芯片，键合基板位于封装基板和堆叠结构之间且包括键合连接的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板中的至少一个具有供散热介质流通的散热通道，散热通道和散热介质接触的表面具有疏水部。如此，第一方面，散热通道距离堆叠结构中的底部芯片较近，通过向散热通道中添加可流通的散热介质，散热介质可及时带走底部芯片工作产生的热量，实现较好的散热效果，有利于提高封装结构的散热性能，确保了芯片的稳定运行；第二方面，由于散热通道和散热介质接触的表面具有疏水部，疏水部可防止通入的散热介质对散热通道表面造成损伤，从而起到保护散热通道的作用。第三方面，该封装结构的结构简单、且易于实现。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热通道包括连通的多个第一散热通道；所述第一基板包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热通道还包括连通的多个第二散热通道；所述第二基板包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，多个所述第一散热通道和多个所述第二散热通道一一对应，其中，所述第一散热通道和对应的所述第二散热通道接合，所述第一电介质层和所述第二电介质层接合。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述键合基板还包括：
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述疏水部包括疏水基团、碳纳米管基涂料、二氧化硅基涂料、金属氧化物基涂料中的至少一种。
7.一种封装方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述形成第一基板，包括：
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述形成第二基板，包括：
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述键合所
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热通道包括连通的多个第一散热通道；所述第一基板包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热通道还包括连通的多个第二散热通道；所述第二基板包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，多个所述第一散热通道和多个所述第二散热通道一一对应，其中，所述第一散热通道和对应的所述第二散热通道接合，所述第一电介质层和所述第二电介质层接合。
5.根据权利要求1所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：何欢，孟福生，华文宇，薛迎飞，王贻源，
申请(专利权)人：芯盟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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