【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光加工，尤其涉及一种激光加工方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、晶圆作为集成电路的基础材料，其表面设置有巨量的芯片。为了满足不同封装产品对晶圆尺寸的要求，需要将一种尺寸的晶圆上的各芯片转移到另一种尺寸的晶圆上，并保证转移后的芯片在新的晶圆保持原有的功能，以将新的晶圆应用于与其尺寸匹配的封装产品中。
2、目前，通常采用点阵加工方式实现晶圆上芯片的巨量转移。该点阵加工方式的核心步骤包括：首先启动振镜马达，使振镜运动到一个待加工点位对应的振镜位置，然后控制激光器发出激光束，以供振镜反射的激光束击落原始晶圆上当前待加工点位的芯片。完成一个点位的加工后，控制振镜马达重新启动，使振镜运动到下一个待加工点位对应的振镜位置，并重复上述激光击落芯片的步骤，直至原始晶圆上的各个芯片均被击落。然而，在逐一对原始晶圆上的各个芯片进行加工时，需要控制振镜马达频繁启停，从而导致晶圆的加工效率较低的问题。
3、因此，如何提升对晶圆上各芯片进行激光加工的效率，是目前亟需解决的一个问题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种激光加工方法、装置、设备及计算机可读存储介质，旨在提升对晶圆上各芯片进行激光加工的效率。
2、为实现上述目的，本申请提供一种激光加工方法，所述激光加工方法应用于激光加工系统，所述激光加工系统包括激光器和振镜，所述激光加工方法包括：
3、控制所述振镜以预设速度匀速运动；
4、监测所述振镜的实时位置；
5、在所述实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置匹配一致时，控制所述激光器间歇发射激光束，以供所述振镜反射的激光束依次击落所述待加工晶圆上的各待加工芯片。
6、在一实施例中，所述监测所述振镜的实时位置的步骤之后，所述方法还包括：
7、匹配所述实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置，其中，所述振镜位置为所述振镜反射的激光束能够击落所述预设起始芯片时所在的位置。
8、在一实施例中，所述匹配所述实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置的步骤之后，所述方法还包括：
9、在所述实时位置与所述振镜位置匹配一致时，控制所述振镜沿预设的芯片加工轨迹运行，其中，所述芯片加工轨迹以所述振镜位置为起始位置。
10、在一实施例中，所述激光加工系统还包括控制模块，所述控制模块具备位置同步输出功能。
11、在一实施例中，所述控制所述振镜以预设速度匀速运动的步骤，包括：
12、通过所述控制模块下发启动指令至所述振镜；
13、获取所述振镜中振镜马达的运行参数，基于所述运行参数监测所述振镜的运动状态，直至所述振镜以预设速度匀速运动。
14、在一实施例中，所述控制所述激光器间歇发射激光束的步骤，包括：
15、控制所述激光器每间隔预设时长发射一次激光束。
16、在一实施例中，所述方法还包括：
17、获取所述待加工晶圆上相邻的芯片各自对应的振镜位置之间的间隔距离；
18、将所述间隔距离除以所述预设速度，得到所述预设时长。
19、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种激光加工装置，所述激光加工装置应用于激光加工系统，所述激光加工系统包括激光器和振镜，所述激光加工装置包括：
20、控制模块，用于控制所述振镜以预设速度匀速运动；
21、监测模块，用于监测所述振镜的实时位置；
22、加工模块，用于在所述实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置匹配一致时，控制所述激光器间歇发射激光束，以供所述振镜反射的激光束依次击落所述待加工晶圆上的各待加工芯片。
23、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有实现激光加工方法的程序，所述实现激光加工方法的程序被处理器执行以实现如上所述激光加工方法的步骤。
24、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的激光加工方法的步骤。
25、本申请提供了一种激光加工方法，该激光加工方法应用于激光加工系统，激光加工系统包括激光器和振镜，本申请首先控制振镜以预设速度匀速运动，然后监测振镜的实时位置，并在振镜的实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置匹配一致时，控制激光器间歇发射激光束，以供振镜反射的激光束依次击落待加工晶圆上的待加工芯片。
26、综上可知，相比于传统需要频繁启停振镜的点阵加工方式，本申请在控制振镜以预设速度匀速运动之后，监测振镜是否移动至待加工晶圆上预设起始芯片对应的振镜位置，在监测到振镜移动至振镜位置时，控制激光器间歇发射激光束，以供振镜反射的激光束依次击落待加工晶圆上的待加工芯片，如此，无需控制振镜频繁启停，控制振镜以恒定速度匀速运行，并在振镜匀速运行过程中反射激光束以对晶圆上的芯片进行加工，从而提升了对晶圆上各芯片进行激光加工的效率。
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1.一种激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法应用于激光加工系统，所述激光加工系统包括激光器和振镜，所述激光加工方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述监测所述振镜的实时位置的步骤之后，所述方法还包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述匹配所述实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置的步骤之后，所述方法还包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工系统还包括控制模块，所述控制模块具备位置同步输出功能。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述振镜以预设速度匀速运动的步骤，包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述激光器间歇发射激光束的步骤，包括：
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置应用于激光加工系统，所述激光加工系统包括激光器和振镜，所述激光加工装置包括：
9.一种激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备包括：存储器、处理
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的激光加工方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法应用于激光加工系统，所述激光加工系统包括激光器和振镜，所述激光加工方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述监测所述振镜的实时位置的步骤之后，所述方法还包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述匹配所述实时位置与待加工晶圆上预设起始芯片对应预设的振镜位置的步骤之后，所述方法还包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工系统还包括控制模块，所述控制模块具备位置同步输出功能。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述振镜以预设速度匀速运动的步骤，包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所...
【专利技术属性】
技术研发人员：招茂森，彭信翰，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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