【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路设计，特别涉及一种芯片自检方法及芯片。
技术介绍
1、随着工业技术的发展，电子电路的集成度越来越高，同时，对芯片的质量要求也越来越高。因此，在进行芯片设计时，通常需考虑对芯片的各个功能模块进行有效检测。
2、目前，会在芯片中加入用于对芯片功能进行检测的功能模块，从而利用该功能模块实现对芯片各个功能的检测。具体的，当检测功能模块检测到芯片发生故障后，会发送故障信号，从而可以利用故障信号来确认故障发生的原因。
3、然而，现有的芯片故障处理方法只能够针对已输出的故障信号进行分析处理，而若故障信号无法正常输出，则无法确认故障信息；另外，现有的芯片故障处理方法无法查询历史出现过的故障，使得故障信息无法被有效收集；此外，现有的芯片设计中，未区分严重故障和普通故障，从而无法对应采取有效措施，处理机制不完善。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片自检方法及芯片，以至少解决现有芯片故障处理方法机制不完善的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片自检方法，包括：
3、对芯片内部功能进行故障检测；
4、判断芯片是否出现故障；
5、若芯片出现故障，则生成故障信号；
6、从故障信号中提取故障类型，并根据预设故障类型，判断故障的严重级别，所述严重级别从高至低包括一级故障、二级故障和三级故障；
7、若故障为一级故障，则通过输出端口实时发送故障信号，并将故障信息嵌
8、若故障为二级故障，则将故障信息嵌入芯片输出的数据流中输出，以及，维持芯片的正常工作状态；
9、若故障为三级故障，则不输出故障信号和故障信息，以及，维持芯片的正常工作状态。
10、可选的，在所述的芯片自检方法中，所述芯片自检方法还包括：
11、从故障信号中提取故障信息，并根据故障类型，将故障信息存储于指定的存储空间。
12、可选的，在所述的芯片自检方法中，所述芯片自检方法还包括：
13、生成报警使能信号；
14、若故障为一级故障或二级故障，报警使能信号有效，控制故障信号和故障信息输出；
15、若故障为三级故障，报警使能信号无效，控制故障信号和故障信息不输出。
16、可选的，在所述的芯片自检方法中，所述芯片自检方法还包括：
17、统计检测生成的全部故障信号，以得到历史故障信息；
18、根据历史故障信息，设置故障区分条件，以根据故障区分条件划分故障的严重级别。
19、为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种芯片，用于实现如上任一项所述的芯片自检方法，所述芯片包括：
20、故障检测模块，用于对芯片中各个功能模块进行功能检测，以判断芯片是否出现故障，并在芯片出现故障时生成故障信号；
21、故障管理模块，用于获取故障信号，并对故障信号进行分析处理，以得到故障的严重级别，并根据故障的严重级别，选择故障信号的输出路径；
22、芯片控制模块，用于根据故障的严重级别，调整芯片的状态。
23、可选的，在所述的芯片中，所述故障管理模块包括：
24、当前故障信息存储单元，用于存储当前功能检测生成的故障信号，并在下一功能检测生成故障信号时被更新；
25、历史故障信息存储单元，用于存储功能检测生成的全部故障信号，且在复位后被清零；
26、故障分类单元，用于根据故障信号，判断故障的严重级别，并根据故障的严重级别，选择故障信号的输出路径。
27、可选的，在所述的芯片中，所述当前故障信息存储单元包括多个单字段寄存器和一个多字段寄存器；每一所述单字段寄存器对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的单字段寄存器赋值为1；所述多字段寄存器的每个字段对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的字段赋值为1。
28、可选的，在所述的芯片中，所述历史故障信息存储单元包括多个单字段寄存器；每一所述单字段寄存器对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的单字段寄存器赋值为1。
29、可选的，在所述的芯片中，所述故障管理模块还包括使能控制单元，所述使能控制单元用于产生检测使能信号和报警使能信号，所述检测使能信号用于控制所述故障检测模块执行的功能检测项目，所述报警使能信号用于根据故障的严重级别，控制故障信号的输出。
30、可选的，在所述的芯片中，所述使能控制单元包括检测控制寄存器组和报警控制寄存器组；所述检测控制寄存器组包括多个检测控制寄存器，每一所述检测控制寄存器对应一项功能检测，当某一检测控制寄存器被赋值为1时，控制所述故障检测模块执行该检测控制寄存器对应的功能检测；所述报警控制寄存器组包括多个报警控制寄存器，每一所述报警控制寄存器对应一个故障信号，当某一报警控制寄存器被赋值为1时，若所述故障检测模块生成该报警控制寄存器对应的故障信号，则输出该故障信号。
31、本专利技术提供的芯片自检方法及芯片，包括：对芯片内部功能进行故障检测；判断芯片是否出现故障；若芯片出现故障，则生成故障信号；从故障信号中提取故障类型，并根据预设故障类型，判断故障的严重级别，所述严重级别从高至低包括一级故障、二级故障和三级故障；若故障为一级故障，则通过输出端口实时发送故障信号，并将故障信息嵌入芯片输出的数据流中输出，以及，将芯片的状态调整为停流安全状态；若故障为二级故障，则将故障信息嵌入芯片输出的数据流中输出，以及，维持芯片的正常工作状态；若故障为三级故障，则不输出故障信号和故障信息，以及，维持芯片的正常工作状态。通过根据故障信号判断故障的严重级别，并根据严重级别选择故障信号的输出路径，从而能够在保证严重的故障信息能够被有效输出的同时，使得其他故障信息不会占用过多的资源，有效提高了故障处理效率；通过根据故障信号判断故障的严重级别，并根据严重级别调整芯片的状态，从而能够保证芯片在出现严重故障时立即停流，有效提高了芯片工作的安全性，解决了现有芯片故障处理方法机制不完善的问题。
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1.一种芯片自检方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片自检方法还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片自检方法还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片自检方法还包括：
5.一种芯片，用于实现如权利要求1~4任一项所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片包括：
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述故障管理模块包括：
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述当前故障信息存储单元包括多个单字段寄存器和一个多字段寄存器；每一所述单字段寄存器对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的单字段寄存器赋值为1；所述多字段寄存器的每个字段对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的字段赋值为1。
8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述历史故障信息存储单元包括多个单字段寄存器；每一所述单字段寄存器对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的单字段寄存器赋值为1。
9.根据权利要求
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述使能控制单元包括检测控制寄存器组和报警控制寄存器组；所述检测控制寄存器组包括多个检测控制寄存器，每一所述检测控制寄存器对应一项功能检测，当某一检测控制寄存器被赋值为1时，控制所述故障检测模块执行该检测控制寄存器对应的功能检测；所述报警控制寄存器组包括多个报警控制寄存器，每一所述报警控制寄存器对应一个故障信号，当某一报警控制寄存器被赋值为1时，若所述故障检测模块生成该报警控制寄存器对应的故障信号，则输出该故障信号。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片自检方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片自检方法还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片自检方法还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片自检方法还包括：
5.一种芯片，用于实现如权利要求1~4任一项所述的芯片自检方法，其特征在于，所述芯片包括：
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述故障管理模块包括：
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述当前故障信息存储单元包括多个单字段寄存器和一个多字段寄存器；每一所述单字段寄存器对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的单字段寄存器赋值为1；所述多字段寄存器的每个字段对应一种故障信号，在出现该故障信号时，对应的字段赋值为1。
8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述历史故障信息存储单...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊杰，王勇，何云，喻义淞，
申请(专利权)人：成都微光集电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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