【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种基于喷墨和pevcd的柔性线路板及其制作方法。
技术介绍
1、柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，因其集成度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。随着柔性线路板越来越趋向于薄、轻、高集成，折叠屏手机对材料的弯折性能也有很高要求，线路板对电磁屏蔽膜的性能要求越发严苛。
2、现有柔性线路板的电磁屏蔽手段是贴装电磁屏蔽膜，能够有效抑制电磁干扰，降低柔性线路板中传输信号的衰减，同时能够连通接地开口起到接地作用。随着未来柔板的轻型化和线路设计的密集化，柔板的面积和信号传输线路越来越小，需求的接地开口越来越小，对电磁屏蔽膜的耐热性能要求更高。
3、传统的电磁屏蔽膜，采用涂布+电镀工艺，结构主要为“绝缘层+金属层+导电胶层”三层复合结构，主要适用于接地开口直径在0.6mm以上的设计，电磁屏蔽膜中的导电胶层填充性能无法满足直径0.6mm以下接地开口的设计。另一方面，电磁屏蔽膜中的绝缘层是一种比较疏松多孔的结构，容易吸湿，会导致电磁屏蔽膜中金属层的氧化；电磁屏蔽膜中的导电胶层同样容易吸湿，当fpc承受的温度较高时，湿气被金属层阻挡住，挥散不出去，fpc就容易爆板。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种基于喷墨和pevcd的柔性线路板及其制作方法，以解决现有柔性线
2、本专利技术提供了一种基于喷墨和pevcd的柔性线路板的制作方法，所述方法包括：
3、提供具有接地开口的柔性线路基板；所述接地开口由所述柔性线路基板外表面的保护膜开窗和镀金焊盘组成；
4、按照预设喷墨印刷参数，采用喷墨印刷的方法，在所述柔性线路基板的所述接地开口上形成金属油墨层，得到半成品线路板；
5、按照预设沉积参数，采用pevcd沉积方法，在所述半成品线路板的所述金属油墨层上沉积有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成电磁屏蔽膜，得到目标柔性线路板。
6、可选地，所述按照预设喷墨印刷参数，采用喷墨印刷的方法，在所述柔性线路基板的所述接地开口上形成金属油墨层，得到半成品线路板，包括：
7、将所述柔性线路基板固定在喷墨设备的工作台上，并按照所述预设喷墨印刷参数，利用所述喷墨设备，在所述柔性线路基板的所述接地开口上印刷导电油墨；其中，所述预设喷墨印刷参数包括喷墨图形、油墨类型、墨滴体积和喷墨次数；
8、将印刷有所述导电油墨的所述柔性线路基板放入氮气烘箱或真空烘箱中，并按照预设固化参数，对印刷有所述导电油墨的所述柔性线路基板进行固化，使得所述导电油墨形成金属油墨层，得到半成品线路板；其中，所述预设固化参数包括烘烤温度和烘烤时间。
9、可选地，所述烘烤温度的范围为100～180℃；和/或，所述烘烤时间的范围为30～90min。
10、可选地，所述按照预设沉积参数，采用pevcd沉积方法，在所述半成品线路板的所述金属油墨层上沉积有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成电磁屏蔽膜，包括：
11、将预设模具覆盖到所述半成品线路板上，使得所述半成品线路板上的所述金属油墨层露出；
12、将覆盖有所述预设模具的所述半成品线路板放入pevcd镀膜箱中，按照所述预设沉积参数，利用所述pevcd镀膜箱，在所述半成品线路板露出的所述金属油墨层上沉积所述有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成所述电磁屏蔽膜；其中，所述预设沉积参数包括沉积厚度。
13、可选地，所述沉积厚度的范围为0.1～2μm。
14、可选地，所述有机薄膜层包括丙烯酸酯薄膜层、环氧树脂薄膜层和聚对二甲苯薄膜层中的任一种。
15、可选地，所述按照预设喷墨印刷参数，采用喷墨印刷的方法，在所述柔性线路基板的所述接地开口上形成金属油墨层之前，所述方法还包括：
16、按照预设清洁参数，对所述柔性线路基板进行等离子体表面清洁；
17、其中，所述预设清洁参数包括清洁气体类型、清洁温度和清洁时间。
18、可选地，所述清洁气体类型包括氧气、氩气和四氟化碳中的任一种或任几种的混合物；和/或，所述清洁温度的范围为60～80℃；和/或，所述清洁时间的范围为5～10min。
19、可选地，所述按照预设沉积参数，采用pevcd沉积方法，在所述半成品线路板的所述金属油墨层上沉积有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成电磁屏蔽膜之后，所述方法还包括：
20、对形成的所述电磁屏蔽膜进行外观检查，并对形成有所述电磁屏蔽膜的所述半成品线路板上的所述接地开口进行电测，得到接地电阻；
21、其中，所述接地电阻小于0.5ω。
22、此外，本专利技术还提供一种基于喷墨和pevcd的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。
23、本专利技术的有益效果：喷墨印刷是一种非接触的印刷技术，通过将墨滴喷射到基底上实现印刷和构建图像；通过该方法对提供的具有接地开口的柔性线路基板进行处理，形成的金属油墨层致密连续，可薄至0.1μm，且工艺简单、成本低、形成的金属油墨层导电率高；pevcd沉积方法是指等离子体增强化学气相沉积方法，是一种薄膜制备技术，在高频或直流电场作用下，源气体电离形成等离子体，利用低温等离子体作为能量源，通入适量的反应气体，利用等离子体放电，使反应气体激活发生一系列化学反应，在衬底上沉积各种有机或者无机薄膜；通过该方法在半成品线路板的油墨金属层上沉积，形成的有机薄膜层非常致密且均一，具有防护作用；本专利技术基于喷墨印刷金属薄膜层+pevcd沉积有机薄膜层，直接在柔性线路基板上形成“金属层+绝缘层”两层结构的电磁屏蔽膜，单层结构的金属油墨层替代了传统电磁屏蔽膜中的导电胶层和金属层，既能实现最小0.2mm接地开口的导通作用，又能避免导电胶层吸湿造成的柔板爆板；金属油墨层上镀的有机薄膜层，结构致密，对其内侧的金属油墨层能起到很好的防护作用，避免金属油墨层吸湿氧化，能极大减少整个电磁屏蔽膜的吸湿，提高其耐热性能；此外，所形成的两层结构的电磁屏蔽膜总厚度可以达到1μm的超薄厚度，极大地减少了fpc的厚度，使得整个fpc变得更轻薄、柔韧；还可以省略传统电磁屏蔽膜的切割、压合等工艺，直接在柔板上打印需要的电磁屏蔽膜外型，没有切割所形成的电磁屏蔽膜废料，简化了柔板生产制程，提高了生产效率，减少了原材料成本。
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1.一种基于喷墨和PEVCD的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设喷墨印刷参数，采用喷墨印刷的方法，在所述柔性线路基板的所述接地开口上形成金属油墨层，得到半成品线路板，包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述烘烤温度的范围为100～180℃；和/或，所述烘烤时间的范围为30～90min。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设沉积参数，采用PEVCD沉积方法，在所述半成品线路板的所述金属油墨层上沉积有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成电磁屏蔽膜，包括：
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述沉积厚度的范围为0.1～2μm。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述有机薄膜层包括丙烯酸酯薄膜层、环氧树脂薄膜层和聚对二甲苯薄膜层中的任一种。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设喷墨印刷参数，采用喷墨印刷的方法，在所述柔性线路基板的所述接地开口上
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述清洁气体类型包括氧气、氩气和四氟化碳中的任一种或任几种的混合物；和/或，所述清洁温度的范围为60～80℃；和/或，所述清洁时间的范围为5～10min。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设沉积参数，采用PEVCD沉积方法，在所述半成品线路板的所述金属油墨层上沉积有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成电磁屏蔽膜之后，所述方法还包括：
10.一种基于喷墨和PEVCD的柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种基于喷墨和pevcd的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设喷墨印刷参数，采用喷墨印刷的方法，在所述柔性线路基板的所述接地开口上形成金属油墨层，得到半成品线路板，包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述烘烤温度的范围为100～180℃；和/或，所述烘烤时间的范围为30～90min。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设沉积参数，采用pevcd沉积方法，在所述半成品线路板的所述金属油墨层上沉积有机薄膜层，使得所述金属油墨层和所述有机薄膜层共同形成电磁屏蔽膜，包括：
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述沉积厚度的范围为0.1～2μm。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述有机薄膜层包括丙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄艾婧，曹建诚，胡宗敏，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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