【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷布线板、高频传输用印刷布线板、刚性印刷布线板、封装基板、中介层、天线、半导体芯片等的制造方法，尤其涉及一种层叠体、其制造方法以及其应用。
技术介绍
1、由于电子设备的小型化、高速化，要求印刷布线基板的高密度化、高性能化，为了应对此要求，而寻求具有表面平滑且充分薄的金属层的印刷布线板。另外，作为构成所述印刷布线基板的层叠板，已知有柔性覆铜层叠板(flexible copper clad laminate)(以下，简称为“fccl”)或刚性覆铜层叠板(rigid copper clad laminate)(以下，简称为“rccl”)。
2、fccl主要是利用如下方法制造：使用环氧树脂系粘接剂将耐热性高分子膜与铜箔粘合的方法；在铜箔的表面涂敷聚酰亚胺等的清漆并干燥而进行膜化的方法(浇铸法)；对铜箔与具有热塑性树脂层的聚酰亚胺膜进行热压接的方法(层压法)；在聚酰亚胺膜的表面利用溅射法而形成金属膜，然后进行镀铜的方法(溅射法)；在聚酰亚胺膜的表面涂敷底漆层，并在其上涂敷金属纳米粒子层，将金属纳米粒子层作为镀敷的基底进行镀铜的方法(专利文献1)。
3、另一方面，rccl利用如下方法制造：使用环氧树脂系粘接剂将完全硬化的树脂或陶瓷与铜箔贴合的方法；将含浸有环氧树脂的玻璃布加热而将半硬化状态的基材(预浸料)与铜箔贴合的方法；将混合了树脂与无机填料的清漆涂敷于脱模膜上并干燥，将干燥后获得的树脂皮膜通过热压接贴合于铜箔或铜布线的表面的方法(堆积膜)。
4、但是，在fccl或rccl的任一者中
5、另一方面，溅射法或使用金属纳米粒子层的涂敷法由于不使基材粗糙化，而可使镀铜膜与基材在平滑界面密接，因此与使用铜箔的方法相比，存在印刷布线板的窄间距化容易、高频信号的传输损耗小的优点。
6、但是，为了形成金属薄膜，使用蒸镀法或溅射法，因此需要大规模的真空设备，在设备上存在基材尺寸被限定等问题。另外，在对基材的两面应用溅射法的情况下，存在如下缺点：到形成真空为止的时间与单面的情况相比为2倍，在以单面为单位加工两面的期间，利用溅射法形成的金属层表面产生缺陷，产生良率的降低，生产成本变高。进而，为了通过溅射法确保基材与铜等金属膜的密接性，需要使用镍或钴、铬等具有磁性的金属，存在高频传输损耗变大的缺点。
7、为了解决这些课题，开发了一种将铜膜等金属膜层作为镀敷基底层而形成于未硬化的预浸料或堆积膜上并转印至铜布线板上的方法，但在未硬化的预浸料或堆积膜上使用铸造法或层压法或溅射法、涂敷法形成金属膜层的情况下，由于各工序的热历程，未硬化的预浸料或堆积膜硬化，由此存在布线的埋入性能或密接力降低的问题。
8、另一方面，在专利文献2中公开了一种通过在包含脱模层的支撑体上形成金属膜层及绝缘树脂层而剥离性优异的带金属膜的粘接膜，但存在金属层与绝缘树脂层的密接低的问题。
9、因此，寻求一种能够使金属层与绝缘树脂层牢固地密接且具有优异的布线的埋入性能、密接力及均匀的膜质的层叠体的结构及制造方法。
10、[现有技术文献]
11、[专利文献]
12、[专利文献1]wo2019/013038号公报
13、[专利文献2]wo2010/024370号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、本专利技术所要解决的课题为一种在半硬化的绝缘树脂层形成有镀敷基底层及树脂层的层叠体的制造方法，且提供一种基材与绝缘树脂层之间的密接性、绝缘树脂层与树脂层之间的密接性、树脂层与镀敷基底层之间的密接性优异的层叠体、以及使用所述层叠体的刚性印刷布线板及成型品。
3、[解决问题的技术手段]
4、本专利技术人等人为了解决所述课题而进行了努力研究，结果，在临时支撑体形成包含导电性物质及分散剂的镀敷基底层后，在其上使树脂层与四氢呋喃(tetrahydrofuran，thf)溶液不溶成分为1重量％～80重量％的绝缘树脂层的官能基彼此进行反应，由此制作层叠体。另外，发现使用所述层叠体，并贴合于支撑体的表面与背面这两面或仅单面后，仅剥离临时支撑体，由此简单且廉价地以高品质在支撑体的表面形成镀敷基底层，从而完成了本专利技术。
5、即，具体而言，本专利技术为
6、1.一种层叠体，其特征在于，在临时支撑体(a)的至少一面依次具有含有分散剂(b1)及导电性物质(b2)的镀敷基底层(b)、树脂层(c)以及四氢呋喃溶液不溶成分为1重量％～80重量％的绝缘树脂层(d)。
7、2.根据1所述的层叠体，其特征在于，在支撑体(e)的至少一面贴合所述层叠体的形成有所述绝缘树脂层(d)的面侧。
8、3.根据1或2所述的层叠体，其特征在于，在所述绝缘树脂层(d)的两面依次具有树脂层(c)、镀敷基底层(b)、临时支撑体(a)。
9、4.根据1至3中任一项所述的层叠体，其特征在于，在所述层叠体的镀敷基底层(b)上还具有金属镀敷层(f)。
10、5.根据1至4中任一项所述的层叠体，其特征在于，通过使所述树脂层(c)的具有官能基[x]的化合物(c1)与所述绝缘树脂层(d)的具有官能基[y]的化合物(d1)反应而形成化学键。
11、6.根据1至5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层(c)中所含的官能基[x]具有环氧基、氨基中的至少一个。
12、7.根据1至6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层(d)中所含的官能基[y]具有环氧基、马来酰亚胺基、乙烯基苄基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、羰基、羟基中的至少一个。
13、8.根据1至7中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层(d)中含有无机化合物(x)。
14、9.根据1至8中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述镀敷基底层(b)为一层以上。
15、10.根据1至9中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层(c)为一层以上。
16、11.根据1至10中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层(d)为一层以上。
17、12.根据1至11中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层(c)的tg(玻璃化转变温度)大于所述绝缘树脂层(d)的tg。
18、13.根据1至12中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述分散剂(b1)具有碱性含氮原子基。
19、14.根据1至13中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述导电性物质(b2)为银。
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【技术保护点】
1.一种层叠体，其特征在于，在临时支撑体的至少一面依次具有含有分散剂及导电性物质的镀敷基底层、树脂层以及四氢呋喃溶液不溶成分为1重量％～80重量％的绝缘树脂层。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在支撑体的至少一面贴合所述层叠体的形成有所述绝缘树脂层的面侧。
3.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在所述绝缘树脂层的两面依次具有树脂层、镀敷基底层、临时支撑体。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，在所述层叠体的镀敷基底层上还具有金属镀敷层。
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，通过使所述树脂层的具有官能基的化合物与所述绝缘树脂层的具有官能基的化合物反应而形成化学键。
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层中所含的官能基具有环氧基、氨基中的至少一个。
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层中所含的官能基具有环氧基、马来酰亚胺基、乙烯基苄基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、羰基、羟基中的至少一个。
8.根据权利要求1或2所述
9.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述镀敷基底层为一层以上。
10.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层为一层以上。
11.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层为一层以上。
12.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层的Tg大于所述绝缘树脂层的Tg。
13.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述分散剂具有碱性含氮原子基。
14.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述导电性物质为银。
15.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述镀敷基底层的厚度为1mg/m2～10,000mg/m2。
16.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层的厚度为0.01μm～100μm。
17.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层的厚度为1μm～1000μm。
18.根据权利要求4所述的层叠体，其特征在于，所述金属镀敷层的厚度为0.05μm～1000μm。
19.一种层叠体的制造方法，在临时支撑体依次形成镀敷基底层、树脂层及绝缘树脂层。
20.一种层叠体的制造方法，制造根据权利要求1或2所述的层叠体，所述层叠体的制造方法的特征在于包括：
21.一种印刷布线板、封装基板、中介层、发光二极管电极用布线基板、光电融合器件，其特征在于，具有根据权利要求1或2所述的层叠体。
...【技术特征摘要】
1.一种层叠体，其特征在于，在临时支撑体的至少一面依次具有含有分散剂及导电性物质的镀敷基底层、树脂层以及四氢呋喃溶液不溶成分为1重量％～80重量％的绝缘树脂层。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在支撑体的至少一面贴合所述层叠体的形成有所述绝缘树脂层的面侧。
3.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，在所述绝缘树脂层的两面依次具有树脂层、镀敷基底层、临时支撑体。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，在所述层叠体的镀敷基底层上还具有金属镀敷层。
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，通过使所述树脂层的具有官能基的化合物与所述绝缘树脂层的具有官能基的化合物反应而形成化学键。
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层中所含的官能基具有环氧基、氨基中的至少一个。
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层中所含的官能基具有环氧基、马来酰亚胺基、乙烯基苄基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、羰基、羟基中的至少一个。
8.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述绝缘树脂层中含有无机化合物。
9.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述镀敷基底层为一层以上。
10.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：田村礼，冨士川亘，深泽宪正，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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