【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对基板进行处理的基板处理装置及基板处理方法。基板例如可以列举半导体基板、fpd(flat panel display：平板显示器)用基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。fpd例如可以列举液晶显示装置、有机el(electroluminescence：电致发光)显示装置等。
技术介绍
1、以往的基板处理装置具备腔室、设置在腔室内的处理槽、和保持基板的保持部(例如参照日本特开2023-020268号公报)。处理槽贮存处理液。由保持部保持的基板在处理槽内的下位置与腔室内且是处理槽上方的上位置之间升降。
2、另外，基板处理装置具备溶剂喷出部和疏水剂喷出部。溶剂喷出部和疏水剂喷出部分别配置在腔室内。溶剂喷出部喷出异丙醇(ipa)的蒸气(vapor)。疏水剂喷出部喷出疏水剂蒸气。
3、由保持部保持的基板浸渍于处理槽内的处理液中。之后，腔室内被减压，并从溶剂喷出部向腔室内喷出ipa蒸气。在该状态下，基板被提起到处理槽的上方。由此，基板暴露在ipa蒸气的气氛中，从而附着在基板上的处理液被置换为ipa(溶剂)。之后，从疏水剂喷出部向腔室内喷出疏水剂蒸气。
4、然而，存在ipa蒸气难以附着在基板上、向ipa(溶剂)的置换处理不充分的可能性。例如，若基板上残留有处理液(例如纯水)，则疏水化处理(甲硅烷基化处理)会变得不充分。因此，会变得无法良好地防止图案倒塌。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于这种情况而完成的，
2、本专利技术为了达成这样的目的而采用以下结构。即，本专利技术的对基板进行处理的基板处理装置的特征在于，具备：处理槽，其贮存处理液；腔室，其容纳所述处理槽；减压泵，其对所述腔室内进行减压；升降器，其在保持基板的同时使所述基板在所述腔室内升降；开闭阀，其从所述处理槽排出所述处理液；溶剂供给部，其是设于所述腔室内的溶剂供给部，配置在比形成于所述处理槽的上表面的开口高的位置，并在俯视时从所述处理槽的外侧向所述处理槽的内侧供给雾状及液滴状中的至少一种形状的溶剂；和控制部，所述控制部在所述基板浸渍于所述处理液中时进行溶剂供给动作，即，使所述减压泵对所述腔室内进行减压，并且从所述溶剂供给部供给雾状及液滴状中的至少一种形状的所述溶剂，当处于对所述腔室内进行减压且供给所述溶剂的溶剂供给状态时，所述控制部使所述升降器将所述基板从所述处理槽内的所述处理液中取出，之后，通过打开所述开闭阀而从所述处理槽排出所述处理液，在处于所述溶剂供给状态时，所述控制部进行基板升降动作，即，由所述升降器使所述基板下降到未贮存所述处理液的所述处理槽内的位置，之后，由所述升降器使所述基板上升。
3、根据本专利技术的基板处理装置，从溶剂供给部供给雾状及液滴状中的至少一种形状的溶剂。由此，在从贮存于处理槽内的处理液中取出基板之后，与溶剂蒸气相比，能够更容易在基板上附着溶剂。因此，能够高效地在基板上附着溶剂。
4、另外，在上述基板处理装置中，优选地，在所述基板升降动作中，当处于所述溶剂供给状态时，由所述升降器使所述基板下降到所述处理槽内的位置，并由所述升降器使所述基板在所述处理槽内的位置以预先设定的下待机时间待机，之后，由所述升降器使所述基板上升，并由所述升降器使所述基板在所述基板上升后的位置以预先设定的上待机时间待机，所述下待机时间比所述上待机时间长。
5、例如在供给雾状的溶剂时，为了抑制溶剂的附着不均而使基板升降。此时，将使基板在处理槽内的位置待机的下待机时间设为比使基板在基板上升后的位置待机的上待机时间长。这是因为，例如在供给雾状的溶剂时，与基板配置在腔室内且是处理槽上方的位置时相比，在配置于处理槽内的位置的情况下，附着在基板上的溶剂的附着量更多。由此，能够更高效地在基板上附着溶剂。即，能够减少溶剂的消耗量，并且能够缩短处理时间。
6、另外，在上述基板处理装置中，优选地，进行多次所述基板升降动作。越反复进行基板升降动作，越能进一步抑制溶剂的附着不均。
7、另外，在上述基板处理装置中，优选地，还具备向所述腔室内供给疏水剂蒸气的疏水剂喷管，所述控制部在进行所述基板升降动作之后且停止所述溶剂的供给之后，从所述疏水剂喷管向所述基板供给所述疏水剂蒸气。
8、由于从溶剂供给部供给雾状及液滴状中的至少一种形状的溶剂，所以能够使得易于在基板上附着溶剂。因此，能够防止向溶剂的置换处理变得不充分而在基板上残留处理液。另外，残留在基板上的处理液妨碍疏水剂在基板上附着。由于能够充分进行向溶剂的置换处理，所以能够良好地进行基于疏水剂的疏水化处理。
9、另外，在上述基板处理装置中，优选地，所述控制部在停止所述疏水剂蒸气的供给之后进行第2溶剂供给动作，即，使所述减压泵对所述腔室内进行减压，并且从所述溶剂供给部供给雾状及液滴状中的至少一种形状的溶剂。由此，能够冲洗疏水剂及来源于疏水剂的颗粒。
10、另外，在上述基板处理装置中，优选地，所述第2溶剂供给动作在所述升降器使所述基板在未贮存所述处理液的所述处理槽内的位置待机时进行。在冲洗疏水剂等时，能够使附着在基板上的溶剂的附着量增加。
11、另外，在上述基板处理装置中，优选地，所述控制部在进行所述第2溶剂供给动作时，由所述升降器使所述基板下降到所述处理槽内的位置，并由所述升降器使所述基板在所述处理槽内的位置以预先设定的第2下待机时间待机，之后，由所述升降器使所述基板上升，并由所述升降器使所述基板在所述基板上升后的位置以预先设定的第2上待机时间待机，所述第2下待机时间比所述第2上待机时间长。
12、例如在供给雾状的溶剂时，为了抑制溶剂的附着不均而使基板升降。此时，将使基板在处理槽内的位置待机的下待机时间设为比使基板在基板上升后的位置待机的上待机时间长。这是因为，例如在供给雾状的溶剂时，与基板配置在腔室内且是处理槽上方的位置时相比，在配置于处理槽内的位置的情况下，附着在基板上的溶剂的附着量更多。由此，能够更高效地在基板上附着溶剂。即，能够减少溶剂的消耗量，并且能够缩短处理时间。
13、另外，本专利技术的基板处理方法是基板处理装置的基板处理方法，所述基板处理装置具备：处理槽，其贮存处理液；腔室，其容纳所述处理槽；减压泵，其对所述腔室内进行减压；升降器，其在保持基板的同时使所述基板在所述腔室内升降；和开闭阀，其从所述处理槽排出所述处理液，所述基板处理方法的特征在于，包括：溶剂供给工序，当所述基板浸渍于所述处理液中时，使所述减压泵对所述腔室内进行减压，并且从溶剂供给部供给雾状及液滴状中的至少一种形状的溶剂；基板取出工序，当处于对所述腔室内进行减压且供给所述溶剂的溶剂供给状态时，使所述升降器将所述基板从所述处理槽内的所述处理液中取出；处理液排出工序，当处于所述溶剂供给状态时且在进行所述基板取出工序之后，通过打开所述开闭阀而从所述处理槽排出所述处理液；以及基板升降工序，当处于所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，对基板进行处理，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
8.一种基板处理方法，其是基板处理装置的基板处理方法，所述基板处理装置具备：
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，对基板进行处理，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤明，永井泰彦，秋山刚志，山本滋，岩田敬次，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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