【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频芯片测试领域，特别是涉及一种射频芯片量产校准测试系统及方法。
技术介绍
1、随着芯片集成度越来越高，越来越多的射频模块被集成在soc上，越来越多的射频电路的校准测试需要在出厂前完成。相应地，现有的校准测试方法下ft测试或者cp测试环节测试时间越来越长，测试效率也越来越低。
2、现有的校准方法主要采用逐点扫描并逐次交互的方式校准，随着射频模块越来越多的集成到芯片上，导致需要校准的测试项越来越多，同时校准测试项的待校准参数也越来越多，原有的逐点扫描并逐次交互的方式会造成测试时间过长，测试效率低下，测试产能降低以及测试成本上升。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种射频芯片量产校准测试系统及方法，用于解决以上现有技术问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种射频芯片量产校准测试系统，所述系统包括：芯片，其内设有待校准寄存器以及芯片状态寄存器，用于在上电后针对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列，并将芯片状态寄存器配置为准备状态后发送对应的信号序列；测试机台，与所述芯片建立通信连接，用于基于抓取的各信号序列确定校准寄存器的最优校准参数值，并将校准信息传回所述芯片后将所述芯片状态寄存器配置为校准完成状态，以供所述芯片记录对应校准值，完成测试。
3、于本专利技术的一实施例中，针对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列，并将芯片状态寄存器配置为准备状态后发送对应的信号序列包
4、于本专利技术的一实施例中，基于抓取的各信号序列确定校准寄存器的最优校准参数值，并将校准信息传回所述芯片后将所述芯片状态寄存器配置为校准完成状态包括：在检测到芯片状态寄存器配置为准备状态时，抓取由所述芯片发送的各信号序列；解析各信号序列并分别计算对应的校准参数值；遍历各校准参数值确定最符合要求的校准参数值作为最优校准参数值；将最优校准参数值所对应的信号序列的编号传回所述芯片；配置当前的芯片状态寄存器为校准校准完成状态。
5、于本专利技术的一实施例中，若检测到当前的芯片状态寄存器为校准完整状态，所述芯片基于由测试机台传回的信号序列的编号记录对应的校准值，则校准完成且芯片正常。
6、于本专利技术的一实施例中，若未检测到当前的芯片状态寄存器为校准完成状态，则结束测试且芯片失效。
7、于本专利技术的一实施例中，遍历各校准参数值确定最符合要求的校准参数值的方式包括：遍历各校准参数值判断最符合测试门限的校准参数值。
8、于本专利技术的一实施例中，通过快速傅里叶变换算法解析各信号序列并分别计算对应的校准参数值。
9、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种射频芯片量产校准测试方法，所述方法包括：由芯片在上电后针对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列，并将芯片状态寄存器配置为准备状态后发送对应的信号序列；通过测试机台基于由芯片发送的各信号序列确定校准寄存器的最优校准参数值，并将校准信息传回所述芯片后改变所述芯片状态寄存器的状态；由所述芯片基于由测试机台传回的校准信息记录对应最优校准值，完成测试。
10、于本专利技术的一实施例中，由芯片在上电以及初始化完成后针对校准寄存器位宽配置固定个数的校准寄存器的校准值，并对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列；在各波形序列生成完成后，将芯片状态寄存器配置为准备状态，发送各波形序列所对应的信号序列。
11、于本专利技术的一实施例中，通过测试机台在检测到芯片状态寄存器配置为准备状态时，抓取由所述芯片发送的各信号序列；解析各信号序列并分别计算对应的校准参数值，且遍历各校准参数值确定最符合要求的校准参数值作为最优校准参数值；将最优校准参数值所对应的信号序列的编号传回所述芯片，配置当前的芯片状态寄存器为校准校准完成状态。
12、如上所述，本专利技术是一种射频芯片量产校准测试系统及方法，具有以下有益效果：本专利技术通过芯片一次性产生多个校准值对应的波形序列以及通过测试机台一次性抓取多个连续波形，并对波形进行拆分计算找出最优校准值，仅一次交互即可实现校准。本专利技术可以极大的降低芯片与机台间的交互次数，从而实现降低测试时间提高测试产出的目的。并且在提升效率的时候并没有牺牲校准精度，还由于可以覆盖所有的校准寄存器的值，进而实现测试机精度范围内的最优校准。
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1.一种射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，针对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列，并将芯片状态寄存器配置为准备状态后发送对应的信号序列包括：
3.根据权利要求1中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，基于抓取的各信号序列确定校准寄存器的最优校准参数值，并将校准信息传回所述芯片后将所述芯片状态寄存器配置为校准完成状态包括：
4.根据权利要求3中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，若检测到当前的芯片状态寄存器为校准完整状态，所述芯片基于由测试机台传回的信号序列的编号记录对应的校准值，则校准完成且芯片正常。
5.根据权利要求3中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，若未检测到当前的芯片状态寄存器为校准完成状态，则结束测试且芯片失效。
6.根据权利要求3中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，遍历各校准参数值确定最符合要求的校准参数值的方式包括：遍历各校准参数值判断最符合测试门限的校准参数值。
7.
8.一种射频芯片量产校准测试方法，其特征在于，所述方法包括：
9.根据权利要求1中所述的射频芯片量产校准测试方法，其特征在于，由芯片在上电以及初始化完成后针对校准寄存器位宽配置固定个数的校准寄存器的校准值，并对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列；在各波形序列生成完成后，将芯片状态寄存器配置为准备状态，发送各波形序列所对应的信号序列。
10.根据权利要求1中所述的射频芯片量产校准测试方法，其特征在于，通过测试机台在检测到芯片状态寄存器配置为准备状态时，抓取由所述芯片发送的各信号序列；解析各信号序列并分别计算对应的校准参数值，且遍历各校准参数值确定最符合要求的校准参数值作为最优校准参数值；将最优校准参数值所对应的信号序列的编号传回所述芯片，配置当前的芯片状态寄存器为校准校准完成状态。
...【技术特征摘要】
1.一种射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，针对配置的校准寄存器的每个校准值分别生成波形序列，并将芯片状态寄存器配置为准备状态后发送对应的信号序列包括：
3.根据权利要求1中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，基于抓取的各信号序列确定校准寄存器的最优校准参数值，并将校准信息传回所述芯片后将所述芯片状态寄存器配置为校准完成状态包括：
4.根据权利要求3中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，若检测到当前的芯片状态寄存器为校准完整状态，所述芯片基于由测试机台传回的信号序列的编号记录对应的校准值，则校准完成且芯片正常。
5.根据权利要求3中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，若未检测到当前的芯片状态寄存器为校准完成状态，则结束测试且芯片失效。
6.根据权利要求3中所述的射频芯片量产校准测试系统，其特征在于，遍历各校准参数值确定最符合要求的校准参数值的方式包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国旦，
申请(专利权)人：上海物骐微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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