【技术实现步骤摘要】
本申请属于传感器，具体涉及一种温度调节模组、电子设备和温度调节方法。
技术介绍
1、在相关技术中，存在大量受温度变化影响的传感器，这些传感器的性能会受温度变化影响，从而造成传感器的检测误差。
2、以微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)陀螺仪为例，mems陀螺仪被广泛应用于相机防抖、导航等领域。然而，mems陀螺仪存在零点偏移误差和角度随机游走误差。
3、其中，角度随机游走误差是一种无规律误差，通常可以通过软件滤波手段滤除，且此类误差在角度积分时容易抵消消除。而零点偏移会因为温度的变化而恶化，是造成角度积分误差的主要因素之一。
4、由于mems陀螺仪在升温和降温的过程中产生的温度偏移特性不同，存在滞回特性，而且，mems陀螺仪的滞回特性不仅与外部的实时温度有关，还受到温度变化率的影响，而mems陀螺仪周围的温度变化率与环境温度、同一电子设备内的热源的发热效率等相关，使得mems陀螺仪周围的温度变化毫无规律，所以mems陀螺仪的滞回特性由复杂的多个滞回路径组成，需要经过大量复杂的神经网络计算，才能够实现对mems陀螺仪在各个温度点的偏移特性做软件补偿。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种温度调节模组、电子设备和温度调节方法，通过热量补偿装置对传感器进行热量补偿，以使传感器周围的温度变化接近预设的温度变化曲线，这样，可以基于该温度变化曲线对应的一个滞回路径对该传感器在各个温度点的偏移特性做软
2、第一方面，本申请实施例提供了一种温度调节模组，该温度调节模组包括：第一传感器、第一温度检测装置、温度补偿装置和热源；
3、所述热源与所述第一传感器之间具有热量传播路径；
4、所述第一温度检测装置与所述第一传感器对应设置，并用于检测所述第一传感器的温度；
5、所述温度补偿装置与所述第一温度检测装置电连接，并用于根据所述第一温度检测装置检测到的温度，对所述第一传感器进行温度补偿，以将所述第一传感器的温度变化率调整为与目标温度曲线一致；
6、其中，所述目标温度曲线用于确定所述第一传感器的温度滞回曲线，所述温度滞回曲线用于对由所述第一传感器的温度变化造成的偏移误差进行补偿。
7、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的温度调节模组。
8、第三方面，本申请实施例提供了一种误差补偿方法，应用于如第一方面所述的温度调节模组，或者，应用于如第二方面所述的电子设备；
9、所述方法包括：
10、获取目标温度曲线；
11、根据第一温度检测装置检测到的所述第一传感器的温度，控制温度补偿装置对所述第一传感器进行温度补偿，以将所述第一传感器的温度变化率调整为与所述目标温度曲线一致；
12、获取所述第一传感器在所述目标温度曲线上的各个温度点的温度偏移误差；
13、根据所述第一传感器在所述目标温度曲线上的各个温度点的温度偏移误差，确定温度滞回曲线；
14、根据所述温度滞回曲线，对所述第一传感器的检测结果进行误差拟合补偿。
15、在本申请实施例中，温度调节模组包括：第一传感器、第一温度检测装置、温度补偿装置和热源；所述热源与所述第一传感器之间具有热量传播路径；所述第一温度检测装置与所述第一传感器对应设置，并用于检测所述第一传感器的温度；所述温度补偿装置与所述第一温度检测装置电连接，并用于根据所述第一温度检测装置检测到的温度，对所述第一传感器进行温度补偿，以将所述第一传感器的温度变化率调整为与目标温度曲线一致；其中，所述目标温度曲线用于确定所述第一传感器的温度滞回曲线，所述温度滞回曲线用于对由所述第一传感器的温度变化造成的偏移误差进行补偿。通过控制温度补偿装置对第一传感器的温度进行微调，以使第一传感器的温度变化率符合预先设定的目标温度曲线，这样，无论热源产生的热量、温度调节模组所处环境温度这样变化，都可以将第一传感器调整至符合固定的温度变化规律，从而使得第一传感器具有固定的温度滞回曲线，能够简化基于该固定的温度滞回曲线对mems陀螺仪在各个温度点的偏移特性做软件补偿的计算复杂程度。
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1.一种温度调节模组，其特征在于，包括：第一传感器、第一温度检测装置、温度补偿装置和热源；
2.根据权利要求1所述的温度调节模组，其特征在于，还包括基板；
3.根据权利要求2所述的温度调节模组，其特征在于，所述基板还包括镂空部；
4.根据权利要求3所述的温度调节模组，其特征在于，所述连接部沿第一方向的宽度满足以下公式：
5.根据权利要求2至4中任一项所述的温度调节模组，其特征在于，所述温度补偿装置设于所述基板上，且环绕所述第一传感器的第一侧表面设置，其中，所述第一侧表面为所述第一传感器的避开所述热量传播路径的侧表面。
6.根据权利要求5所述的温度调节模组，其特征在于，所述温度补偿装置沿第二方向的高度与所述第一传感器沿所述第二方向的高度一致，所述第二方向为垂直于所述基板所在平面的方向。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的温度调节模组，其特征在于，在所述温度补偿装置处于关闭状态的情况下，所述目标温度曲线与所述第一传感器的温度变化率相关。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的温度调节模组，其特征在于，
9.根据权利要求1至4中任一项所述的温度调节模组，其特征在于，还包括信息处理装置；
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的温度调节模组。
11.一种误差补偿方法，其特征在于，应用于如权利要求1至9中任一项所述的温度调节模组，或者，应用于如权利要求10所述的电子设备；
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述获取目标温度曲线，包括：
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据第一温度检测装置检测到的所述第一传感器的温度，控制温度补偿装置对所述第一传感器进行温度补偿，以将所述第一传感器的温度变化率调整为与所述目标温度曲线一致，包括：
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种温度调节模组，其特征在于，包括：第一传感器、第一温度检测装置、温度补偿装置和热源；
2.根据权利要求1所述的温度调节模组，其特征在于，还包括基板；
3.根据权利要求2所述的温度调节模组，其特征在于，所述基板还包括镂空部；
4.根据权利要求3所述的温度调节模组，其特征在于，所述连接部沿第一方向的宽度满足以下公式：
5.根据权利要求2至4中任一项所述的温度调节模组，其特征在于，所述温度补偿装置设于所述基板上，且环绕所述第一传感器的第一侧表面设置，其中，所述第一侧表面为所述第一传感器的避开所述热量传播路径的侧表面。
6.根据权利要求5所述的温度调节模组，其特征在于，所述温度补偿装置沿第二方向的高度与所述第一传感器沿所述第二方向的高度一致，所述第二方向为垂直于所述基板所在平面的方向。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的温度调节模组，其特征在于，在所述温度补偿装置处于关闭状态的情况下，所述目标温...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩家斌，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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