【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆模型生成方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体制作
，晶圆(wafer)通常指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上制作集成电路的过程中，为了工艺制作的方便，晶圆会被划分为若干个曝光场(shot)，通常将shot作为生产中的基本单位，比较典型的就是基本的曝光单位，其在晶圆上是周期性重复排列的。每一个基本的shot单元中，又包含有一个或者一个以上的芯片(die)，在晶圆上的集成电路全部制作完成之后，晶圆会被切割成若干个芯片(die)，每个die中都包含一个独立的能够实现预定功能的集成电路，其是进行封装和测试的基本单元。
2、通常，die在wafer上是二维规则排列的，每个die有一个坐标(位于晶圆图的第几排第几列)，在建立检测和量测recipe时，工程师一般通过输入不同的坐标(第几排第几列)来定位不同的die，比较费时费力，且不够直观。
3、因此，亟待生成一种晶圆模型并实现晶圆模型与晶圆实体之间的映射，以使工程师通过点击该模型中的某个位置，便能控制量测设备的运动台带动晶圆的相应位置移动至相机模组的视野范围内。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种晶圆模型生成方法、电子设备及存储介质，以自动生成晶圆模型并能够实现晶圆模型与运动台上晶圆实体之间的映射。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种晶圆模型生成方法，
4、获取运动台上当前放置的晶圆的参数信息，其中，所述晶圆被划分为多个shot，所述参数信息包括晶圆尺寸信息以及shot尺寸信息；
5、基于所述参数信息在目标画板区域内绘制所述晶圆对应的晶圆模型，所述晶圆模型包括所述晶圆的外周轮廓以及各所述shot的边界；
6、获取运动台上所述晶圆的圆心相对于目标shot的中心的偏移量；
7、基于所述偏移量，调整所述晶圆模型中各所述shot的边界位置。
8、进一步地，所述基于所述参数信息在目标画板区域内绘制所述晶圆对应的晶圆模型，包括：
9、基于所述参数信息，确定所述shot的行数和列数；
10、基于所述shot的行数和列数、以及所述目标画板区域的像素值，确定单个所述shot在所述目标画板区域的行方向和列方向占用的像素值；
11、基于单个所述shot在所述目标画板区域的行方向和列方向占用的像素值，在所述目标画板区域内绘制各所述shot的边界；
12、基于所述参数信息，在所述目标画板区域内绘制所述晶圆的外周轮廓。
13、进一步地，所述获取运动台上所述晶圆的圆心相对于目标shot的中心的偏移量，包括：
14、基于相机模组获取所述晶圆的圆心在所述运动台上的实际坐标(wafercenterx、wafercentery)；
15、基于所述相机模组获取所述目标shot的中心在所述运动台上的实际坐标(shotcenterx、shotcentery)；
16、按照以下公式计算所述晶圆的圆心与所述目标shot的中心之间的坐标偏差绝对值(differencexabs、differenceyabs)：
17、differencexabs＝|wafercenterx-shotcenterx|
18、differenceyabs＝|wafercentery-shotcentery|
19、按照以下公式计算所述晶圆的圆心相对于目标shot的中心的所述偏移量offsetx、offsety：
20、multiplex＝[differencexabs/wafer.shotx]
21、multipley＝[differenceyabs/wafer.shoty]
22、offsetx＝differencexabs-multiplex*wafer.shotx
23、offsety＝differenceyabs-multipley*wafer.shoty
24、其中，[]表示取整符号，wafer.shotx表示单个shot的宽度，shoty表示单个shot的高度。
25、进一步地，所述基于所述偏移量，调整所述晶圆模型中各所述shot的边界位置，包括：
26、按照以下公式调整各所述shot在所述目标画板区域的起始像素坐标：
27、shotstartx'＝shotstartx+(offsetx/wafer.shotx)*shotpixcelx
28、shotstarty'＝shotstarty+(offsety/wafer.shoty)*shotpixcely
29、其中，(shotstartx'、shotstarty')表示调整后各所述shot在所述目标画板区域的起始像素坐标，(shotstartx、shotstarty)表示调整前各所述shot在所述目标画板区域的行方向和列方向的起始像素坐标，shotpixcelx、shotpixcely表示单个所述shot在目标画板区域的行方向和列方向分别占用的像素值；
30、基于调整后的所述起始像素坐标重新绘制各所述shot的边界。
31、进一步地，所述基于相机模组获取所述晶圆的圆心在所述运动台上的实际坐标(wafercenterx、wafercentery)，包括：
32、通过所述相机模组获取所述晶圆圆周上的至少三点的实际坐标；
33、基于所述至少三点的实际坐标，计算所述晶圆的圆心在所述运动台上的实际坐标。
34、进一步地，所述基于所述相机模组获取所述目标shot的中心在所述运动台上的实际坐标(shotcenterx、shotcentery)，包括：
35、通过所述相机模组获取所述目标shot以及与所述目标shot同行、同列的shot上的标记点坐标；
36、基于各所述标记点坐标，计算所述目标shot的中心在所述运动台上的实际坐标(shotcenterx、shotcentery)。
37、进一步地，在调整所述晶圆模型中各所述shot的边界位置之后，所述方法还包括：
38、获取点击操作在所述晶圆模型中对应的点击位置；
39、控制所述运动台带动所述晶圆中与所述点击位置对应的位置移动至目标处。
40、进一步地，每个所述shot包括多个die，所述晶圆的参数信息还包括单个所述shot在行方向和列方向分别包含的die数量；
41、所述方法还包括：基于单个所述shot在行方向和列方向分别包含的die数量，绘制各所述die的边界。
42、第二方面，本专利技术提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆模型生成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于所述参数信息在目标画板区域内绘制所述晶圆对应的晶圆模型，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述获取运动台上所述晶圆的圆心相对于目标Shot的中心的偏移量，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于所述偏移量，调整所述晶圆模型中各所述Shot的边界位置，包括：
5.根据权利要求3所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于相机模组获取所述晶圆的圆心在所述运动台上的实际坐标(waferCenterX、waferCenterY)，包括：
6.根据权利要求3所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于所述相机模组获取所述目标Shot的中心在所述运动台上的实际坐标(shotCenterX、shotCenterY)，包括：
7.根据权利要求1所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，在调整所述晶圆模型中各所述Shot的边界位置之后，所述方法还包括：
8.
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-8中任一项所述的晶圆模型生成方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的晶圆模型生成方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆模型生成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于所述参数信息在目标画板区域内绘制所述晶圆对应的晶圆模型，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述获取运动台上所述晶圆的圆心相对于目标shot的中心的偏移量，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于所述偏移量，调整所述晶圆模型中各所述shot的边界位置，包括：
5.根据权利要求3所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于相机模组获取所述晶圆的圆心在所述运动台上的实际坐标(wafercenterx、wafercentery)，包括：
6.根据权利要求3所述的晶圆模型生成方法，其特征在于，所述基于所述相机模组获取所述目标shot的中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊竞明，田东卫，耿文练，
申请(专利权)人：魅杰光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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