【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅片包装，具体涉及一种硅片枚数比对尺及其使用方法。
技术介绍
1、硅片是半导体元件制造的材料，一般情况下，多晶硅通过重熔拉晶，切片，倒角，研磨，抛光，清洗等工序后，即可获得表面光滑平坦，边缘整齐的芯片级硅片，在硅片生产过程中，硅片需要包装运输，硅片包装盒用于对硅片进行保护，在硅片的存储、运输方面起到重要作用。
2、现有技术中的硅片包装盒，包括用于容纳硅片的盒体以及盖设于盒体以覆盖住硅片的盒盖，每个包装盒会根据需要放置一定数量的硅片，而工人在对生产好的硅片进行存放时，都是人工用肉眼加手指清点包装盒内硅片枚数，但是通过人工操作容易出错，从而会导致包装盒中的硅片枚数出现误差。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种硅片枚数比对尺及其使用方法，至少用以解决目前工人在对硅片进行存放时容易因为通过肉眼加手指清点硅片枚数造成误差的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方面，本申请提供了一种硅片枚数比对尺，包括齿板以及设置在齿板顶部的水平部，还包括：
4、齿座，所述齿座滑动设置在齿板外部，所述齿座两侧边缘处均设有朝两侧水平延伸的支撑部，所述齿座用于配合水平部对包装盒进行夹持，其中，所述齿板两侧边缘处开设有用于测量硅片枚数的刻度槽；
5、调节组件，所述调节组件设置在齿板和齿座，用于对齿座相对齿板的竖直位置进行调节。
6、作为本申请优选的技术方案，所述调节组件包括设置在齿板
7、作为本申请优选的技术方案，所述齿座侧壁还设有限位组件，所述限位组件包括设置在齿座侧壁的固定筒螺纹设置在固定筒外部的螺套、滑动设置在固定筒内部的限位块以及设置在限位块与螺套内壁之间的第二弹簧，所述齿座与齿板侧壁并与限位块相配合的限位孔。
8、作为本申请优选的技术方案，所述限位块与螺套内壁之间设有拉绳，所述螺套外部设有旋钮。
9、作为本申请优选的技术方案，所述齿座侧壁设有支撑块，所述支撑块顶部螺纹连接有螺柱，所述螺柱顶部旋入端转动连接有与支撑块滑动连接的指示标。
10、作为本申请优选的技术方案，所述指示标底部设有滑柱，所述支撑块侧壁开设有与滑柱相配合的滑槽，所述滑柱与滑槽滑动连接。
11、作为本申请优选的技术方案，所述齿板与水平部之间设有活动组件，所述活动组件包括开设在齿板内部的收纳槽、转动设置在收纳槽内壁并朝两侧向外延伸的转轴以及套设在转轴位于收纳槽外部杆壁上的扭簧，其中，所述水平部固定设置在转轴位于收纳槽内侧的杆壁上。
12、作为本申请优选的技术方案，所述齿板两侧表面还卡接有防护板，所述防护板内壁设有卡块，所述卡块侧壁设有橡胶凸条，所述齿板两侧表面均开设有与卡块相配合的卡槽，所述卡槽两侧还开设有与橡胶凸条相配合的压槽。
13、作为本申请优选的技术方案，所述齿板底部开设有容纳腔，所述容纳腔侧壁滑动连接有密封板，所述容纳腔内壁设置有吊绳，所述吊绳远离容纳腔内壁的一端设有挂环。
14、第二方面，本申请还公开了一种硅片枚数比对尺的使用方法，包括以下步骤：
15、s1：当工作人员在将硅片放入包装盒中之后，将齿板抵在包装盒侧壁，使水平部抵在包装盒顶部；
16、s2：通过旋钮转动螺套朝固定筒外侧旋进，此时通过拉绳可以拉动限位块朝固定筒内部滑动并使限位块脱离限位孔，通过设置的第一弹簧带动齿座顺着齿板竖直向上移动与包装盒底部相抵，将包装盒夹持在水平部和齿座之间；
17、s3：转动螺柱带动指示标向上移动与包装盒中最底部硅片与刻度槽对应的部位，观察指示标对准的刻度槽数字，则可以检测出包装盒中硅片的数量；
18、s4：在硅片枚数检测结束后，再下拉齿座，使齿座上的限位孔移动到与限位块相齐平的位置，此时第二弹簧可以带动限位块弹入限位孔中对尺座进行固定，且在正常状态下，扭簧会带动转轴转动并带动水平部向下翻转至收纳槽中，之后打开容纳腔，取出其中的吊绳配合挂环将齿板挂在合适地方。
19、与现有技术相比，本专利技术取得的有益效果：
20、当工作人员在将硅片放入包装盒中之后，可以将齿板抵在包装盒侧壁，使水平部抵在包装盒顶部，然后通过设置的调节组件，使齿座顺着齿板竖直向上移动，并与包装盒底部相抵，从而能够将包装盒夹持在齿座和水平部之间，然后再转动螺柱带动指示标向上移动，使指示标对着包装盒中对底部的硅片，此时工作人员则可以观察指示标对着的刻度槽数字，从而能够准确的识别出硅片枚数，解决了现有技术中通过人工肉眼加手指清点硅片枚数而造成误差的问题。
21、通过设置的限位组件，在需要检测硅片枚数时，可以先通过旋钮转动螺套朝固定筒外侧旋进，然后通过设置的拉绳、第二弹簧，可以将限位块拉回固定筒中脱离限位孔，从而可以使第一弹簧能够带动齿座移动对包装盒进行夹持固定，当硅片枚数检测完之后，再向下滑动齿座，使限位孔与限位块相齐平，此时再通过设置的第二弹簧则可以带动限位块插入限位孔中对复位的齿座进行固定。
22、正常状态下扭簧会带动转轴和水平部向上翻转置于齿板内部的收纳槽中被收纳起来，当需要对硅片枚数进行检测时，可以手动向上翻动水平部，将水平部翻出收纳槽与齿板相垂直，将水平部抵在包装盒顶部实现硅片枚数检测，当检测结束后再松开水平部，使水平部反转复位到收纳槽中被收纳起来，最后通过设置的吊绳将齿板挂在合适位置。
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1.一种硅片枚数比对尺，包括齿板(1)以及设置在齿板(1)顶部的水平部(2)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述调节组件包括设置在齿板(1)底部的固定座(302)、设置在齿座(3)侧壁的滑块(303)、设置在齿板(1)顶部的连接块(102)、固定设置在固定座(302)与连接块(102)之间并与滑块(303)滑动连接的固定杆(4)以及套设在固定杆(4)位于连接块(102)与滑块(303)之间杆壁上的第一弹簧(401)。
3.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿座(3)侧壁还设有限位组件，所述限位组件包括设置在齿座(3)侧壁的固定筒(6)螺纹设置在固定筒(6)外部的螺套(7)、滑动设置在固定筒(6)内部的限位块(8)以及设置在限位块(8)与螺套(7)内壁之间的第二弹簧(801)，所述齿座(3)与齿板(1)侧壁并与限位块(8)相配合的限位孔(9)。
4.根据权利要求3所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述限位块(8)与螺套(7)内壁之间设有拉绳(701)，所述螺套(7)外部设有
5.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿座(3)侧壁设有支撑块(10)，所述支撑块(10)顶部螺纹连接有螺柱(1001)，所述螺柱(1001)顶部旋入端转动连接有与支撑块(10)滑动连接的指示标(11)。
6.根据权利要求5所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述指示标(11)底部设有滑柱(1101)，所述支撑块(10)侧壁开设有与滑柱(1101)相配合的滑槽，所述滑柱(1101)与滑槽滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿板(1)与水平部(2)之间设有活动组件，所述活动组件包括开设在齿板(1)内部的收纳槽(103)、转动设置在收纳槽(103)内壁并朝两侧向外延伸的转轴(5)以及套设在转轴(5)位于收纳槽(103)外部杆壁上的扭簧(501)，其中，所述水平部(2)固定设置在转轴(5)位于收纳槽(103)内侧的杆壁上。
8.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿板(1)两侧表面还卡接有防护板(14)，所述防护板(14)内壁设有卡块(1401)，所述卡块(1401)侧壁设有橡胶凸条(1402)，所述齿板(1)两侧表面均开设有与卡块(1401)相配合的卡槽(15)，所述卡槽(15)两侧还开设有与橡胶凸条(1402)相配合的压槽(1501)。
9.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿板(1)底部开设有容纳腔(12)，所述容纳腔(12)侧壁滑动连接有密封板(13)，所述容纳腔(12)内壁设置有吊绳(1201)，所述吊绳(1201)远离容纳腔(12)内壁的一端设有挂环。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种硅片枚数比对尺的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种硅片枚数比对尺，包括齿板(1)以及设置在齿板(1)顶部的水平部(2)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述调节组件包括设置在齿板(1)底部的固定座(302)、设置在齿座(3)侧壁的滑块(303)、设置在齿板(1)顶部的连接块(102)、固定设置在固定座(302)与连接块(102)之间并与滑块(303)滑动连接的固定杆(4)以及套设在固定杆(4)位于连接块(102)与滑块(303)之间杆壁上的第一弹簧(401)。
3.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿座(3)侧壁还设有限位组件，所述限位组件包括设置在齿座(3)侧壁的固定筒(6)螺纹设置在固定筒(6)外部的螺套(7)、滑动设置在固定筒(6)内部的限位块(8)以及设置在限位块(8)与螺套(7)内壁之间的第二弹簧(801)，所述齿座(3)与齿板(1)侧壁并与限位块(8)相配合的限位孔(9)。
4.根据权利要求3所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述限位块(8)与螺套(7)内壁之间设有拉绳(701)，所述螺套(7)外部设有旋钮。
5.根据权利要求1所述的一种硅片枚数比对尺，其特征在于，所述齿座(3)侧壁设有支撑块(10)，所述支撑块(10)顶部螺纹连接有螺柱(1001)，所述螺柱(1001)顶部旋入端转动连接有与支撑块(10)滑动连接的指示标(11)。
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟，
申请(专利权)人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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