【技术实现步骤摘要】
本公开涉及焊接，更具体地，涉及一种焊接装置、一种使用该焊接装置制造半导体封装的方法、以及一种制造该焊接装置的方法。
技术介绍
1、随着电子工业的快速发展，要求高性能半导体。根据这种要求，各种器件被安装在半导体封装上。使用诸如接合和焊接之类的各种方法来将器件安装在其上。焊接时，通过使用诸如热风或激光之类的热源施加热，将器件安装在半导体封装上。
2、特别地，最近，已经研究了通过使用光施加热来熔化焊膏的ipl(强脉冲光)焊接方案。
技术实现思路
1、焊接装置包括其上装载有多个电子器件的工作台。光源设置在工作台上并且被配置为向多个电子器件投射光。掩膜设置在光源和多个电子器件之间。掩膜具有暴露多个电子器件中的每一个的至少一部分的开口。引导件连接到掩膜并向多个电子器件延伸。该引导件包括反射材料。
2、焊接装置包括其上放置有pcb基板的工作台。第一电子器件和第二电子器件设置在pcb基板上并被装载。光源设置在工作台上并且被配置为向第一电子器件和第二电子器件提供光。掩膜设置在光源与第一电子器件和第二电子器件之间并暴露第一电子器件和第二电子器件。反射膜设置在掩膜的表面的至少一部分上。掩膜包括：水平部分，具有暴露第一电子器件的第一开口和暴露第二电子器件的第二开口；第一竖直部分，从第一开口的端部向第一电子器件延伸；以及第二竖直部分，从第二开口的端部向第二电子器件延伸。反射膜包括反射材料。
3、一种用于制造半导体封装的方法包括：装载pcb基板。将焊膏施加在pcb基板上。将
4、一种用于制造焊接装置的方法包括提供第一电子器件和第二电子器件。形成掩膜，该掩膜具有暴露第一电子器件的上表面的第一开口和暴露第二电子器件的上表面的第二开口。第一引导件形成为从第一开口的端部竖直延伸。第二引导件形成为从第二开口的端部竖直延伸。第一引导件的长度是基于第一电子器件的高度来确定的。第二引导件的长度是基于第二电子器件的高度来确定的。
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1.一种焊接装置，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述多个电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，
3.根据权利要求2所述的焊接装置，其中，所述第一电子器件的高度大于所述第二电子器件的高度。
4.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述引导件反射所述光。
5.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述引导件包括面向所述开口的多个第一侧壁和与所述多个第一侧壁相对的多个第二侧壁，并且
6.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述引导件包括面向所述开口的多个第一侧壁和与所述多个第一侧壁相对的多个第二侧壁，并且
7.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述光穿过所述开口并且投射到所述多个电子器件上，并且
8.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述开口的面积尺寸等于或小于所述多个电子器件中的每一个的面积尺寸。
9.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，印刷电路板PCB基板设置在所述工作台和所述多个电子器件之间，
10.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述光不穿过所述
11.一种焊接装置，包括：
12.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，所述反射膜设置在所述第一竖直部分的面向所述第一开口的侧壁上。
13.根据权利要求12所述的焊接装置，其中，所述反射膜设置在所述水平部分的上表面上。
14.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，所述第一竖直部分的长度和所述第二竖直部分的长度彼此不同。
15.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，所述第一竖直部分在竖直方向上与所述第一电子器件的上表面间隔开。
16.根据权利要求15所述的焊接装置，其中，所述第二竖直部分在所述竖直方向上接触所述第二电子器件的上表面。
17.根据权利要求11所述的焊接装置，其中，焊膏设置在所述第一电子器件和所述第二电子器件中的每一个与所述PCB基板之间，并且
18.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述光从涂覆在所述竖直部分的所述表面上的所述反射材料反射并照射所述焊膏。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述开口在竖直方向上与所述焊膏完全重叠。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述多个电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，
3.根据权利要求2所述的焊接装置，其中，所述第一电子器件的高度大于所述第二电子器件的高度。
4.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述引导件反射所述光。
5.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述引导件包括面向所述开口的多个第一侧壁和与所述多个第一侧壁相对的多个第二侧壁，并且
6.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述引导件包括面向所述开口的多个第一侧壁和与所述多个第一侧壁相对的多个第二侧壁，并且
7.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述光穿过所述开口并且投射到所述多个电子器件上，并且
8.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述开口的面积尺寸等于或小于所述多个电子器件中的每一个的面积尺寸。
9.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，印刷电路板pcb基板设置在所述工作台和所述多个电子器件之间，
10.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述光不穿过所述掩膜。
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【专利技术属性】
技术研发人员：闵庚得，李信烨，姜太圭，柳明铉，黄载善，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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