【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铝合金带材的制备领域，具体涉及一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板的制备方法。
技术介绍
1、目前笔记本电脑外壳用阳极氧化材，多采用5系铝合金薄板冲压，或者采用6系铝型材经过cnc加工后制成。5系铝合金薄板成形性能较好，但是热导率低，而6系铝型材虽然各项性能较好，但是成本高，材料有效利用率低。目前6系铝合金薄板普遍成形性能不好，无法满足笔记本电脑外壳的成形要求，容易出现开裂等问题。随着ai电脑的流行，ai芯片对散热的要求明显提升，传统的5系铝合金，无法满足ai芯片高功率高散热的要求，因此急需开发出一种高导热高成形的6系铝合金薄板，用于笔记本电脑外壳。
2、专利申请号为201911372828.9的专利申请分别公开了一种高导率6系铝合金材及其生产工艺。通过额外增加元素b 0.015-0.02%，gd 0.15-0.18％，低温450-500℃均匀化处理，挤压后进行175℃×9h+220℃×3h双级时效制得，其成分设计、制备方法上亦有不同。
3、专利申请号为201811260377.5的专利申请分别公开了一种t6状态铝合金导电管材及其制备方法，按照6101的合金成分进行配比，即si0.38％-0.40％，fe0.05％-0.10％，cu0.05％-0.08％，mn＜0.01％，mg0.54％-0.56％，cr＜0.01％，zn＜0.02％，ti0.02％-0.04％，mg/si=1.34-1.48，其他单个元素≤0.05％，其他杂质元素合计≤0.15％，将所述铸棒依次进行均质、挤压、在线淬火、拉伸
4、专利申请号为201810889362.9公开了一种手机边框用6系合金阳极氧化铝板带材及其制备方法。通过限制元素fe≤0.08，以及390~410℃，8~12小时及530~540℃，30~40小时长时间双级均匀化处理后再热轧至厚度4.0~10.0mm，再经540~570℃，1~2小时长时间的固溶和时效处理，最终制得铝合金厚板，但低杂质元素无法添加高比例再生铝，应用局限在手机边框厚板上。
5、专利申请号为202110816103.5公开了一种高强度阳极氧化铝薄板及其制备方法，铸锭经均匀化热处理（540~560℃/3~8小时+500~510℃/1~6小时)后，通过调控热轧终轧温度360~400℃及不中间退火的方式，成品冷轧后直接进行500~520℃低温固溶及150~200℃/5~24h人工时效处理。该方法利用热轧料高温析出大量第二相，增加固溶过程中的再结晶形核质点，细化晶粒，其弊端在于均匀化后500~510℃高温开轧容易引起热轧阶段异常再结晶，热轧终轧温度360~400℃容易造成大量mg2si不均匀析出，遗传到成品呈现阳极异色线缺陷，其成形性能也无法满足笔记本电脑各个外壳部分的成形。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有技术不足，提供一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板的制备方法，获得优异的性能。
2、为实现本专利技术的目的，采用如下技术方案：
3、一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板的制备方法，所述的铝合金薄板其化学成分按质量分数计为：si 0.3~0.5%，fe 0.08~0.20%，cu＜0.10%，mn＜0.03%，mg 0.4~0.6%，ti0.010~0.025%，余量为铝及不可避免杂质。
4、一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板的制备方法：经熔炼、铸造、均匀化、热轧、冷轧、固溶淬火、人工时效、拉矫制得一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板，具体制备方法包括以下步骤：
5、（1）按照合金成分配比，将铝锭、铝中间合金锭等各种原材料，加入到熔炼炉，在720-760℃温度范围内熔化，精炼，扒渣，转炉到保温炉，静置0.5-4小时，然后开始铸造，铸造温度680-710℃，铸造速度45-60mm/min，铸造成厚度400-600mm扁锭；
6、（2）将扁锭铣面后放入加热炉，在530-600℃保温1-12小时，进行均匀化热处理，然后降温到400-500℃进行开轧，热轧终轧厚度3-10mm，终轧温度250-320℃；
7、（3）将热轧卷进行冷轧，冷轧到成品厚度，冷轧率60~95%，然后进行固溶处理。冷轧过程也可以在分为二次冷轧，第一次冷轧加工率不少于40%，第二次冷轧加工率50~70%，两次冷轧中间进行一次中间退火，退火温度350-485℃，退火时间30-60s；
8、（4）冷轧到成品厚度后进行固溶处理，固溶温度530-580℃，保温时间15-120sec，采用水冷或者风冷淬火，然后经过时效处理，处理温度150-250℃，保温时间1-24小时。
9、（5）时效处理后的板材，经过拉矫处理，获得良好的板型，消除内应力，保证冲压回弹能满足要求。所得成品的特征：厚度0.5-2.0mm，抗拉强度180~240mpa，屈服强度150~210mpa，延伸率≥12%，加工硬化指数n值≥0.60，塑性应变比r值≥0.23，热导率λ＞200w/（m•k），表面和横向平均晶粒尺寸35～80μm。具备良好的成形性能，可用于笔记本电脑各个外壳的成形。
10、本专利技术的有益效果在于：
11、本专利技术立足于6系材料的成形、导热、阳极氧化等性能的集合，协同调控材料的成分、晶粒、组织，合理设计了530-600℃高温均匀化以消除枝晶偏析，减少电子运动的阻力，350-485℃低温中间退火避免大量mg2si回溶，并结合冷轧加工率及530-580℃高温固溶，获得适度的晶粒尺寸，减少由于过多晶界导致的电子传输过程散射几率增加和热导率下降，最终所制得产品的厚度0.5-2.0mm，抗拉强度180~240mpa，屈服强度150~210mpa，延伸率≥12%，加工硬化指数n值≥0.60，塑性应变比r值≥0.23，热导率λ＞200w/（m•k），表面和横向平均晶粒尺寸35～80μm。
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1.一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板的制备方法，其特征在于：将铝锭、铝中间合金锭原料，经熔炼、铸造、均匀化、热轧、冷轧、固溶淬火、时效处理制得一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板，具体制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（3）中冷轧分为二次冷轧，第一次冷轧加工率不少于40%，第二次冷轧加工率50~70%，两次冷轧中间，进行一次中间退火，退火温度350-485℃，退火时间30-60s。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（5）所得成品的特征：厚度0.5-2.0mm，抗拉强度180~240MPa，屈服强度150~210MPa，延伸率≥12%，加工硬化指数n值≥0.60，塑性应变比r值≥0.23，热导率λ＞200W/（m•K），表面和横向平均晶粒尺寸35～80μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所制备的铝合金板带材其化学成分按质量分数计为：Si 0.3~0.5%，Fe 0.08~0.20%，Cu＜0.10%，Mn＜0.03%，Mg 0.4~0.6%，Ti0.010~0.025%，
...【技术特征摘要】
1.一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板的制备方法，其特征在于：将铝锭、铝中间合金锭原料，经熔炼、铸造、均匀化、热轧、冷轧、固溶淬火、时效处理制得一种高导热高成形6系阳极氧化铝薄板，具体制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（3）中冷轧分为二次冷轧，第一次冷轧加工率不少于40%，第二次冷轧加工率50~70%，两次冷轧中间，进行一次中间退火，退火温度350-485℃，退火时间30-60s。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（5）所得...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞银，高崇，阙石生，吴建新，张希园，马科，张文静，纪艳丽，谈天，叶鹏，朱志斌，
申请(专利权)人：中铝瑞闽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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