【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及半导体装置。
技术介绍
1、正在开发将多个功率半导体的芯片相互连接并密封而成的半导体装置。该半导体装置例如用作构成功率变换电路的一部分的电源模组(功率模组)。期望使半导体装置小型化。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的课题在于提供能够实现小型化的半导体装置。
2、实施方式所涉及的半导体装置包括第1基板、第2基板、第1半导体元件、第2半导体元件、连接导体和密封部。所述第1基板具有第1面以及与所述第1面相反侧的第2面。所述第1基板包括第1绝缘基板、以及设置于所述第1绝缘基板的表面且位于所述第2面的第1导电层。所述第2基板具有第3面以及与所述第3面相反侧的第4面。所述第2基板包括第2绝缘基板、以及设置于所述第2绝缘基板的表面且位于所述第4面的第2导电层。在从所述第2基板朝向所述第1基板的第1方向上，所述第1导电层位于所述第1绝缘基板与所述第2绝缘基板之间。在所述第1方向上，所述第2导电层位于所述第1基板与所述第2绝缘基板之间。所述第1半导体元件在所述第1方向上设置于所述第1基板与所述第2基板之间。所述第1半导体元件包括第1半导体层、第1电极、第2电极和第1控制电极。所述第1电极在所述第1方向上位于所述第1半导体层与所述第2基板之间。所述第2电极设置于所述第1半导体层与所述第1基板之间，且与所述第1导电层的一部分电连接。所述第1控制电极设置于所述第1半导体层与所述第1基板之间，且与所述第1导电层的另一部分电连接。所述第2半导体元件在所述第1方向上设置
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1.一种半导体装置，其中，具备：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
6.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
7.如权利要求6所述的半导体装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其中，具备：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
4.如权利要求1所述的半导体装置...
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