【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种补强压合模组。
技术介绍
1、随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，5g线路板铝基板作为一种低合金的高塑性的合金板，具备良好的导热性、绝缘性以及可加工性，被广泛应用于电子产品中。
2、在应用于电器产品的时候，铝基板能够有效的减低电器运行时候的温度，可起到良好的散热效果，但在特殊环境和空间下需要更薄的fr4覆铜板和铝基板结合，使得电器件工作时产生的高热量可通过热传导散热，从而可以有效的提升电器的工作效率，况且可以在一定的程度上使得电器产品的寿命更加长久。类似行业pcb在加工制作过程中，在双面pcb板需要通过fr4覆铜板与铝基基板采用压合补强的方式结合在一起，由fr4覆铜板与铝基板组成的补强压合模组容易因高压强导致fr4覆铜板面孔环和油墨裂纹破损、线路凹陷的品质缺陷问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种补强压合模组，其可避免出现fr4覆铜板面孔环和油墨裂纹破损、线路凹陷的品质缺陷问题，可提高pcb板质量。
2、本技术的目的采用以下技术方案实现：
3、一种补强压合模组，包括fr4覆铜板、铝基板、过渡粘接层、上置叠置层和下置叠置层；所述上置叠置层叠置于fr4覆铜板的上方；所述下置叠置层位于铝基板的下方；所述fr4覆铜板位于铝基板的上方，所述过渡粘接层设置在fr4覆铜板与铝基板之间；所述铝基板上设置有镂空槽，所述镂空槽的下端贯穿铝基板的下表面，所述镂空槽的上端贯穿铝基板的上表面，所述过渡粘接
4、所述开槽在铝基板的上表面上的投影位于镂空槽所在的区域内。
5、所述镂空槽、开槽的横截面均呈矩形状。
6、所述开槽的各侧边与镂空槽的对应侧边之间的距离为0.15mm。
7、所述fr4覆铜板、过渡粘接层与铝基板通过熔合和铆合的方式固定在一起。
8、所述fr4覆铜板的上端设置有第一线路，且fr4覆铜板的下端设置有第二线路。
9、所述fr4覆铜板包括上置铜层、下置铜层和绝缘层；所述上置铜层位于下置铜层的上方，且绝缘层设置在上置铜层与下置铜层之间。
10、所述第一线路形成在上置铜层上，第二线路形成在下置铜层上。
11、所述上置叠置层包括上置离型膜和上置钢板，所述上置钢板、上置离型膜沿着靠近fr4覆铜板的方向依次设置。
12、所述下置叠置层包括下置离型膜和下置钢板，所述下置钢板、下置离型膜沿着靠近铝基板的方向依次设置。
13、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
14、本技术提供的一种补强压合模组，其在采用fr4覆铜板、铝基板、过渡粘接层、上置叠置层和下置叠置层的基础上，并通过合理设置铝基板、过渡粘接层和填充胶体，利用填充胶体以可移除的方式填充贯通槽，并使得填充胶体的下端面与铝基板的下表面平齐，所述填充胶体的上端面与过渡粘接层的上表面平齐，可改善补强压合模组压合过程中因铝基板镂空导致fr4覆铜板悬空位置塌陷异常，可避免出现fr4覆铜板面孔环和油墨裂纹破损、线路凹陷的品质缺陷问题，提高pcb板质量；而且，其结构简单、制作方便，可有效降低成本。
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1.一种补强压合模组，其特征在于：包括FR4覆铜板、铝基板、过渡粘接层、上置叠置层和下置叠置层；所述上置叠置层叠置于FR4覆铜板的上方；所述下置叠置层位于铝基板的下方；所述FR4覆铜板位于铝基板的上方，所述过渡粘接层设置在FR4覆铜板与铝基板之间；所述铝基板上设置有镂空槽，所述镂空槽的下端贯穿铝基板的下表面，所述镂空槽的上端贯穿铝基板的上表面，所述过渡粘接层上设置有开槽，所述开槽的上端贯穿过渡粘接层的上表面，所述开槽的下端贯穿过渡粘接层的下表面；所述开槽与镂空槽连通形成为贯通槽，所述贯通槽内以可移除的方式填充有填充胶体，所述填充胶体的下端面与铝基板的下表面平齐，所述填充胶体的上端面与过渡粘接层的上表面平齐。
2.如权利要求1所述的补强压合模组，其特征在于：所述开槽在铝基板的上表面上的投影位于镂空槽所在的区域内。
3.如权利要求2所述的补强压合模组，其特征在于：所述镂空槽、开槽的横截面均呈矩形状。
4.如权利要求3所述的补强压合模组，其特征在于：所述开槽的各侧边与镂空槽的对应侧边之间的距离为0.15mm。
5.如权利要求1所述的补强压
6.如权利要求1所述的补强压合模组，其特征在于：所述FR4覆铜板的上端设置有第一线路，且FR4覆铜板的下端设置有第二线路。
7.如权利要求6所述的补强压合模组，其特征在于：所述FR4覆铜板包括上置铜层、下置铜层和绝缘层；所述上置铜层位于下置铜层的上方，且绝缘层设置在上置铜层与下置铜层之间。
8.如权利要求7所述的补强压合模组，其特征在于：所述第一线路形成在上置铜层上，第二线路形成在下置铜层上。
9.如权利要求1所述的补强压合模组，其特征在于：所述上置叠置层包括上置离型膜和上置钢板，所述上置钢板、上置离型膜沿着靠近FR4覆铜板的方向依次设置。
10.如权利要求1所述的补强压合模组，其特征在于：所述下置叠置层包括下置离型膜和下置钢板，所述下置钢板、下置离型膜沿着靠近铝基板的方向依次设置。
...【技术特征摘要】
1.一种补强压合模组，其特征在于：包括fr4覆铜板、铝基板、过渡粘接层、上置叠置层和下置叠置层；所述上置叠置层叠置于fr4覆铜板的上方；所述下置叠置层位于铝基板的下方；所述fr4覆铜板位于铝基板的上方，所述过渡粘接层设置在fr4覆铜板与铝基板之间；所述铝基板上设置有镂空槽，所述镂空槽的下端贯穿铝基板的下表面，所述镂空槽的上端贯穿铝基板的上表面，所述过渡粘接层上设置有开槽，所述开槽的上端贯穿过渡粘接层的上表面，所述开槽的下端贯穿过渡粘接层的下表面；所述开槽与镂空槽连通形成为贯通槽，所述贯通槽内以可移除的方式填充有填充胶体，所述填充胶体的下端面与铝基板的下表面平齐，所述填充胶体的上端面与过渡粘接层的上表面平齐。
2.如权利要求1所述的补强压合模组，其特征在于：所述开槽在铝基板的上表面上的投影位于镂空槽所在的区域内。
3.如权利要求2所述的补强压合模组，其特征在于：所述镂空槽、开槽的横截面均呈矩形状。
4.如权利要求3所述的补强压合模组，其特征在于：所述开槽的各侧边与镂空槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯彬彬，许士玉，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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