【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及led，具体涉及一种led器件。
技术介绍
1、目前的led器件为了提高产品亮度，需要搭配大尺寸的led芯片，以满足产品的出光亮度需求，由于产品支架的尺寸有限，当多个led芯片安装时，导致支架上焊盘空余空间有限，影响led芯片与焊盘连接的便捷性。
2、现有的技术方案一般通过将多个led芯片的焊线尾结重叠，将多个led芯片的焊线连接在焊盘的同一焊点位置上，实现多个led芯片的电性连接需求，但是这种连接方式容易出现焊线线弧相互干涉的情况，导致出现led芯片接触不良或者短接的情况，影响led器件的工作可靠性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种led器件，通过将多个led芯片的同性电极串联连接，将多个led芯片形成并联连接结构，减少多个led芯片之间的焊线打线距离，并提高多个led芯片的电性连接稳定性，从而提高led器件的工作可靠性。
2、本技术提供了一种led器件，所述led器件包括：支架、设置在支架上的焊盘、设置在所述焊盘上的若干个led芯片以及设置在若干个led芯片之间的若干个连接焊线，所述若干个led芯片基于所述若干个连接焊线并联连接在所述支架的焊盘上；
3、所述若干个连接焊线划分有第一焊线组和第二焊线组，任一所述led芯片设置有正极端和负极端，所述若干个led芯片的正极端基于所述第一焊线组串联连接，所述若干个led芯片的负极端基于所述第二焊线组串联连接。
4、进一步的，所述第一焊线
5、进一步的，所述第二焊线组设置有若干个负极焊线，任意两个相邻的led芯片之间的负极端基于所述负极焊线电性连接。
6、进一步的，所述支架的焊盘上设置有河道，所述焊盘基于所述河道划分为正极焊盘和负极焊盘，所述led器件还设置有第一焊盘引线和第二焊盘引线；
7、所述若干个led芯片的正极端基于所述第一焊盘引线与所述正极焊盘电性连接；
8、所述若干个led芯片的负极端基于所述第二焊盘引线与所述负极焊盘电性连接。
9、进一步的，所述若干个led芯片呈队列排布在所述焊盘上，所述焊盘引线设置在队列末端的led芯片上，和/或所述焊盘引线设置在队列中部的led芯片上。
10、进一步的，所述若干个led芯片错位排布在所述焊盘上，所述焊盘基于所述若干个led芯片的排布状态形成有预留电性连接区域。
11、进一步的，所述连接焊线包括基球、引线和连接球；
12、所述基球和所述连接球分别设置在两个相邻的led芯片的同性电极上，所述引线一端连接在所述基球上，另一端相接在所述连接球上。
13、进一步的，任一所述led芯片上设置有两个基球，和/或任一所述led芯片上设置有一个以上的连接球。
14、进一步的，所述若干个led芯片基于所述连接焊线按一侧向另一侧的顺序依次串联连接。
15、进一步的，所述若干个led芯片基于所述连接焊线按两侧向中部的顺序依次串联连接。
16、本技术提供了一种led器件，通过将多个led芯片的同性电极串联连接，缩短相邻led芯片之间的焊线打线距离，将多个led芯片形成并联连接结构，避免出现焊线线弧相互干涉的情况，提高多个led芯片的电性连接稳定性，从而提高led器件的工作可靠性。
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1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：支架、设置在支架上的焊盘、设置在所述焊盘上的若干个LED芯片以及设置在若干个LED芯片之间的若干个连接焊线，所述若干个LED芯片基于所述若干个连接焊线并联连接在所述支架的焊盘上；
2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一焊线组设置有若干个正极焊线，任意两个相邻的LED芯片之间的正极端基于所述正极焊线电性连接。
3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第二焊线组设置有若干个负极焊线，任意两个相邻的LED芯片之间的负极端基于所述负极焊线电性连接。
4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支架的焊盘上设置有河道，所述焊盘基于所述河道划分为正极焊盘和负极焊盘，所述LED器件还设置有第一焊盘引线和第二焊盘引线；
5.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述若干个LED芯片呈队列排布在所述焊盘上，所述焊盘引线设置在队列末端的LED芯片上，和/或所述焊盘引线设置在队列中部的LED芯片上。
6.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述若干个
7.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述连接焊线包括基球、引线和连接球；
8.如权利要求7所述的LED器件，其特征在于，任一所述LED芯片上设置有两个基球，和/或任一所述LED芯片上设置有一个以上的连接球。
9.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述若干个LED芯片基于所述连接焊线按一侧向另一侧的顺序依次串联连接。
10.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述若干个LED芯片基于所述连接焊线按两侧向中部的顺序依次串联连接。
...【技术特征摘要】
1.一种led器件，其特征在于，所述led器件包括：支架、设置在支架上的焊盘、设置在所述焊盘上的若干个led芯片以及设置在若干个led芯片之间的若干个连接焊线，所述若干个led芯片基于所述若干个连接焊线并联连接在所述支架的焊盘上；
2.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述第一焊线组设置有若干个正极焊线，任意两个相邻的led芯片之间的正极端基于所述正极焊线电性连接。
3.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述第二焊线组设置有若干个负极焊线，任意两个相邻的led芯片之间的负极端基于所述负极焊线电性连接。
4.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述支架的焊盘上设置有河道，所述焊盘基于所述河道划分为正极焊盘和负极焊盘，所述led器件还设置有第一焊盘引线和第二焊盘引线；
5.如权利要求4所述的led器件，其特征在于，所述若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓基，潘亚，陈丽念，何少翡，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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