【技术实现步骤摘要】
本技术半导体散热器，具体涉及一种半导体散热器组件半导体散热器组件、车载装置及车辆。
技术介绍
1、在汽车的电子电器系统或一些电子产品中，通常需要一些电路板或pcb板来实现信号交互以及处理的一些功能，电路板上一般设置有半导体芯片，芯片在工作中会发热，需要对其进行散热，从而需要设置针对芯片散热的半导体散热器。
2、传统的半导体散热器通常与金属散热器做成一个模组，或者与电路板直接焊接在一起，同时半导体散热器的冷面贴合芯片背离电路板的一面。然而，将半导体散热器与金属散热器做成一个模组存在以下缺陷：受限于尺寸，金属散热器本身散热能力有限，若半导体散热器再贴合外部金属散热器壳体散热，散热效率将降低；工艺复杂，需要多道额外组装工序，比如封装、螺丝固定等；成本高，额外的组装材料和复杂工艺导致成本上升；增加结构重量，额外的组装结构导致整个电路板及半导体散热器重量增加。将半导体散热器与电路板直接焊接在一起存在以下缺陷：散热效率低，线路板背面过孔散热效率极低，无法与发热芯片正面散热相比较；由于半导体散热器与线路板背面之间需要额外导热介质，使固定方式变得复杂，容易造成振动开裂或接触不良。
技术实现思路
1、为了解决上述
技术介绍
中提到的至少一个问题，本技术提供了一种半导体散热器组件、车载装置及车辆，其中半导体散热器组件散热效率高，同时结构简单，组装方便，成本低。
2、本技术提供的具体技术方案如下：
3、第一方面，提供一种半导体散热器组件，包括电路板、芯片和上盖，所述芯片设
4、借由上述技术方案，本技术通过将散热器本体的冷面贴合芯片、热面设置在上盖上，这样散热器本体配合上盖实现芯片的散热，散热效率高，同时配合散热器线端连接器设置在散热器板端连接器内，这样半导体散热器与上盖、电路板的安装结构简单、组装方便，整个组件重量轻、成本低，同时半导体散热器的可靠性高、更换方便。
5、作为上述方案的一种优选，所述散热器本体的热面固定在上盖底面的安装凹槽内。按上述方案，通过将散热器本体的热面固定在安装凹槽内有利于节省装配空间。
6、作为上述方案的一种优选，所述散热器本体的热面通过导热粘接胶固定在所述安装凹槽内。按上述方案，导热粘接胶的设置不仅可以将散热器本体的热面固定在安装凹槽内，而且还有导热功能，可以将热量从散热器本体的热面传递到上盖上，再通过上盖实现散热。
7、作为上述方案的一种优选，所述散热器线束设置在上盖上。按上述方案，通过将散热器线束设置在上盖上从而将散热器线束收纳限位，提高装配效率。
8、作为上述方案的一种优选，所述散热器线束固定在上盖底面的定位槽内。按上述方案，通过将散热器线束固定在定位槽内从而进一步提高散热器线束的收纳效率，节省装配空间，同时使得整个半导体散热器固定效果好。
9、作为上述方案的一种优选，所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽，散热器线束的第一部分固定在所述第一定位槽内，散热器线束的第二部分插接在所述第二定位槽内，所述第二部分靠近散热器线端连接器。按上述方案，散热器线束的第一部分和第一定位槽的配合、第二部分与第二定位槽的配合使得散热器线束更有效稳定地收纳固定在上盖上。
10、作为上述方案的一种优选，所述上盖的顶面成型有向下凹陷的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的宽度大于散热器线端连接器的宽度，第二定位槽成型在第一凹槽的内壁上，所述第二凹槽上成型有与电路板连通的通槽，所述通槽与第一凹槽相连通，第二凹槽的底面位于散热器板端连接器的正上方且将散热器板端连接器覆盖。按上述方案，第一凹槽的设置不仅通过第二定位槽可以对散热器线束实现收纳限位，而且在散热器线束定位后，第一凹槽方便手指或工装伸入夹紧散热器线端连接器，使得散热器线端连接器穿过第二凹槽的通槽再插入散热器板端连接器并与散热器板端连接器卡接在一起，第二凹槽的设置不仅通过通槽方便散热器线端连接器穿过与散热器板端连接器连接，而且在散热器线端连接器与散热器板端连接器装配好之后，第二凹槽的底面位于散热器板端连接器的正上方且将散热器板端连接器覆盖，这样可以保护散热器线端连接器和散热器板端连接器，同时实现防尘。
11、作为上述方案的一种优选，所述散热器线束的第一部分通过点胶或者卡扣件固定在第一定位槽内。按上述方案，通过点胶或者增加额外的卡扣件可以使得散热器线束方便有效固定在第一定位槽内。
12、第二方面，一种车载装置，包括上述的半导体散热器组件以及外壳，上盖、电路板和所述外壳通过螺钉固定连接，电路板、芯片以及半导体散热器设置在上盖和外壳组成的腔体内。
13、借由上述技术方案，本技术先将半导体散热器的散热器本体、散热器线束和上盖装配在一起，形成半导体散热器的上盖半总成，且此时散热器线端连接器处于上盖的外侧，同时将电路板也与外壳定位装配形成整机，然后将上盖半总成与整机装配在一起，装配后上盖、电路板和所述外壳通过螺钉固定连接，最后手指或工装通过第一凹槽伸入夹紧散热器线端连接器，使得散热器线端连接器穿过第二凹槽的通槽伸入上盖和外壳组成的腔体内，再插入散热器板端连接器并与散热器板端连接器卡接在一起，由此完成整个车载装置的装配。
14、第三方面，一种车辆，包括上述的车载装置。
15、借由上述技术方案，本技术的车载装置装配在车辆上，电路板和芯片负责处理信号，半导体散热器配合上盖实现芯片发热时的散热，从而高效实现车辆的信号交互控制。
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1.一种半导体散热器组件，包括电路板、芯片和上盖，所述芯片设置在所述电路板上，其特征在于，还包括半导体散热器，所述半导体散热器包括散热器本体、散热器线束、散热器线端连接器和散热器板端连接器，所述散热器本体的冷面贴合所述芯片，所述散热器本体的热面设置在所述上盖上，所述散热器线束的两端分别连接所述散热器本体和所述散热器线端连接器，所述散热器线端连接器设置在所述散热器板端连接器内，所述散热器板端连接器设置在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器本体的热面固定在所述上盖底面的安装凹槽内。
3.根据权利要求2所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器本体的热面通过导热粘接胶固定在所述安装凹槽内。
4.根据权利要求1所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器线束设置在所述上盖上。
5.根据权利要求4所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器线束固定在所述上盖底面的定位槽内。
6.根据权利要求5所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽，所述散热器线束
7.根据权利要求6所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述上盖的顶面成型有向下凹陷的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的宽度大于所述散热器线端连接器的宽度，所述第二定位槽成型在所述第一凹槽的内壁上，所述第二凹槽上成型有与所述电路板连通的通槽，所述通槽与所述第一凹槽相连通，所述第二凹槽的底面位于所述散热器板端连接器的正上方且将所述散热器板端连接器覆盖。
8.根据权利要求6所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述第一部分通过点胶或者卡扣件固定在所述第一定位槽内。
9.一种车载装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半导体散热器组件以及外壳，所述半导体散热器组件包括电路板、芯片、上盖和半导体散热器，其中，所述上盖、所述电路板和所述外壳通过螺钉固定连接，所述电路板、所述芯片以及所述半导体散热器设置在所述上盖和所述外壳组成的腔体内。
10.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求9所述的车载装置。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体散热器组件，包括电路板、芯片和上盖，所述芯片设置在所述电路板上，其特征在于，还包括半导体散热器，所述半导体散热器包括散热器本体、散热器线束、散热器线端连接器和散热器板端连接器，所述散热器本体的冷面贴合所述芯片，所述散热器本体的热面设置在所述上盖上，所述散热器线束的两端分别连接所述散热器本体和所述散热器线端连接器，所述散热器线端连接器设置在所述散热器板端连接器内，所述散热器板端连接器设置在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器本体的热面固定在所述上盖底面的安装凹槽内。
3.根据权利要求2所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器本体的热面通过导热粘接胶固定在所述安装凹槽内。
4.根据权利要求1所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器线束设置在所述上盖上。
5.根据权利要求4所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述散热器线束固定在所述上盖底面的定位槽内。
6.根据权利要求5所述的半导体散热器组件，其特征在于，所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽，所述散热器线束...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇轶佼，
申请(专利权)人：宁波均联智行科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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