【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于层压板，涉及一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。
技术介绍
1、环氧树脂因其优异的粘接性、耐化学性、电气绝缘性和机械性能，广泛应用于电子封装、覆铜板、复合材料等领域。随着电子行业的快速发展，对层压覆铜板的要求越来越高，特别是在应力缓冲、耐热性、平整度等方面。传统的环氧树脂体系在耐热性、韧性等方面存在一定的局限性，难以满足高性能层压覆铜板的需求。为了提高环氧树脂的性能，各种固化剂的改性，如胺类固化剂、酚醛类固化剂等，但单一的固化剂往往难以满足多方面的性能要求，而有机硅油一般只作为表面润湿、流平剂等一些助剂的角色。对于如何合理选择和搭配实现性能和加工性的平衡，是一个技术难点。
2、cn111647253a公开了一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法，其覆铜板由经浸渍液浸渍的玻纤布为半固化片覆铜箔制成；按重量份计，其浸渍液原料组分包括：改性硅油30-40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催化剂0.2-0.8份、固化剂5-10份、无机填料50-200份。该专利技术主要提供了该种低热膨胀系数覆铜板的制备方法，并未解决实际的耐热性和韧性的问题。
3、因此，在本领域中，如何解决耐热性和韧性的问题仍是研究的重点。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一方面，本专利技术提供一种
4、a、环氧树脂100份；
5、b、固化剂120-390份；
6、c、无机填料50-200份；
7、其中，所述固化剂包含：b1氨基改性有机硅聚合物，b2胺类固化剂和/或酚醛类固化剂，b1与b2的重量比为1:2～1:7。
8、环氧树脂和固化剂组合物的分子结构中含有大量的芳香类结构，分子链的刚性较强。且该类树脂固化物的局部应力较大，树脂固化物局部的应力过大会导致预浸料和覆铜板在薄型介质的高密度互联应用中发生翘曲变形等，出现涨缩不良和可靠性不足等问题。向环氧树脂体系内引入氨基改性有机硅聚合物，调节固化分子链的柔软程度，加快释放树脂固化过程中的应力且作为共固化剂参与反应提升体系的耐热性。
9、本专利技术中采用氨基改性有机硅聚合物与胺类和或酚醛类固化剂进行复配，共固化环氧树脂，增加整体交联密度，同时再结合环氧树脂的搭配，从而达到增加体系耐热性、韧性的效果，以解决上述的问题。
10、优选地，所述环氧树脂为重均分子量为800-10000的bpa环氧树脂、重均分子量为1000-10000的苯酚型环氧树脂和重均分子量为11000-30000其他环氧树脂的组合。
11、在本专利技术中选择如上所述的三种类型的环氧树脂进行配合，bpa环氧树脂(mw在800-10000)具有tg高，耐热性好的特性，有利于在高温下具有更好的稳定性，降低电子电路板受热的形变和应力增加。苯酚型环氧树脂(mw在1000-10000)和其他环氧树脂(mw在11000-30000)由于其独特的交联密度可以很好的搭配bpa环氧树脂进行紧密的交联固化，达到更好的热稳定性和高韧性的情况。
12、在本专利技术中，所述bpa环氧树脂的重均分子量为800-10000，例如800、1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000或10000。在本专利技术中如果使用的bpa环氧树脂的重均分子量太高，则导致树脂溶解性较差，反应性较慢导致粘结片表观粗糙、板材tg偏低。在本专利技术中，所述苯酚型环氧树脂的重均分子量为1000-10000，例如可以为1000、5000、8000、10000、20000、23000、25000、28000或30000，如果苯酚型环氧树脂的重均分子量太低则导致交联密度偏低tg偏低，如果苯酚型环氧树脂的重均分子量太高，则导致粘结片表观较差以及反应慢导致固化不足。
13、在本专利技术中，所述其他环氧树脂的重均分子量为11000-30000，例如可以为10001、15000、18000、20000、23000、25000、28000或30000，如果其他环氧树脂的重均分子量太低则导致交联密度偏低tg偏低，如果其他环氧树脂的重均分子量太高，则导致树脂相容性差，粘结片表观粗糙。
14、优选地，所述其他环氧树脂选自重均分子量为11000-30000的双酚a环氧树脂、双酚s环氧树脂、双酚f环氧树脂中的一种或至少两种的组合。
15、在本专利技术中，所述环氧树脂中所述bpa环氧树脂的重量百分比含量为60wt％-80wt％，例如60wt％、65wt％、68wt％、70wt％、75wt％、78wt％或80wt％，所述苯酚型环氧树脂的重量百分比为10-20％，例如10％、12％、14％、15％、18％或20％；所述其他环氧树脂的重量百分比为10-20％，例如10％、12％、14％、15％、18％或20％。
16、在本专利技术中，相对于100份环氧树脂a，所述固化剂b的用量为120-390份，例如可以为120份、150份、180份、200份、250份、280份、300份、330份、350份或390份。
17、固化剂的用量一般是为了和环氧树脂形成交联网络，过低用量会导致固化不足，但用量过多会导致反应过快，板材偏脆，基材内部出现质量异常。
18、在本专利技术中，固化剂中b1与b2的重量比为1:2～1:7，例如1:2、1:2.5、1:3、1:3.5、1:4、1:4.5、1:5、1:5.5、1:6、1:6.5或1:7等。
19、本专利技术所述氨基改性有机硅聚合物可以改善酚醛型环氧树脂和固化剂b2之间的相容不良问题，侧链氨基改性有机硅聚合物可以提与树脂之间相容性和反应性，减少氨基改性有机硅聚合物的迁移问题，而且促使氨基改性有机硅聚合物和环氧树脂体系发生交联反应，使氨基改性有机硅聚合物分子链引入环氧树脂的交联网络中，增加网络的柔韧性，从而起加快释放固化过程中的应力，达到高耐热性的效果。所述的b1的占比过大会导致交联密度太脆，占比太低达不到高耐热性的效果。
20、在本专利技术中，专利技术人发现除氨基改性有机硅聚合物外，像其它环氧基、乙烯基等其它基团改性的有机硅聚合物使用效果尤其是耐热性并未有氨基改性基团耐热性效果明显。
21、在本专利技术中，所述氨基改性有机硅聚合物为侧链型氨基改性有机硅聚合物。
22、优选地，所述侧链型氨基改性有机硅聚合物的官能团当量≤1000g/mol，例如1000g/mol、900g/mol、800g/mol、600g/mol、400g/mol、200g/mol、100g/mol、80g/mol、50g/mol等。
23、优选地，所述侧链型氨基改性有机硅聚合物的结构如下：
24、
25、其中r1和r2独立地选自r本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为重均分子量为800-10000的BPA环氧树脂、重均分子量为1000-10000的苯酚型环氧树脂和重均分子量为11000-30000的其他环氧树脂的组合。
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述其他环氧树脂选自重均分子量为11000-30000的双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚F环氧树脂中的一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述氨基改性有机硅聚合物为侧链型氨基改性有机硅聚合物；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂包括芳香胺类化合物或双氰胺化合物中的一种或至少两种的组合；
6.根据权利要求1-5中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、滑石粉、勃姆石、云母、煅烧高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛
7.根据权利要求1-6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物中还包括D促进剂；
8.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1-7中任一项所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
9.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料，和通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的权利要求1-7中任一项所述的热固性树脂组合物。
10.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包括一张或至少两张叠合的权利要求1-7中任一项所述的预浸料和覆于所述预浸料外侧的一侧或两侧的金属箔。
...【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为重均分子量为800-10000的bpa环氧树脂、重均分子量为1000-10000的苯酚型环氧树脂和重均分子量为11000-30000的其他环氧树脂的组合。
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述其他环氧树脂选自重均分子量为11000-30000的双酚a环氧树脂、双酚s环氧树脂、双酚f环氧树脂中的一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述氨基改性有机硅聚合物为侧链型氨基改性有机硅聚合物；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂包括芳香胺类化合物或双氰胺化合物中的一种或至少两种的组合；
6.根据权利要求1-5中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王路喜，黄成，胡鹏，孟运东，刘涛，肖文锐，王鹏，
申请(专利权)人：江西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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