【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子标签保护，具体为一种抗高压冲击的电子标签保护装置。
技术介绍
1、电子标签作为产品标识的一种方式，在食品溯源防伪领域应用广泛，作为完成的产品最重要组成部分，往往随同不同类型的产品，需要适用周围环境的较高的压力等操作要求。比如在瓶装酒的防伪溯源中，电子标签贴在酒瓶外面或防止在酒瓶盖顶上，在瓶装酒的层压、包装、运输、仓储、销售、消费等环节，产品被搬运、装卸、挪移、上下架等等操作，会发生碰撞、挤压、摔落等等，标签芯片可能会受到撞击而损坏。比如在特殊食品，如茶饼的制作过程中，电子标签会放置在茶叶中间，随同茶叶进入到蒸、压、烘干等操作，其中压制一般采用石磨或机器压制，机器压制，压力可达数十吨，在烘干环节，长时间的烘烤，茶饼会收缩。
2、目前标签芯片主要组成是单晶硅，厚度一般在0.5毫米左右，是非常易碎的玻璃材质，被压坏的风险非常高；会导致标签芯片与天线错位，松动等接触不良现象，电子标签损坏后，瓶装酒、茶饼等食品信息无法读出，产品需要回去重新制作，或为次品处理，造成浪费，故而提出了一种抗高压冲击的电子标签保护装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种抗高压冲击的电子标签保护装置，具备提高了对电子标签的防护效果减少了浪费等优点，解决了标签芯片与天线错位，松动等接触不良现象，电子标签损坏后，瓶装酒、茶饼等食品信息无法读出，产品需要回去重新制作，或为次品处理，造成浪费的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗高压冲击的电子标
3、所述防护机构包括粘接在芯片底部的导电胶层，所述导电胶层的底部粘接有标签天线，所述标签天线的外周壁固定安装有合金保护上罩，所述标签天线的外周壁固定安装有数量为两个的保护罩上锁止扣，所述标签基材的外周壁固定安装有合金保护下罩，所述标签基材的外周壁固定安装有数量为两个的保护罩下锁止扣。
4、进一步，所述合金保护上罩和合金保护下罩相对一侧分别开设有数量为两个的第一安装槽和第二安装槽，所述保护罩上锁止扣和合金保护下罩分别卡接在第一安装槽和第二安装槽的内部且大小相适配。
5、进一步，所述合金保护上罩和合金保护下罩相互连接且组成合金罩体，所述芯片和导电胶层位于合金罩体的内部。
6、进一步，两个相邻所述保护罩上锁止扣和保护罩下锁止扣相互卡接，所述护罩上锁止扣的体积大于保护罩下锁止扣的体积。
7、进一步，所述标签基材和标签天线均贯穿合金罩体的内部且向左右两侧延伸。
8、进一步，所述芯片位于标签基材的上方。
9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
10、该抗高压冲击的电子标签保护装置，通过在电子标签的芯片位置上下分别耐高压合金保护罩，形成一个完整的空心形状的保护体，仅将芯片及导电胶层部分，覆盖在合金罩体内部，上下部分有压合锁扣，锁止后形成稳固的合金罩体，对芯片和导电胶层的进行坚固保护，可以承受高压力的冲击，大大提高了标签的环境适用性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种抗高压冲击的电子标签保护装置，包括标签基材（1）和芯片（3），其特征在于：所述芯片（3）的外壁设有防护机构；
2.根据权利要求1所述的一种抗高压冲击的电子标签保护装置，其特征在于：所述合金保护上罩（5）和合金保护下罩（7）相对一侧分别开设有数量为两个的第一安装槽和第二安装槽，所述保护罩上锁止扣（6）和合金保护下罩（7）分别卡接在第一安装槽和第二安装槽的内部且大小相适配。
3.根据权利要求1所述的一种抗高压冲击的电子标签保护装置，其特征在于：所述合金保护上罩（5）和合金保护下罩（7）相互连接且组成合金罩体，所述芯片（3）和导电胶层（4）位于合金罩体的内部。
4.根据权利要求1所述的一种抗高压冲击的电子标签保护装置，其特征在于：两个相邻所述保护罩上锁止扣（6）和保护罩下锁止扣（8）相互卡接，所述护罩上锁止扣（6）的体积大于保护罩下锁止扣（8）的体积。
5.根据权利要求3所述的一种抗高压冲击的电子标签保护装置，其特征在于：所述标签基材（1）和标签天线（2）均贯穿合金罩体的内部且向左右两侧延伸。
6.根据权利要求1所述的
...【技术特征摘要】
1.一种抗高压冲击的电子标签保护装置，包括标签基材（1）和芯片（3），其特征在于：所述芯片（3）的外壁设有防护机构；
2.根据权利要求1所述的一种抗高压冲击的电子标签保护装置，其特征在于：所述合金保护上罩（5）和合金保护下罩（7）相对一侧分别开设有数量为两个的第一安装槽和第二安装槽，所述保护罩上锁止扣（6）和合金保护下罩（7）分别卡接在第一安装槽和第二安装槽的内部且大小相适配。
3.根据权利要求1所述的一种抗高压冲击的电子标签保护装置，其特征在于：所述合金保护上罩（5）和合金保护下罩（7）相互连接且组成合金罩体...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：上海品溯防伪技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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