【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆量测机台辅助设备，尤其涉及晶圆量测机台校正工装。
技术介绍
1、在半导体的制程中，半导体晶圆(包括蓝宝石晶圆、硅晶圆、碳化硅晶圆等)加工过程中大部分都是通过全自动机台完成对晶圆的涂胶、曝光、显影、镀膜、刻蚀及各制程后的量测工作。
2、其中，在自动机台对晶圆的加工过程中(例如涂布、曝光、显影等)，对晶圆放置位置的精确定位格外重要，包括是否置中等，位置偏掉会使制程异常，例如涂胶时喷头不在中间导致的涂胶不均等。
3、其中，自动量测机台对晶圆的量测过程(例如膜厚仪、aoi、afm等)，同样需要对晶圆位置严格定位，不仅包括中心位置是否置中，同时对不同量测点位也要进行精确对位，从而保证每片的量测位置均满足设计要求。
4、目前在加工机台和量测机台对晶圆对位时，一般采用线上晶圆目视对位或手动在晶圆上绘制中心的方式进行对位，这种对位方式往往存在目视或手绘中心点的误差，导致晶圆不能完全置中或者量测点位不对等问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种晶圆量测机台校正工装，可以方便又准确的在晶圆加工过程中进行中心对位，校正晶圆加工机台，能够有效减小晶圆加工过程中因中心对位误差带来的不良。
2、本申请实施例提供一种晶圆量测机台校正工装，包括蓝宝石晶圆片，所述蓝宝石晶圆片的直径为100mm，且所述蓝宝石晶圆片的单一平边的长度为34mm，所述蓝宝石晶圆片具有一定位表面，所述定位表面的中心位置设置有直径为1mm的圆形定位原点，所述定位原点的外侧以间
3、在一种可能的实现方式中，所述第一辅助定位圆环具有2-4条。
4、在一种可能的实现方式中，所述定位原点的外侧以间隔12.5mm的方式设置有若干个整面定位圆环，所述整面定位圆环的宽度为0.5mm。
5、在一种可能的实现方式中，所述整面定位圆环具有2-4条。
6、在一种可能的实现方式中，所述蓝宝石晶圆片还于所述定位表面设置有光斑定位线，所述光斑定位线贯穿所述定位表面的圆心，并相互间隔45°分布，所述光斑定位线的宽度为0.5mm，所述光斑定位线上于贯穿圆心的径向1/2位置和1/4位置分别设置有光斑定位点，所述光斑定位点为直径1mm的圆点。
7、在一种可能的实现方式中，所述蓝宝石晶圆片还于所述定位表面靠近边缘2mm处设置有四个边缘定位点，所述边缘定位点的直径为1mm，所述边缘定位点在所述定位表面呈十字分布，并贯穿所述定位表面的圆心，其中一个所述边缘定位点位于所述单一平边的中心位置。
8、在一种可能的实现方式中，所述边缘定位点的外侧以间隔2mm的方式设置有若干条第二辅助定位圆环，所述第二辅助定位圆环的宽度为1mm。
9、在一种可能的实现方式中，所述定位表面为抛光表面。
10、有益效果：与现有技术相比，本申请提供的晶圆量测机台校正工装通过在蓝宝石晶圆片的定位表面设置圆形定位原点，同时又在圆形定位原点的外侧设置多条第一辅助定位圆环，可以在晶圆加工过程中方便又准确的进行中心对位，辅助校正晶圆加工机台，确认放置偏移量的大小，并在位置不对时可以根据相应的刻度线判断偏移方向和距离，通过反方向设定相应的距离坐标即可完成中心对位；
11、其中可以在晶圆加工过程中，通过整面定位圆环辅助校正晶圆加工机台；
12、其中通过定位表面的光斑定位线和光斑定位点可以在量测过程中满足不同晶圆量测机台对不同量测点位的精确对位，保证晶圆量测过程中对不同点位量测的重复性和一致性，辅助校正晶圆量测机台；
13、其中通过边缘定位点和第二辅助定位圆环能够在量测过程中辅助进行量测位置的对位，在偏移时方便快速调整位置，进而方便校正晶圆量测机台。
14、本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。
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1.晶圆量测机台校正工装，其特征在于，包括蓝宝石晶圆片，所述蓝宝石晶圆片的直径为100mm，且所述蓝宝石晶圆片的单一平边的长度为34mm，所述蓝宝石晶圆片具有一定位表面，所述定位表面的中心位置设置有直径为1mm的圆形定位原点，所述定位原点的外侧以间隔2mm的方式设置有若干条第一辅助定位圆环，所述第一辅助定位圆环的宽度为1mm。
2.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述第一辅助定位圆环具有2-4条。
3.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述定位原点的外侧以间隔12.5mm的方式设置有若干个整面定位圆环，所述整面定位圆环的宽度为0.5mm。
4.如权利要求3所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述整面定位圆环具有2-4条。
5.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述蓝宝石晶圆片还于所述定位表面设置有光斑定位线，所述光斑定位线贯穿所述定位表面的圆心，并相互间隔45°分布，所述光斑定位线的宽度为0.5mm，所述光斑定位线上于贯穿圆心的径向1/2位置和1/4位置分别设置有光斑定位点
6.如权利要求5所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述蓝宝石晶圆片还于所述定位表面靠近边缘2mm处设置有四个边缘定位点，所述边缘定位点的直径为1mm，所述边缘定位点在所述定位表面呈十字分布，并贯穿所述定位表面的圆心，其中一个所述边缘定位点位于所述单一平边的中心位置。
7.如权利要求6所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述边缘定位点的外侧以间隔2mm的方式设置有若干条第二辅助定位圆环，所述第二辅助定位圆环的宽度为1mm。
8.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述定位表面为抛光表面。
...【技术特征摘要】
1.晶圆量测机台校正工装，其特征在于，包括蓝宝石晶圆片，所述蓝宝石晶圆片的直径为100mm，且所述蓝宝石晶圆片的单一平边的长度为34mm，所述蓝宝石晶圆片具有一定位表面，所述定位表面的中心位置设置有直径为1mm的圆形定位原点，所述定位原点的外侧以间隔2mm的方式设置有若干条第一辅助定位圆环，所述第一辅助定位圆环的宽度为1mm。
2.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述第一辅助定位圆环具有2-4条。
3.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述定位原点的外侧以间隔12.5mm的方式设置有若干个整面定位圆环，所述整面定位圆环的宽度为0.5mm。
4.如权利要求3所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述整面定位圆环具有2-4条。
5.如权利要求1所述的晶圆量测机台校正工装，其特征在于，所述蓝宝石晶圆片...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁泽，
申请(专利权)人：远山新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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