【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压敏胶，具体为一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带及其制备方法。
技术介绍
1、随着手机、电脑、智能手表等消费电子产品的普及，5g技术的推广，消费电子产品趋于智能化、轻薄化，对电子产品元器件要求也越来越高。一方面，智能化要求电子元器件能够在高频电磁波下工作，高频电磁波对电子元器件干扰十分严重，因此对电磁屏蔽材料的屏蔽效能有了更高的要求。
2、另一方面，消费电子产品的轻薄化要求电子元器件尺寸轻量化，给予电磁屏蔽材料的粘贴空间更加有限，贴合面积的小尺寸化对于电磁屏蔽材料的粘接性和屏蔽效能提出更高的要求，尤其是在高速机械化生产的背景下，较小的贴合压力以及较短的贴合时间，对压敏胶的初粘力、粘结力及导电性提出很大的挑战。
3、将铜箔胶带粘接在电子元器件上，能够起到屏蔽电磁波，防止电磁波向外扩散影响电子元器件的正常工作的作用。铜箔作为一种高性能的电磁屏蔽材料，多用于制备金属箔屏蔽胶带，铜箔本身具有优异的导电性能可以屏蔽电磁波，而铜箔胶带的导电物质也可屏蔽电磁波。
4、例如，公开号为cn114774013a的中国专利即公开了一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3-(1,1-二氟-2-丙烯-1-基)-2(1h)-喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30-40份、铜粉20-30份、镍粉10-20份、稀释剂20-30份、乙二醇二甲基
5、但包括上述专利产品在内，目前市面销售的铜箔胶带比较柔软，使用过程容易遭到破坏。此外还存在初粘及粘结力不够，不利于高速的机械化生产；耐老化性能不够，长时间使用在易发热电子元器件中，铜箔胶带会出现脱落等问题，大大缩短了铜箔胶带的使用寿命。因此，需要一款高初粘、高剥离力的导电铜箔单面胶，并且具有一定的耐老化性能。
6、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带及其制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，包括铜箔层，铜箔层下表面粘结有导电胶层，导电胶层下表面粘结有离型膜层；
3、导电胶层按重量组分计包括如下物质：
4、丙烯酸胶液70-90份
5、增粘树脂10-30份
6、固化剂0.5-1.0份
7、导电填料10-50份
8、溶液50-100份。
9、较为优化地，铜箔层厚度为12-45um，铜箔层下表面为经过粗化处理的毛面，其表面均匀分布有凸点；丙烯酸胶液由丙烯酸单体与丙烯酸功能单体合成得到。
10、较为优化地，丙烯酸酯单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯中的至少一种。
11、较为优化地，丙烯酸功能单体为丙烯酰胺、羧甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸羟乙酯中的至少一种。
12、较为优化地，引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸二酯、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酸叔丁酯中的至少一种。
13、较为优化地，溶剂为乙酸乙酯、丁酯、正庚烷中的至少一种。
14、较为优化地，增粘树脂为软化点在70-160℃之间的松香树脂、萜烯树脂或石油树脂中的至少一种。
15、较为优化地，固化剂为环氧固化剂、异氰酸酯固化剂中的一种或两种。
16、较为优化地，导电填料为支链状镍粉，其形状为单颗粒相互连接组成的链状结构，d50＝17-22um。
17、本专利技术还提供一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带的制备方法，用于上述任意一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，包括如下步骤：
18、s1，取定量丙烯酸异腈酯、丙烯酸丁酯、醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸羟乙酯及乙酸乙酯混合后加入四颈反应釜，温度调整至55-75℃，搅拌桨转速调整至180rpm，持续搅拌，通入氮气，此时混合单体固含为47％，总份数为85份；
19、s2，通入氮气30-40min后，温度稳定保持在65℃，将0.01份过氧化二苯甲酰、0.01份偶氮二异丁腈、0.04份乙酸乙酯的混合溶液加入反应釜中，保温30-40min，待边缘出现持续细小气泡后，开始升温至80-85℃；
20、此时加入0.02份过氧化二苯甲酰、0.4份乙酸乙酯的混合溶液，保持温度在80-85℃，180rpm持续搅拌1h；
21、之后加入0.02份过氧化二苯甲酰、1.2份醋酸乙烯酯，0.4份乙酸乙酯，温度保持在80-85℃，180rpm持续搅拌1h；
22、再加入0.02份过氧化二苯甲酰、0.04份乙酸乙酯，温度保持在80-85℃，180rpm持续搅拌3h；此过程持续通入氮气，随后冷凝回流至40℃，加入10-20份乙酸乙酯，冷却至室温，此时胶水的混合固含为40％，总份数为100份；
23、s3，将s2中得到的胶水，加入占胶水质量3％的导电镍粉，超声波分散5-10min，加入占胶水质量5-10％不同软化点的树脂,用乙酸乙酯做溶剂将溶液固含调整至15-25％，以600-1000rpm/min的速度搅拌20-30min，加入占胶水质量1.0％的环氧树脂固化剂和0.5％的异氰酸酯固化剂，再以600-1000rpm/min转速搅拌15-20min；
24、s4，采用刮刀工艺，于50μm离型膜上涂布形成13±2μm干胶，与35μm电解铜毛面贴合，贴合压力0.2mpa,贴合速度5m/min，48℃熟化24h后，得到总厚45±5μm导电铜箔单面胶。
25、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
26、(1)本专利技术中，通过开发高性能胶水胶水，使用支链状镍粉提升胶带的导电性能，并调整增粘树脂用量，得到高初粘高剥离力且具有一定耐老化性能的导电铜箔单面胶。
27、(2)本专利技术中，使用的是丙烯酸压敏胶，降低了成本，生产车速高，固化温度条件低，产线投入低，因此极大程度上降低了生产成本。
28、(3)本专利技术中，制得的胶带在常温条件下对sus具有较好的粘接性能，在常温条件下能够实现快速粘附，具有较好的初粘力、剥离力及较好的导电性能，且具有较好的高温粘附性能及耐老化性能。
29、(4)本专利技术公开的耐温耐湿铜箔胶带耐高温高湿性能显著、使用寿命长、粘着性能强，导电性足。
30、(5)本专利技术所制备的胶带性能全方面优于市售单面胶，综合导电性能提高了数倍，尤其是垂直电阻，仅为市售单面胶的1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：包括铜箔层，所述铜箔层下表面粘结有导电胶层，所述导电胶层下表面粘结有离型膜层；
2.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述铜箔层厚度为12-45um，所述铜箔层下表面为经过粗化处理的毛面，其表面均匀分布有凸点；所述丙烯酸胶液由丙烯酸单体与丙烯酸功能单体合成得到。
3.根据权利要求2所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述丙烯酸酯单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述丙烯酸功能单体为丙烯酰胺、羧甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸羟乙酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸二酯、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酸叔丁酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述溶
7.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：增粘树脂为软化点在70-160℃之间的松香树脂、萜烯树脂或石油树脂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述固化剂为环氧固化剂、异氰酸酯固化剂中的一种或两种。
9.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述导电填料为支链状镍粉，其形状为单颗粒相互连接组成的链状结构，D50＝17-22um。
10.一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带的制备方法，用于制备如权利要求1～9所述的任意一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：包括铜箔层，所述铜箔层下表面粘结有导电胶层，所述导电胶层下表面粘结有离型膜层；
2.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述铜箔层厚度为12-45um，所述铜箔层下表面为经过粗化处理的毛面，其表面均匀分布有凸点；所述丙烯酸胶液由丙烯酸单体与丙烯酸功能单体合成得到。
3.根据权利要求2所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述丙烯酸酯单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述丙烯酸功能单体为丙烯酰胺、羧甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸羟乙酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种高初粘高剥离力导电铜箔单面胶带，其特征在于：所述引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵传银，周奎任，
申请(专利权)人：苏州世华新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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