天线装置和具备天线装置的IC卡制造方法及图纸

技术编号：44710122 阅读：5 留言：0更新日期：2025-03-21 17:41

本发明专利技术的技术问题在于，提供一种天线装置，其即使在降低自谐振频率的情况下，也能够得到与外部的IC模块的充分的耦合。本发明专利技术的天线装置(1)具备：具有第1环绕部(110)、第2环绕部(120)、和第3环绕部(130)的第1线圈图案(100)。第1环绕部(110)环绕多匝，外周端开放，内周端与第2环绕部(120)的外周端连接。第2环绕部(120)环绕多匝，内周端与第3环绕部(130)的外周端连接。第3环绕部(130)环绕多匝，内周端开放。第2环绕部(120)的各匝具有：第1部分环绕部(121)，其与第3环绕部(130)同轴状地旋转；和第2部分环绕部(122)，其从第1部分环绕部(121)朝向径向上的外侧突出，绕位于第1部分环绕部(121)与第1环绕部(110)之间的中心轴(P1)旋转。

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【技术实现步骤摘要】

本公开涉及天线装置和具备天线装置的ic卡。

技术介绍

1、在专利文献1的图6中，公开了一种天线装置，其通过使构成天线的线圈图案的最内周匝和从最内周起第二匝的一部分变形，从而提高与小型标签(tag)等ic模块的耦合。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-010410号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，在专利文献1中，由于与ic模块的耦合部分位于线圈图案的线路长度的端部，所以与ic模块的耦合不充分。而且，存在以下问题，如果为了降低自谐振频率而增加线圈图案的匝数，则ic模块与线圈图案的耦合部分位于线圈图案的线路长度的更端部，因此耦合进一步降低。

3、本公开的目的在于，提供一种天线装置，其即使在降低自谐振频率的情况下，也能够得到与外部的ic模块的充分耦合。

4、用于解决问题的方法

5、本公开的一个实施方式的天线装置具备：基材；和设置于基材的一个表面的第1线圈图案，第1线圈图案具有：第1环绕部、第2环绕部、和第3环绕部，第1环绕部环绕多匝，外周端开放，内周端与第2环绕部的外周端连接，第2环绕部环绕多匝，内周端与第3环绕部的外周端连接，第3环绕部环绕多匝，内周端开放，第2环绕部的各匝具有：第1部分环绕部，其与第3环绕部同轴状地旋转；和第2部分环绕部，其从第1部分环绕部朝向径向上的外侧突出，绕位于第1部分环绕部与第1环绕部之间的中心轴旋转。

6、专利技术效果

7、根据本公开，能够提供一种天线装置，其即使在降低自谐振频率的情况下也能够得到与外部的ic模块的充分耦合。

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【技术保护点】

1.一种天线装置，其中，

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，

4.根据权利要求3所述的天线装置，其中，

5.根据权利要求3所述的天线装置，其中，

6.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，

8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

9.根据权利要求8所述的天线装置，其中，

10.根据权利要求8所述的天线装置，其中，

11.根据权利要求8所述的天线装置，其中，

12.一种IC卡，其中，

【技术特征摘要】

1.一种天线装置，其中，

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，

4.根据权利要求3所述的天线装置，其中，

5.根据权利要求3所述的天线装置，其中，

6.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：梶木屋翔磨，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：

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