【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种显示模组及显示装置。
技术介绍
1、目前越来越多的车载项目采用oled屏幕技术，车载项目由于尺寸较大，并且为了满足各个终端对产品的个性化设计，所以产生了很多异形模组。异形模组的正面即显示面为曲面，背面为平面，异性模组包括弯折于支撑散热部件背面的器件设置部件，bending(折弯)后的器件设置部件容易出现应力集中，从而损坏器件设置部件。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种显示模组及显示装置，显示模组的弯折后的器件设置部件具有足够的自由活动空间，不易产生应力集中，因此器件设置部件不易发生损坏。
2、具体技术方案如下：
3、本申请第一方面提供一种显示模组，包括显示面板、支撑散热部件、覆晶薄膜和电路板；所述显示组件包括一端相连接的显示部件和器件设置部件，所述支撑散热部件用于支撑所述显示部件；所述器件设置部件通过弯折段设于所述支撑部件远离所述显示部件的一侧，所述器件设置部件的末端连接有电路板，所述器件设置部件通过所述电路板与所述支撑散热部件固定连接；所述显示部件为曲面结构，所述支撑散热部件靠近所述显示部件的一侧为曲面，所述支撑散热部件远离所述显示部件的一侧为平面，所述第二段与所述支撑散热部件之间设有第一泡棉，所述第一泡棉靠近所述支撑散热部件的一侧为无胶面，所述第一泡棉靠近所述器件设置部件的一侧为有胶面，且所述第一泡棉靠近所述器件设置部件的一侧具有凹槽，所述凹槽用于放置芯片，所述芯片位于所述凹槽内。
4、另外，根据
5、在一些实施例中，所述显示组件包括第一面板主体和覆晶薄膜，所述第一面板主体为所述显示部件，所述覆晶薄膜包括依次连接的第一段、中间段和第二段，所述第一段与所述面板主体连接，所述中间段为所述弯折段，所述第二段为器件设置部件，所述第二段通过所述中间段弯折于所述支撑散热部件背离所述面板主体的一侧。
6、在一些实施例中，所述凹槽包括沿第一方向相对设置的两个第一侧壁和沿第二方向相对设置的两个第二侧壁，两个所述第一侧壁和与其各自相对的所述芯片的侧壁之间具有第一预设距离，所述第二侧壁和与其相对的所述芯片的侧壁之间具有第二预设距离，所述第一方向和所述第二方向共面且垂直于所述显示模组的厚度方向。
7、在一些实施例中，所述第一侧壁为所述凹槽的长边，所述第二侧壁为所述凹槽的短边，所述第一预设距离大于所述第二预设距离。
8、在一些实施例中，两个所述第二侧壁的中部向使所述第二侧壁之间的距离缩短的方向凹陷，以使所述凹槽的四个角形成四个凸台。
9、在一些实施例中，所述第二侧壁凹陷的起始位置和与其所对应的所述芯片的侧壁之间具有第三预设距离，所述第三预设距离为0.5mm-1mm；所述第二侧壁凹陷的起始位置和与其靠近的所述第一侧壁之间具有第四预设距离，所述第四预设距离为1mm-2mm；凹陷位置的所述第二侧壁和与其对应的所述芯片的侧壁之间具有第五预设距离，所述第五预设距离为1mm-2mm。
10、在一些实施例中，所述支撑散热部件包括沿远离所述显示部件的方向依次设置的缓冲件、散热膜和散热板，所述散热膜的厚度小于所述散热板的厚度。
11、在一些实施例中，所述缓冲件为第二泡棉，所述散热膜为铜箔，所述散热板为铝板。
12、在一些实施例中，所述散热膜和所述散热板之间设有导热填料，所述导热填料覆盖所述散热板的表面。
13、在一些实施例中，所述导热填料为液态导热硅脂或所述导热填料为导热硅胶。
14、在一些实施例中，所述散热板靠近所述散热膜的第一表面设有至少一个第一导电胶，所述第一导电胶穿过所述导热填料与所述散热膜接触；所述散热板背离所述散热膜的第二表面设有至少一个第二导电胶，所述第二导电胶用于与中框连接；所述第一导电胶和所述第二导电胶错位布置。
15、在一些实施例中，所述第一导电胶设有四个，且平均分布于所述第一表面靠近顶角的位置，所述第二导电胶设有四个，且平均分布于所述第二表面靠近顶角的位置。
16、在一些实施例中，沿所述第二段的延伸方向的反方向，所述第一泡棉的边界超出所述散热板的边界。
17、在一些实施例中，所述第一泡棉的边界与所述散热板的边界之间的间距为1mm-2mm。
18、在一些实施例中，所述第一泡棉的厚度大于电路板的厚度。
19、在一些实施例中，所述第一泡棉的厚度与所述电路板的厚度差大于等于0.2mm。
20、本申请第二方面提供一种显示装置，所述显示装置包括以上所述的显示模组。
21、本申请实施例有益效果：
22、本申请实施例提供的显示模组及显示装置，器件设置部件通过弯折段弯折后具有足够的自由活动空间，不易产生应力集中，因此器件设置部件不易发生损坏。具体为：通过将第一泡棉靠近器件设置部件的一面设置为有胶面，器件设置部件与第一泡棉之间粘接固定，第一泡棉与支撑散热部件之间为无胶面，即第一泡棉与支撑散热部件之间不粘接，只在器件设置部件的末端通过电路板与散热板固定粘接，使得通过弯折段弯折后的器件设置部件存在足够的自由活动空间，不易产生应力集中，因此可以避免器件设置部件发生损坏。芯片放置于第一泡棉的凹槽内，因而可以更好地保护芯片免受损坏。
23、当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括面板主体显示组件、支撑散热部件和电路板；
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示组件包括第一面板主体和覆晶薄膜，所述第一面板主体为所述显示部件，所述覆晶薄膜包括依次连接的第一段、中间段和第二段，所述第一段与所述面板主体连接，所述中间段为所述弯折段，所述第二段为器件设置部件，所述第二段通过所述中间段弯折于所述支撑散热部件背离所述面板主体的一侧。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述凹槽包括沿第一方向相对设置的两个第一侧壁和沿第二方向相对设置的两个第二侧壁，两个所述第一侧壁和与其各自相对的所述芯片的侧壁之间具有第一预设距离，所述第二侧壁和与其相对的所述芯片的侧壁之间具有第二预设距离，所述第一方向和所述第二方向共面且垂直于所述显示模组的厚度方向。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第一侧壁为所述凹槽的长边，所述第二侧壁为所述凹槽的短边，所述第一预设距离大于所述第二预设距离。
5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，两个所述第二侧壁的中部向使所述第二侧壁之
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第二侧壁凹陷的起始位置和与其所对应的所述芯片的侧壁之间具有第三预设距离，所述第三预设距离为0.5mm-1mm；所述第二侧壁凹陷的起始位置和与其靠近的所述第一侧壁之间具有第四预设距离，所述第四预设距离为1mm-2mm；凹陷位置的所述第二侧壁和与其对应的所述芯片的侧壁之间具有第五预设距离，所述第五预设距离为1mm-2mm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述支撑散热部件包括沿远离所述显示部件的方向依次设置的缓冲件、散热膜和散热板，所述散热膜的厚度小于所述散热板的厚度。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述缓冲件为第二泡棉，所述散热膜为铜箔，所述散热板为铝板。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述散热膜和所述散热板之间设有导热填料，所述导热填料覆盖所述散热板的表面。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述导热填料为液态导热硅脂或所述导热填料为导热硅胶。
11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述散热板靠近所述散热膜的第一表面设有至少一个第一导电胶，所述第一导电胶穿过所述导热填料与所述散热膜接触；
12.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电胶设有四个，且平均分布于所述第一表面靠近顶角的位置，所述第二导电胶设有四个，且平均分布于所述第二表面靠近顶角的位置。
13.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，沿所述器件设置部件的延伸方向的反方向，所述第一泡棉的边界超出所述散热板的边界。
14.根据权利要求13所述的显示模组，其特征在于，所述第一泡棉的边界与所述散热板的边界之间的间距为1mm-2mm。
15.根据权利要求1-6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一泡棉的厚度大于电路板的厚度。
16.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述第一泡棉的厚度与所述电路板的厚度差大于等于0.2mm。
17.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-16中任一项所述的显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括面板主体显示组件、支撑散热部件和电路板；
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示组件包括第一面板主体和覆晶薄膜，所述第一面板主体为所述显示部件，所述覆晶薄膜包括依次连接的第一段、中间段和第二段，所述第一段与所述面板主体连接，所述中间段为所述弯折段，所述第二段为器件设置部件，所述第二段通过所述中间段弯折于所述支撑散热部件背离所述面板主体的一侧。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述凹槽包括沿第一方向相对设置的两个第一侧壁和沿第二方向相对设置的两个第二侧壁，两个所述第一侧壁和与其各自相对的所述芯片的侧壁之间具有第一预设距离，所述第二侧壁和与其相对的所述芯片的侧壁之间具有第二预设距离，所述第一方向和所述第二方向共面且垂直于所述显示模组的厚度方向。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第一侧壁为所述凹槽的长边，所述第二侧壁为所述凹槽的短边，所述第一预设距离大于所述第二预设距离。
5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，两个所述第二侧壁的中部向使所述第二侧壁之间的距离缩短的方向凹陷，以使所述凹槽的四个角形成四个凸台。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第二侧壁凹陷的起始位置和与其所对应的所述芯片的侧壁之间具有第三预设距离，所述第三预设距离为0.5mm-1mm；所述第二侧壁凹陷的起始位置和与其靠近的所述第一侧壁之间具有第四预设距离，所述第四预设距离为1mm-2mm；凹陷位置的所述第二侧壁和与其对应的所述芯片的侧壁之间具有第五预设距离，所述第五预设距离为1mm-2mm。
7.根据权利要求1-6中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，谢志豪，黄棋，杨浩奕，张治斌，王松，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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