【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片粘接，具体而言，涉及一种刮刀工具和芯片涂胶工装。
技术介绍
1、微波组件中的裸芯片通过导电胶粘接在组件壳体上，良好的粘接效果对裸芯片起到了可靠的物理支撑效果与散热效果。所以在微电子组装工艺中，导电胶粘接特殊工序对涂胶量的控制要求较高，涂胶量直接影响了粘贴裸芯片的质量。
2、在微组装行业内惯用的涂胶方式有手工涂针涂胶式和针管点胶式。其中，手工涂针涂胶方式是在高倍显微镜下，用涂针将导电胶在安装区域展平。这种操作方式效率较低且对涂抹量的一致性控制难度大，即导电胶层太薄，容易导致芯片四周出现缝隙或芯片底部出现空洞，造成芯片粘接力不够；导电胶层太厚，容易导致芯片四周有导电胶溢出，造成芯片短路。另外，芯片粘接工艺规定，粘接好的芯片四周不允许有缝隙、导电胶的攀爬高度应小于粘接件厚度的2/3，所以粘接胶层的厚度控制在器件高度的1/2比较合适。针管点胶方式是在芯片安装区域，采用局部打点或局部划线的形式涂胶，将芯片放置在安装区域后采用按压和四方向摩擦方式来填充未涂胶区域。这种操作方式导致局部点有导电胶的位置在按压或摩擦时导电胶容易攀爬到芯片表面造成短路，而未有点胶的区域靠挤压和摩擦来填充，无法直接获知导电胶在芯片底部的沿展情况，可能造成导电胶未完全填充到整个粘接面或部分区域的导电胶层太薄的情况。针管点胶方式对点胶的位置及控制点胶量的要求高，操作难度大。综上所述，现有的涂胶方法效率低，难以准确地控制涂胶点位和涂胶量。
3、有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
2、为了解决上述技术问题，本专利技术通过下述技术方案实现：
3、第一方面，提供一种刮刀工具，包括刀头和刀身；所述刀头的尾端与所述刀身连接，所述刀头的首端具有凹形槽；所述凹形槽的宽度＝芯片粘接区域的宽度，所述凹形槽的深度＝芯片厚度的一半。
4、进一步的，所述刀身包括刀柄和连接机构；所述刀头通过所述连接机构与所述刀柄连接。
5、进一步的，所述刀柄的一端设置有外螺纹；所述连接机构的一端与所述刀头的尾部固定连接，所述连接机构的另一端设置有内螺纹，所述连接机构的另一端与所述刀柄的一端螺纹连接。
6、第二方面，提供一种芯片涂胶工装，包括微波组件安装模块、第一滑轨安装件、第二滑轨安装件、定位滑轨和如第一方面所述的一种刮刀工具；所述微波组件安装模块夹持在所述第一滑轨安装件和所述第二滑轨安装件之间；所述定位滑轨夹持在所述第一滑轨安装件和所述第二滑轨安装件之间，所述定位滑轨位于所述微波组件安装模块的上方，所述定位滑轨在第一滑轨安装件和所述第二滑轨安装件之间可来回滑动；所述刮刀工具设置在所述定位滑轨上，所述芯片粘接区域位于所述刀头的凹型槽内。
7、进一步的，所述微波组件安装模块夹持在所述第一滑轨安装件和所述第二滑轨安装件的底部；所述第一滑轨安装件的上部置有第一条形滑槽，所述第二滑轨安装件的上部设置有第二条形滑槽，所述第一条形滑槽与所述第二条形滑槽相对设置，所述第一条形滑槽与所述第二条形滑槽平行，所述第一条形滑槽与所述第二条形滑槽位于同一高度；所述定位滑轨的一端位于所述第一条形滑槽内，所述定位滑轨的另一端位于所述第二条形滑槽内；所述定位滑轨上设置有安装孔，所述刮刀工具安装在所述安装孔内。
8、进一步的，所述芯片涂胶工装还包括底座；所述底座包括操作台，所述操作台的表面设置有条形槽；所述第一滑轨安装件的底部和所述第二滑轨安装件的底部均设置有凸块；所述第一滑轨安装件的凸块和所述第二滑轨安装件的凸块均位于所述条形槽内。
9、进一步的，所述底座包括第一侧壁和第二侧壁；所述第一滑轨安装件与所述第一侧壁通过多个锁紧螺钉连接；所述第二滑轨安装件与所述第二侧壁之间通过多个所述锁紧螺钉连接。
10、本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
11、1、刮刀工具的刀头设计有凹形槽，凹形槽的宽度与芯片粘接区域的宽度相同，利用刀头的凹形槽可将预先涂有的导电胶刮平整，保证芯片底部导电胶覆盖整个芯片粘接面；另外，凹型槽的深度设置为芯片厚度的一半，刮平导电胶的同时可根据凹形槽的深度控制导电胶的厚度，使芯片安装后同步按压芯片既能保证导电胶的溢出高度不高于芯片厚度的2/3，保证芯片底部不会出现空洞或局部胶量偏少情况。
12、2、芯片涂胶工装通过滑轨和滑轨安装件可使刮刀工具在芯片粘接区域上方自由活动，便于刮出导电胶。
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1.一种刮刀工具，其特征在于，包括刀头(11)和刀身(12)；所述刀头(11)的尾端与所述刀身(12)连接，所述刀头(11)的首端具有凹形槽；所述凹形槽的宽度＝芯片粘接区域的宽度，所述凹形槽的深度＝芯片厚度的一半。
2.根据权利要求1所述的一种刮刀工具，其特征在于，所述刀身(12)包括刀柄(121)和连接机构(122)；所述刀头(11)通过所述连接机构(122)与所述刀柄(121)连接。
3.根据权利要求2所述的一种刮刀工具，其特征在于，所述刀柄(121)的一端设置有外螺纹；所述连接机构(122)的一端与所述刀头(11)的尾部固定连接，所述连接机构(122)的另一端设置有内螺纹，所述连接机构(122)的另一端与所述刀柄(121)的一端螺纹连接。
4.一种芯片涂胶工装，其特征在于，包括微波组件安装模块(2)、第一滑轨安装件(3)、第二滑轨安装件(4)、定位滑轨(5)和如权利要求1-3中任一所述的一种刮刀工具(1)；所述微波组件安装模块(2)夹持在所述第一滑轨安装件(3)和所述第二滑轨安装件(4)之间；所述定位滑轨(5)夹持在所述第一滑轨安装件(3
5.根据权利要求4所述的一种芯片涂胶工装，其特征在于，所述微波组件安装模块(2)夹持在所述第一滑轨安装件(3)和所述第二滑轨安装件(4)的底部；所述第一滑轨安装件(3)的上部置有第一条形滑槽，所述第二滑轨安装件(4)的上部设置有第二条形滑槽，所述第一条形滑槽与所述第二条形滑槽相对设置，所述第一条形滑槽与所述第二条形滑槽平行，所述第一条形滑槽与所述第二条形滑槽位于同一高度；所述定位滑轨(5)的一端位于所述第一条形滑槽内，所述定位滑轨(5)的另一端位于所述第二条形滑槽内；所述定位滑轨(5)上设置有安装孔，所述刮刀工具(1)安装在所述安装孔内。
6.根据权利要求4或5所述的一种芯片涂胶工装，其特征在于，还包括底座(6)；所述底座(6)包括操作台(61)，所述操作台(61)的表面设置有条形槽(62)；所述第一滑轨安装件(3)的底部和所述第二滑轨安装件(4)的底部均设置有凸块；所述第一滑轨安装件(3)的凸块和所述第二滑轨安装件(4)的凸块均位于所述条形槽(62)内。
7.根据权利要求6所述的一种芯片涂胶工装，其特征在于，所述底座(6)包括第一侧壁(63)和第二侧壁(64)；所述第一滑轨安装件(3)与所述第一侧壁(63)通过多个锁紧螺钉(7)连接；所述第二滑轨安装件(4)与所述第二侧壁(64)之间通过多个所述锁紧螺钉(7)连接。
...【技术特征摘要】
1.一种刮刀工具，其特征在于，包括刀头(11)和刀身(12)；所述刀头(11)的尾端与所述刀身(12)连接，所述刀头(11)的首端具有凹形槽；所述凹形槽的宽度＝芯片粘接区域的宽度，所述凹形槽的深度＝芯片厚度的一半。
2.根据权利要求1所述的一种刮刀工具，其特征在于，所述刀身(12)包括刀柄(121)和连接机构(122)；所述刀头(11)通过所述连接机构(122)与所述刀柄(121)连接。
3.根据权利要求2所述的一种刮刀工具，其特征在于，所述刀柄(121)的一端设置有外螺纹；所述连接机构(122)的一端与所述刀头(11)的尾部固定连接，所述连接机构(122)的另一端设置有内螺纹，所述连接机构(122)的另一端与所述刀柄(121)的一端螺纹连接。
4.一种芯片涂胶工装，其特征在于，包括微波组件安装模块(2)、第一滑轨安装件(3)、第二滑轨安装件(4)、定位滑轨(5)和如权利要求1-3中任一所述的一种刮刀工具(1)；所述微波组件安装模块(2)夹持在所述第一滑轨安装件(3)和所述第二滑轨安装件(4)之间；所述定位滑轨(5)夹持在所述第一滑轨安装件(3)和所述第二滑轨安装件(4)之间，所述定位滑轨(5)位于所述微波组件安装模块(2)的上方，所述定位滑轨(5)在第一滑轨安装件(3)和所述第二滑轨安装件(4)之间可来回滑动；所述刮刀工具(1)设置在所述定位滑轨(5)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李劲，杨万群，黎颖，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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