【技术实现步骤摘要】
本申请涉及服务器，尤其是涉及一种硬盘管理方法及服务器。
技术介绍
1、随着技术的进步，服务器也在不断地优化和创新，以满足日益增长的计算需求和数据中心的空间限制。
2、为了应对数据中心面临的空间和成本限制，发展出了服务器的高密机框机型，通过高密度部署，数据中心的空间利用率和能源效率显著提高，同时运营成本也有所降低。
3、由于组件紧凑，高密机框服务器机型对散热的要求更高。现有高密机框服务器机型在维护与测试的场景中，存在着插拔硬盘时易出现硬盘超温的问题，导致硬盘的损坏和服务器温度的不稳定，影响服务器的正常运行。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种硬盘管理方法及服务器，解决了在更换硬盘过程中由于硬盘超温，导致硬盘的损坏，或者影响服务器的正常运行的问题。
2、本申请实施例的第一方面提供了一种硬盘管理方法，应用于服务器，服务器包括基板管理控制器和磁盘阵列控制器，硬盘管理方法包括：
3、在服务器的托架的状态处于不在位状态的情况下，基板管理控制器向磁盘阵列控制器发送硬盘管理命令；硬盘管理命令用于指示磁盘阵列控制器对硬盘的工作状态进行控制，托架上设置有一个或多个硬盘背板，一个或多个硬盘背板上插设有硬盘；
4、磁盘阵列控制器响应于硬盘管理命令，基于硬盘的当前温度，对硬盘的工作状态进行控制。
5、本申请实施例提供的硬盘管理方法，当服务器托架不在位时，基板管理控制器将对磁盘阵列控制器发送硬盘管理命令，磁盘阵列控制器响应该硬盘管理
6、因此，通过磁盘阵列控制器对超温硬盘的工作状态进行限制，可以有效解决服务器高密机框机型在维护与测试过程中出现的硬盘超温的情况，降低硬盘因超温导致的故障几率，减少硬盘更换周期，延长硬盘使用寿命，从而降低服务器的维护成本，保证服务器长时间的稳定运行。
7、一种可能的实现方式中，基于硬盘的当前温度，对硬盘的工作状态进行控制，包括：若硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器控制硬盘的工作状态处于非限制状态；若硬盘的当前温度大于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器控制硬盘的工作状态处于限制状态。
8、第一温度阈值为维持硬盘正常工作的阈值极限，当硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值时，处于该温度范围内的硬盘均能够维持正常的工作状态，当硬盘的当前温度大于第一温度阈值时，硬盘超出正常温度阈值，此时可能会影响硬盘的读写速度，甚至造成数据丢失或硬盘损坏。通过设定第一温度阈值，可以明确对硬盘背板上的哪些硬盘的工作状态进行限制，磁盘阵列控制器将控制超温硬盘的工作状态处于限制状态，由此硬盘温度将逐渐降低，因此可以有效调节硬盘温度，延长硬盘的使用寿命，维持服务器的长时间稳定运行，避免由此导致的硬盘的损坏或故障。
9、一种可能的实现方式中，方法还包括：若硬盘的当前温度大于或等于第二温度阈值，则磁盘阵列控制器向基板管理控制器发送第一告警信息，基板管理控制器基于第一告警信息对硬盘进行告警，其中，第一温度阈值小于第二温度阈值。
10、第二温度阈值为硬盘的极限工作温度阈值，超出第二温度阈值的硬盘，硬盘将不能维持正常的工作状态，出现读写速度受影响、数据丢失或硬盘损坏的现象，因此，对当前温度超出极限工作温度的硬盘进行及时的告警，以通知工作人员进行处理。
11、一种可能的实现方式中，基于硬盘的当前温度确定硬盘的当前温度状态；其中，若硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器确定硬盘的当前温度为未超温状态，若硬盘的当前温度大于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器确定硬盘的当前温度为超温状态。需要说明的是，超温硬盘可以是处于超温状态的硬盘。
12、进一步地，硬盘的超温状态包括一级超温状态和二级超温状态，若硬盘的当前温度大于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器确定硬盘的当前温度状态为超温状态，包括：若硬盘的当前温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值，则磁盘阵列控制器确定该硬盘的当前温度状态为一级超温状态；若硬盘的当前温度大于或等于第二温度阈值，则磁盘阵列控制器确定该硬盘的当前温度状态为二级超温状态，并向基板管理控制器发送第一告警信息，基板管理控制器基于第一告警信息对处于二级超温状态的硬盘进行告警。
13、一种可能的实现方式中，基于硬盘的当前温度，对硬盘的工作状态进行控制，包括：磁盘阵列控制器或基板管理控制器根据超温硬盘的个数以及多个硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定出目标硬盘背板，其中，超温硬盘为当前温度大于第一温度阈值的硬盘；磁盘阵列控制器控制目标硬盘背板中所有硬盘的工作状态处于限制状态。从而，磁盘阵列控制器可及时限制目标硬盘背板(可理解为，温度较高的硬盘背板)中所有硬盘的工作，可以快速降低该目标硬盘背板的温度，避免对周边电子器件的热影响。进而完成对所有硬盘状态的管理，确保整个服务器的稳定运行。
14、需要说明的是，磁盘阵列控制器控制目标硬盘背板中所有硬盘的工作状态处于限制状态，可以理解为，在目标硬盘背板中存在非超温硬盘的情况下，尽管该非超温硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值(即处于能够正常工作的阈值温度范围内)，但磁盘阵列控制器仍然控制目标硬盘背板中该非超温硬盘的工作状态处于限制状态。也就是说，若目标硬盘背板中硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器控制硬盘的工作状态处于限制状态，即其控制优先级高于“若硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器控制硬盘的工作状态处于非限制状态”。其中，非超温硬盘为当前温度小于或等于第一温度阈值的硬盘，也可以理解为：处于未超温状态的硬盘。
15、另外，在服务器的托架上还存在非目标硬盘背板(可理解为，托架上除目标硬盘背板之外的其它硬盘背板)的情况下，若非目标硬盘背板上的硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值，则磁盘阵列控制器控制硬盘的工作状态处于非限制状态。
16、进一步地，基板管理控制器根据超温硬盘的个数以及多个硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定出目标硬盘背板，磁盘阵列控制器控制目标硬盘背板中所有硬盘的工作状态处于限制状态，例如可以通过以下方式实现：磁盘阵列控制器可以将获取的多个硬盘背板中各硬盘当前温度发送给基板管理控制器，基板管理控制器根据接收到的各硬盘当前温度确定超温硬盘的个数，并根据超温硬盘的个数以及多个硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定目标硬盘背板，并发送背板限制控制指令给磁盘阵列控制器，磁盘阵列控制器基于背板限制控制指令对目标硬盘背板的工作状态进行限制，即基于背板限制控制指令控制目标硬盘背板中所有硬盘的工作状态处于限制状态。
17、在一种可能的实现方式中，磁盘阵列控制器或基板管理控制器根据超温硬盘的个数以及多个硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定出目标硬盘背板，包括：磁盘阵列控制器或基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硬盘管理方法，其特征在于，应用于服务器，所述服务器包括基板管理控制器和磁盘阵列控制器，所述硬盘管理方法包括：
2.如权利要求1所述的硬盘管理方法，其特征在于，基于所述硬盘的当前温度，对所述硬盘的工作状态进行控制，包括：
3.如权利要求2所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求1至3任一项所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述托架上设置有一个或多个硬盘背板，所述一个或多个硬盘背板上插设有硬盘，基于所述硬盘的当前温度，对所述硬盘的工作状态进行控制，包括：
5.如权利要求4所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述磁盘阵列控制器或所述基板管理控制器根据超温硬盘的个数以及多个所述硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定出目标硬盘背板，包括：
6.一种硬盘管理方法，其特征在于，应用于服务器，所述服务器包括基板管理控制器和磁盘阵列控制器，所述硬盘管理方法包括：
7.如权利要求6所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述控制指令包括第一控制指令和第二控制指令，若所述硬盘的当前温度小于或等于第一温度阈值，则所述基板
8.如权利要求6或7所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述控制指令包括背板限制控制指令，所述基板管理控制器基于所述硬盘的当前温度，生成控制指令发送给所述磁盘阵列控制器，所述磁盘阵列控制器基于所述控制指令对所述硬盘的工作状态进行控制，包括：
9.如权利要求8所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述基板管理控制器根据超温硬盘的个数以及多个所述硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定出目标硬盘背板，包括：
10.一种服务器，其特征在于，包括机箱、设置于所述机箱内的托架、设置于所述托架上的一个或多个硬盘背板，所述一个或多个硬盘背板上插设有硬盘；
...【技术特征摘要】
1.一种硬盘管理方法，其特征在于，应用于服务器，所述服务器包括基板管理控制器和磁盘阵列控制器，所述硬盘管理方法包括：
2.如权利要求1所述的硬盘管理方法，其特征在于，基于所述硬盘的当前温度，对所述硬盘的工作状态进行控制，包括：
3.如权利要求2所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求1至3任一项所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述托架上设置有一个或多个硬盘背板，所述一个或多个硬盘背板上插设有硬盘，基于所述硬盘的当前温度，对所述硬盘的工作状态进行控制，包括：
5.如权利要求4所述的硬盘管理方法，其特征在于，所述磁盘阵列控制器或所述基板管理控制器根据超温硬盘的个数以及多个所述硬盘背板中各硬盘的当前温度，确定出目标硬盘背板，包括：
6.一种硬盘管理方法，其特征在于，应用于服务器，所述服务器包括基板管理控制器和磁盘阵列控制器，所述硬盘管理方法包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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