【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及遮蔽胶带，具体涉及一种耐高温遮蔽胶带及其制备方法。
技术介绍
1、在对居家装饰、家具以及汽车、轮船等物体进行整体电镀或者喷涂时，往往需要将特定部位进行遮蔽，避免影响产品的质量以及外观。例如：喷涂工艺中，在喷涂操作之前，需要对无需喷涂的特定部分进行贴合遮蔽，同时，为了提高喷涂涂层性能，需要对贴合遮蔽后的待喷涂物体进行酸洗以及碱洗，除掉待喷涂物体表面杂物及油脂等，这就需要遮蔽胶带具有良好的服帖性及耐化学性能。
2、另外，在喷涂操作后，进行高温（150℃以上）烘烤固化涂层，最终涂层厚度高达400μm左右，并且涂层多为环氧树脂涂层。普通遮蔽胶带附着环氧涂层后，由于环氧涂层刚性大，撕膜时容易发生脆断现象，而且经受高温烘烤后，普通的压敏胶容易出现残胶现象 ，影响撕膜后产品的外观性能。
3、针对现有技术的不足，亟需开发一种耐高温遮蔽胶带，解决现有的遮蔽胶带撕膜时容易脆断，以及撕膜后有残胶的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的不足，提供一种耐高温遮蔽胶带及其制备方法，采用两层基材层，提供补强的作用，避免撕膜时发生脆断的问题；底层胶黏剂采用耐高温胶黏剂，添加耐高温物理发泡剂，高温快速发泡降低黏着力，避免撕膜时出现残胶的问题，同时，通过黏着力降低进一步避免撕膜时的脆断现象；此外，具有良好绝缘性能、耐化学性能、服帖性能，适用于电镀、粉末喷涂等需要高温（150℃以上）遮蔽保护的领域。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术一方面提供了一种耐高
3、其中，所述第二胶黏剂层包括如下重量份的组分：
4、50-80份烯烃类聚硅氧烷，
5、10-40份乙烯基硅树脂，
6、0.2-2.5份交联剂，
7、0.5-1.5份铂金催化剂，
8、0.5-1.5份锚固剂，
9、5-15份物理发泡剂，
10、100-300份溶剂；
11、所述物理发泡剂的发泡温度为150-230℃。
12、本专利技术采用第一基材层和第二基材层双层基材复合结构，且二者通过第一胶黏剂层贴合，第一基材层是电镀或粉体喷涂等涂层的基材层，该层容易发生脆化现象，第二基材层是补强层，起到快速撕膜不脆断作用，两层基材具有补强作用，避免在撕膜时发生脆断的问题。
13、在底层的第二胶黏剂层添加发泡温度为150-230℃的耐高温物理发泡剂，在高温烘烤涂层时，发泡剂快速发泡降低黏着力，避免撕膜时出现残胶；同时，黏着力降低可进一步避免撕膜出现脆断的现象；胶带具有良好绝缘性能、耐化学性能、服帖性能，适用于电镀、粉末喷涂等需要高温遮蔽保护的领域。
14、进一步的，所述物理发泡剂为核壳结构的微球发泡剂，其中，所述壳层为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，所述核层为烷烃类气体。
15、进一步的，所述物理发泡剂的粒径为2-30μm。
16、进一步的，所述烯烃类聚硅氧烷中乙烯基的含量为0.05%-0.5%，重均分子量为10万-30万；
17、和/或，所述乙烯基硅树脂中乙烯基的含量为0.5%~2.0%。
18、进一步的，所述交联剂为侧端含氢硅油，其含氢量为0.05%~1.0%；
19、和/或，所述催化剂为铂金催化剂，例如铂金催化剂dc-4000，包括但不限于此。
20、进一步的，所述锚固剂为锚固剂kl-298，包括但不限于此。
21、进一步的，所述溶剂为甲苯和/或乙酸乙酯，包括但不限于此。
22、进一步的，所述离型层包括有机硅离型剂、氟素离型剂、非硅离型剂中的一种或几种；
23、和/或，所述离型层的厚度为0.1-1μm。
24、进一步的，所述非硅离型剂为聚乙烯十八酯氨基甲酸酯，包括但不限于此。
25、进一步的，所述第一基材层和第二基材层互独立的选自聚酯膜、聚酰亚胺（pi）膜、聚烯烃聚合物膜中的一种或几种；
26、和/或，所述第一基材层和第二基材层的厚度独立的为5-75μm。
27、进一步的，所述聚酯膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）膜，包括但不限于此。
28、进一步的，所述聚烯烃聚合物膜为聚丙烯（pp）膜或聚乙烯（pe）膜，包括但不限于此。
29、进一步的，所述第一胶黏剂层包括压敏胶或热熔胶；
30、和/或，所述第一胶黏剂层的厚度为5-50μm。
31、进一步的，所述压敏胶为丙烯酸体系压敏胶、有机硅体系压敏胶、橡胶体系压敏胶中的一种或几种；所述热熔胶为聚酯热熔胶、eva（乙烯-醋酸乙烯共聚物）热熔胶、poe（聚烯烃弹性体）热熔胶、聚氨酯热熔胶中一种或几种。
32、本专利技术第二方面提供第一方面所述耐高温遮蔽胶带的制备方法，包括如下步骤：
33、s1、在第一基材层的一侧涂布离型层，另一侧涂布第一胶黏剂层；
34、s2、在所述第一基材层的第一胶黏剂层贴合第二基材层；
35、s3、在所述第二基材层上涂布第二胶黏剂层，收卷得到所述遮蔽胶带。
36、本专利技术的有益效果：
37、本专利技术采用双层基材复合结构，且二者通过第一胶黏剂层贴合，第一基材层是电镀或粉体喷涂等涂层的基材层，该层容易发生脆化现象，第二基材层是补强层，起到快速撕膜不脆断作用，两层基材具有补强作用，避免在撕膜时发生脆断的问题。
38、本专利技术在底层的第二胶黏剂层添加发泡温度为150-230℃的耐高温物理发泡剂，在高温（大于150℃）烘烤涂层时，发泡剂快速发泡降低黏着力，避免撕膜时出现残胶；同时，黏着力降低可进一步避免撕膜出现脆断的现象。
39、本专利技术遮蔽胶带具有良好绝缘性能、耐化学性能、服帖性能，适用于电镀、粉末喷涂等需要高温遮蔽保护的领域，适配自动化设备撕膜工艺，极大提高生产效率，降低成本。
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1.一种耐高温遮蔽胶带，其特征在于，包括顺序叠层设置的离型层、第一基材层、第一胶黏剂层、第二基材层和第二胶黏剂层；
2.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述物理发泡剂为核壳结构的微球发泡剂，其中，所述壳层为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，所述核层为烷烃类气体。
3.如权利要求2所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述物理发泡剂的粒径为2-30μm。
4.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述烯烃类聚硅氧烷中乙烯基的含量为0.05%-0.5%，重均分子量为10万-30万；
5.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述交联剂为侧端含氢硅油，其含氢量为0.05%~1.0%；
6.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述离型层包括有机硅离型剂、氟素离型剂、非硅离型剂中的一种或几种；
7.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述第一基材层和第二基材层互独立的选自聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚烯烃聚合物膜中的一种或几种；
8.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于
9.如权利要求8所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述压敏胶为丙烯酸体系压敏胶、有机硅体系压敏胶、橡胶体系压敏胶中的一种或几种；所述热熔胶为聚酯热熔胶、EVA热熔胶、POE热熔胶、聚氨酯热熔胶中一种或几种。
10.一种权利要求1-9任一项所述耐高温遮蔽胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温遮蔽胶带，其特征在于，包括顺序叠层设置的离型层、第一基材层、第一胶黏剂层、第二基材层和第二胶黏剂层；
2.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述物理发泡剂为核壳结构的微球发泡剂，其中，所述壳层为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，所述核层为烷烃类气体。
3.如权利要求2所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述物理发泡剂的粒径为2-30μm。
4.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述烯烃类聚硅氧烷中乙烯基的含量为0.05%-0.5%，重均分子量为10万-30万；
5.如权利要求1所述的耐高温遮蔽胶带，其特征在于，所述交联剂为侧端含氢硅油，其含氢量为0.05%~1.0%；
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜爱叶，蔡小群，张海瑞，吴林，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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