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用于电场辅助光刻的方法和系统技术方案

技术编号:44698685 阅读:4 留言:0更新日期:2025-03-19 20:49
本发明专利技术涉及光刻系统和方法。本文公开的方法的实施例包括将衬底暴露于电场,同时将衬底暴露于电磁辐射。因此,可以获得剂量减少。

【技术实现步骤摘要】

本公开属于光刻领域,例如euv光刻,用于衬底比如半导体衬底的图案化。


技术介绍

1、极紫外(euv)光刻是用于先进半导体处理的使能技术。但是它仍很贵,每光子的成本很高。因此,需要剂量减少,“剂量”是指抗蚀剂完全曝光所需的光子量。


技术实现思路

1、本文描述了用于光刻图案化半导体衬底的系统,包括电磁(em)辐射源、光学组件和曝光室,曝光室包括衬底支撑件和电极组件;em辐射源配置用于产生电磁辐射;光学组件被构造和布置用于将em辐射导向衬底支撑件;衬底支撑件被构造和布置用于支撑半导体衬底;电极组件被构造和布置用于将电场施加到包含在半导体衬底中的em敏感层。

2、在一些实施例中,电极组件被构造和布置用于将电场侧向施加到em敏感层。

3、在一些实施例中,电极组件包括两个电极,这两个电极邻近衬底支撑件定位。

4、在一些实施例中,电极组件包括两个电极,每个电极包括多个指状物,多个指状物一起形成相互交叉的图案。

5、在一些实施例中,来自多个指状物中的指状物相互平行。

6、在一些实施例中,电极组件被构造和布置用于将电场横向施加到em敏感层。

7、在一些实施例中,电极组件包括第一电极和第二电极,其中第一电极电连接到衬底支撑件,并且其中第二电极与衬底基本平行定位,在衬底和em辐射源之间。

8、在一些实施例中,电极组件包括第一电极和第二电极,其中第一电极电连接到衬底,并且其中第二电极与衬底基本平行定位,在衬底和em辐射源之间。

9、在一些实施例中,em辐射源包括极紫外(euv)源。

10、本文还描述了一种方法,该方法包括:提供包括电磁(em)辐射源、光学组件和曝光室的系统,曝光室包括衬底支撑件和电极组件;将衬底定位在衬底支撑件上,衬底包括em敏感层;将衬底暴露于em辐射;以及当将衬底暴露于em辐射时,通过包括第一电极和第二电极的电极对将电场施加到em敏感层。

11、在一些实施例中,em辐射包括极紫外(euv)辐射。

12、在一些实施例中,当将衬底暴露于em辐射时,电场增强二次电子产生。

13、在一些实施例中,电场包括dc场。

14、在一些实施例中,电场包括ac场。

15、在一些实施例中,电场基本平行于em敏感层施加。

16、在一些实施例中,电场基本垂直于em敏感层施加。

17、在一些实施例中,电场包括相对于em敏感层倾斜的分量。

18、在一些实施例中,em敏感层包括euv抗蚀剂以及底层、胶层和电子反射器层中的至少一个。

19、提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍一些概念。这些概念在以下公开的示例实施例的详细描述中被进一步详细描述。本
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

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【技术保护点】

1.一种用于光刻图案化半导体衬底的系统,包括电磁(EM)辐射源、光学组件和曝光室,曝光室包括衬底支撑件和电极组件;

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电极组件被构造和布置用于将电场侧向施加到所述EM敏感层。

3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述电极组件包括两个电极,所述两个电极邻近所述衬底支撑件定位。

4.根据权利要求2所述的系统,其中,所述电极组件包括两个电极,每个电极包括多个指状物,所述多个指状物一起形成相互交叉的图案。

5.根据权利要求4所述的系统,其中,来自所述多个指状物中的指状物相互平行。

6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电极组件被构造和布置用于将电场横向施加到所述EM敏感层。

7.根据权利要求6所述的系统,其中,所述电极组件包括第一电极和第二电极,其中第一电极电连接到所述衬底支撑件,并且其中第二电极与衬底基本平行定位,在衬底和所述EM辐射源之间。

8.根据权利要求6所述的系统,其中,所述电极组件包括第一电极和第二电极,其中第一电极电连接到衬底,并且其中第二电极与衬底基本平行定位,在衬底和所述EM辐射源之间。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的系统,其中,所述EM辐射源包括极紫外(EUV)源。

10.一种方法,包括:

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述EM辐射包括极紫外(EUV)辐射。

12.根据权利要求10所述的方法,其中,当将衬底暴露于EM辐射时,电场增强二次电子产生。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法,其中,所述电场包括DC场。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法,其中,所述电场包括AC场。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的方法,其中,所述电场基本平行于所述EM敏感层施加。

16.根据权利要求10至14中任一项所述的方法,其中,所述电场基本垂直于所述EM敏感层施加。

17.根据权利要求10至14中任一项所述的方法,其中,所述电场包括相对于所述EM敏感层倾斜的分量。

18.根据权利要求10至17中任一项所述的方法,其中,所述EM敏感层包括EUV抗蚀剂以及底层、胶层和电子反射器层中的至少一种。

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【技术特征摘要】

1.一种用于光刻图案化半导体衬底的系统,包括电磁(em)辐射源、光学组件和曝光室,曝光室包括衬底支撑件和电极组件;

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电极组件被构造和布置用于将电场侧向施加到所述em敏感层。

3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述电极组件包括两个电极,所述两个电极邻近所述衬底支撑件定位。

4.根据权利要求2所述的系统,其中,所述电极组件包括两个电极,每个电极包括多个指状物,所述多个指状物一起形成相互交叉的图案。

5.根据权利要求4所述的系统,其中,来自所述多个指状物中的指状物相互平行。

6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电极组件被构造和布置用于将电场横向施加到所述em敏感层。

7.根据权利要求6所述的系统,其中,所述电极组件包括第一电极和第二电极,其中第一电极电连接到所述衬底支撑件,并且其中第二电极与衬底基本平行定位,在衬底和所述em辐射源之间。

8.根据权利要求6所述的系统,其中,所述电极组件包括第一电极和第二电极,其中第一电极电连接到衬底,并且其中第二电极与衬底基本平行定...

【专利技术属性】
技术研发人员:F·达沃迪
申请(专利权)人:ASMIP私人控股有限公司
类型:发明
国别省市:

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