【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机械加工制造领域，尤其是涉及一种低压损破裂膜的制备方法、破裂膜结构。
技术介绍
1、在现有的技术中，低压损结构密封破裂膜属于一种一次性的开关阀，在破裂前处于密封作用，破裂后打开以形成通路。常用于贮液器结构中，在一定压力下打开。破裂膜的优点是，结构简单，占用空间小，流体经过的压力损失极低。破裂膜通常由硬度及厚度适中的切刀基体和另一种金属箔焊接而成。
2、目前破裂膜焊接的主要方法为电阻焊和激光焊，主要缺点如下：
3、1、同批次焊接稳定性较差，所需开启压力离散较大，但在实际使用中，因开启压力需集中设定在一定的范围内，进而影响开启效果；
4、2、不同批次间一致性差，由于激光焊机光源输出功率会随着使用逐渐衰减，导致不同批次破裂膜开启压力相差较大。
5、3、开启形状一致性差，通过电阻焊或激光焊后形成的破裂膜开启形状不一致，部分沿切刀边缘开启，部分沿焊缝开启。
6、存在焊接稳定性差影响开启效果，开启形状不易控制等技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种低压损破裂膜的制备方法、破裂膜结构，尤其适合通过增设结合层以提高膜片和切刀的结合力，提高结合稳定性，同时保证切刀硬度以保证开启形状一致性。
2、本专利技术采用的技术方案是：一种低压损破裂膜的制备方法，以膜片和切刀为基体，通过连接装置将切刀连接于膜片的连接面以制备破裂膜结构，膜片的连接面设有结合层。
3、优选地，膜片、切刀均采
4、优选地，结合层为银、锌、锡中的至少一种构成。
5、优选地，结合层采用银构成。
6、优选地，结合层的厚度为0.004-0.011mm。
7、优选地，连接装置为焊接装置。
8、优选地，通过连接装置将切刀连接于膜片的连接面以制备破裂膜结构包括，将切刀和设有结合层的膜片置于扩散焊装置中，通过相应扩散焊参数进行焊接。
9、优选地，扩散焊参数包括真空度，真空度不低于-80kpa。
10、优选地，扩散焊参数包括焊接温度、焊接压力和焊接时间，焊接温度设置为400-600℃，焊接压力设置为22-40mpa，焊接时间设置为60-240min。
11、一种低压损破裂膜结构，采用低压损破裂膜的制备方法制备而成。
12、本专利技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，可提高膜片和切刀结合力，保证切刀质量以保证破裂膜开启形状一致性，提高破裂膜开启压力稳定性。
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1.一种低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：以膜片和切刀为基体，通过连接装置将所述切刀连接于所述膜片的连接面以制备破裂膜结构，所述膜片的连接面设有结合层。
2.根据权利要求1所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述膜片、所述切刀均采用金属材料制备，所述结合层为熔点低于所述膜片、所述切刀的金属构成。
3.根据权利要求2所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述结合层为银、锌、锡中的至少一种构成。
4.根据权利要求3所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述结合层采用银构成。
5.根据权利要求1-4任一所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述结合层的厚度为0.004-0.011mm。
6.根据权利要求2-4任一所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述连接装置为焊接装置。
7.根据权利要求6所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述通过连接装置将所述切刀连接于所述膜片的连接面以制备破裂膜结构包括，将所述切刀和设有所述结合层的所述膜片置于扩散焊装置中，通过相应扩散焊参数进行焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：以膜片和切刀为基体，通过连接装置将所述切刀连接于所述膜片的连接面以制备破裂膜结构，所述膜片的连接面设有结合层。
2.根据权利要求1所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述膜片、所述切刀均采用金属材料制备，所述结合层为熔点低于所述膜片、所述切刀的金属构成。
3.根据权利要求2所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述结合层为银、锌、锡中的至少一种构成。
4.根据权利要求3所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述结合层采用银构成。
5.根据权利要求1-4任一所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在于：所述结合层的厚度为0.004-0.011mm。
6.根据权利要求2-4任一所述的低压损破裂膜的制备方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：闻杰，王红雨，黄辰，陈伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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