【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造发光设备的方法和一种发光设备。
技术介绍
1、所述专利申请要求德国专利申请10 2022 119 365.9的优先权，其公开内容借此通过引用并入本文。
2、已知像素化的发光设备，所述发光设备可以在汽车领域中在自适应照明系统的前照灯(afs，adaptive front-lighting system，自适应前照灯系统)中使用。这种发光设备可以具有可单独寻址的发光像素，由此可以实现单独的动态的照明场景。在一个可行的设计方案中，应用led装置(light-emitting diode，发光二极管)，所述led装置包括并排定位的、呈led芯片的形式的发射器以及施加在各个发射器上的用于辐射转换的转换元件。所述方案适用于低分辨率的fwl构思(forward lighting，前向照明)。发射器可以是侧向镜面反射的蓝宝石倒装芯片。转换元件同样可以是侧向镜面反射的并且粘贴到led芯片上。在所述设计方案中，在发射器与转换元件之间的过渡部可能出现侧向的辐射出射。此外，反射仅在发射器的和转换元件的垂直伸展的镜面反射的侧壁处进行。因此，所述构造可能与效率损失相关联。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提出一种用于改进的发光设备的解决方案。
2、所述目的通过独立权利要求的特征来实现。本专利技术的另外有利的实施方式在从属权利要求中给出。
3、根据本专利技术的一个方面，提出一种用于制造发光设备的方法。该方法包括提供结构化的转换元件，所述转换元
4、该方法提供以高的可靠性制造具有并排设置的发射辐射的像素的高效的像素化的发光设备的可行性。发光设备的像素可以分别通过转换元件的转换部段和发射器组的所属的设置在转换部段的区域中的发射辐射的半导体芯片形成。发射器组处于转换元件的一侧。在发光设备的发光运行中的辐射发射可以经由转换元件的与此相反的一侧进行。该侧可以形成发光设备的发射侧或前侧。在发光运行中，发射辐射的半导体芯片可以产生初级光辐射，借助所述初级光辐射可以透射转换元件的所属的转换部段，并且转换部段可以将所述初级光辐射至少部分地转换成次级光辐射。以所述方式，对应的光辐射可以从发光设备的发射侧发出。发光设备可以制造成，使得发射辐射的半导体芯片可以被彼此单独地操控以用于产生辐射。就此而言，发光设备可以具有可单独操控的像素，由此可以实现个体化的动态的照明场景。
5、该方法的步骤可以以上述顺序执行，即，提供结构化的转换元件，随后在转换元件上构成发射器组，并且随后构成稳定层。通过提供具有转换部段的转换元件和构成具有在转换部段的区域中存在的发射辐射的半导体芯片的发射器组可行的是，以高的精度确定发光设备的像素的相应的方位和发光设备的像素之间的间距。在此，可以实现像素之间的恒定的并且也相对小的间距，这能够实现无缝照明。在所使用的转换元件中，各个转换部段横向地由载体包围，使得载体可以在转换部段从而像素之间形成光学阻挡。以所述方式可以抑制像素之间的光学串扰，并且可以实现像素之间的高的对比度。转换元件的转换部段经由载体相互连接。由此，在辐射转换时产生的热能可以横向地从转换部段导出并且分布到转换元件之上，这能够实现高效的散热。由于所述特性，发光设备的高效的运行方式是可行的。借助于至少在发射辐射的半导体芯片的侧向和之间构成的稳定层，可以给发光设备赋予高的机械稳定性。稳定层也可以有助于光学分离，并且根据发光设备的设计方案可以用于辐射转向，这有利于高效的运行方式。
6、下面详细描述可以考虑用于该方法和用于可以根据该方法制造的发光设备的另外可行的细节和实施方式。
7、发光设备可以在车辆的自适应照明系统的前照灯中使用。
8、在发光设备的发光运行中，包括初级光辐射和次级光辐射的混合辐射可以从发光设备的发射侧发出。初级光辐射和次级光辐射可以是蓝色光辐射和黄色光辐射，使得总体上可以发射白色的光辐射。
9、转换元件的转换部段可以在共同的平面中并排地设置，所述共同的平面可以是转换元件的主延伸平面。转换部段也可以矩阵式地以行和列的形式并排设置。转换元件可以具有两个相反的主侧，即具有分别最大横向尺寸的侧。转换元件的在其处构成有发射器组的侧可以是主侧之一。经由转换元件的与其相反的主侧可以进行辐射发射。该侧可以形成发光设备的发射侧或前侧。载体的以贯通留空部或贯通孔的形式存在的留空部可以在转换元件的主侧之间延伸。
10、包含在载体的留空部中的转换材料可以具有发光材料颗粒。发光材料颗粒可以是陶瓷发光材料颗粒。借助于发光材料颗粒可以引起辐射转换。此外，转换材料可以具有粘合材料，经由所述粘合材料可以将发光材料颗粒固定在载体的留空部内。粘合材料可以是基质材料或者塑料材料，发光材料颗粒可以设置或者嵌入在所述基质材料或者塑料材料中。
11、转换元件的载体可以辐射不可穿透地或光不可穿透地构成。不可穿透性可以至少涉及在运行中由发光设备产生的光辐射。为此，载体可以由辐射不可穿透的或光不可穿透的材料构成。不可穿透性也可以通过载体的反射性设计方案来实现。载体可以例如由硅、陶瓷、填充有反射颗粒或散射颗粒(例如tio2颗粒)的硅树脂、塑料、具有反射覆层的塑料或具有反射覆层的玻璃构成。反射覆层可以是金属覆层。
12、转换元件的载体可以如在上文中说明的那样由硅构成。由此，提供转换元件可以以可靠的并且精确的方式利用在半导体领域中使用的制造和结构化工艺进行。此外，在发光设备运行时高效的散热是可行的。除了硅之外，载体可以具有另外的材料，例如金属覆层材料。
13、在另一实施方式中，提供转换元件包括以下内容。在此，提供具有如下设计方案的载体，在所述设计方案中，载体首先具有腔。另外的步骤是将转换材料引入到载体的腔中以及移除至少载体的材料，使得由载体的腔形成载体的包含转换材料的留空部。由此，可以以高的精度确定具有转换部段的转换元件的几何结构。
14、如上所述，所使用的转换材料可以是包含发光材料颗粒的粘合材料或基质材料。在此，转换材料例如可以通过喷射、配量或点胶或利用刮板引入到载体的腔中。也可行的是，将纯的发光材料颗粒引入到载体的腔中，并且随后通过将粘合材料、例如氧化铝沉淀到腔中来固定发光材料颗粒。
15、为了由腔形成载体的留空部，可以例如通过磨削执行大面积的材料移除。也可行的是，在载体的腔的区域中以选择的形式例如通过蚀刻进行材料移除。以所述方式，转换元件可以在设为用于发射器组的一侧在转换部段的区域中具有凹部，在所述凹部的区域中可以设有发射辐射的半导体芯片。发射辐射的半导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于制造发光设备(100)的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，
3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
12.根据权利要求11所述的方法，
13.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，
14.根据权利要求13所述的方法，
15.一种照明设备(100)，所述照明设备具有：
16.根据权利要求15的发光设备，
17.根据权利要求15或16中任一项所述的发光设备，
18.根据权利要求15至17中任一项所述的发光设备，>
19.根据权利要求15至18中任一项所述的发光设备，
20.根据权利要求15至19中任一项所述的发光设备，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造发光设备(100)的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，
3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
11.根据上...
【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔·里希特，贡纳尔·彼得森，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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