【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及bga封装，具体涉及一种bga插座及其组装方法。
技术介绍
1、bga插座，即ball grid array（球栅阵列）插座，是电子工程领域中用于集成电路封装的关键部件，bga插座设计用于安装使用焊球网格（称为bga）的封装板。与引脚栅格阵列（pga）类型不同，bga封装板通常通过直接焊接安装，而bga插座则允许无需焊接即可安装这些板，从而可以轻松拆卸。它广泛应用于电脑主板、网络设备、消费电子、工业应用等领域。
2、一些bga型电路一般为定制化非标产品，相比于传统的塑封bga型电路，其球珊阵列共面性相对较低，在使用传统探针结构插座进行测试时，为保证球珊阵列与探针的接触稳定性，需在电路顶面加载足够的压力，因此会造成焊球损伤问题，影响电路的可靠性。
3、近几年来兴起的导电胶技术可有效避免球珊阵列的损伤问题，而导电胶膜起到了关键作用，其上表面接触电路焊球并形成有效保护，下表面连接测试pcb板，但存在导电胶膜与测试pcb板存在接触不良的问题，因此导电胶技术无法直接移植使用在军品bga型电路的测试。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种bga插座及其组装方法，以克服现有结构导电胶膜和测试pcb板接触不良的问题。
2、为解决上述问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种bga插座，所述bga插座包括bga型电路和探针，bga型电路底部设置有焊球，焊球和探针之间设置有导电胶摸，导电胶膜中设置有导电胶颗粒，所述导电胶颗粒、探
4、进一步的，所述导电胶膜基材为柔性硅橡胶。
5、进一步的，所述探针的底部安装在针板上。
6、进一步的，所述针板的下方设置有测试pcb板，针板固定在测试pcb板中心。
7、进一步的，所述bga型电路顶端还设置有压力施加机构。
8、进一步的，所述压力施加机构包括旋钮、行程螺母和上下框架和行程压块，旋钮安装在行程螺母上，行程螺母下部与上下框架和行程压块连接。
9、进一步的，所述bga插座还包括底座，底座固定在测试pcb板上，底座上开有凹槽，导电胶膜设置在凹槽中。
10、进一步的，所述底座的中心开有用于探针穿过的通孔。
11、进一步的，所述导电胶膜与凹槽尺寸相同，导电胶膜镶嵌在凹槽中。
12、第二方面，提供一种bga插座的组装方法，包括以下步骤：
13、将导电胶膜设置在焊球和探针之间，焊球与导电胶膜的上端面接触，探针与导电胶膜的下端面接触；
14、施加一定压力，使焊球与导电颗粒周围的硅橡胶基材实现柔性接触，保证导电颗粒、探针和焊球一一对应。
15、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
16、本专利技术提供一种bga插座，描述了bga插座的核心特征，即使用导电胶膜作为焊球和探针之间的导电媒介，导电胶膜中的导电胶颗粒、探针和焊球一一对应重合，这种结构可以确保焊球与探针之间的良好导电性，同时导电胶膜可以提供一定的支撑防护作用，防止焊球受损，在传统的bga插座中焊球和探针之间加入导电胶膜，使得bga插座具备了焊球防护的功能，提高了插座的可靠性和使用寿命。
17、优选的，通过针板与测试pcb板连接，增强了整个结构的稳定性和导电性，使得测试过程更加可靠。
18、优选的，bga插座还包括底座，在底座上开有用于安装导电胶膜的凹槽，凹槽尺寸和导电胶膜尺寸相同，导电胶膜镶嵌在底座凹槽中，有助于固定导电胶膜，防止其在使用过程中移动或脱落。
19、本专利技术还给出了一种bga插座的组装方法，该方法通过施加一定压力，使焊球与导电胶颗粒周围的硅橡胶基材实现柔性接触，确保导电胶颗粒、探针和焊球一一对应，这种方法简单有效，能够确保bga插座的导电性能和可靠性。
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1.一种BGA插座，其特征在于，所述BGA插座包括BGA型电路（4）和探针（6），BGA型电路（4）底部设置有焊球，焊球和探针（6）之间设置有导电胶摸（5），导电胶膜（5）中设置有导电胶颗粒（10），所述导电胶颗粒（10）、探针（6）和焊球一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种BGA插座，其特征在于，所述导电胶膜（5）基材为柔性硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种BGA插座，其特征在于，所述探针（6）的底部安装在针板（8）上。
4.根据权利要求3所述的一种BGA插座，其特征在于，所述针板（8）的下方设置有测试PCB板（9），针板（8）固定在测试PCB板（9）中心。
5.根据权利要求1所述的一种BGA插座，其特征在于，所述BGA型电路（4）顶端还设置有压力施加机构。
6.根据权利要求5所述的一种BGA插座，其特征在于，所述压力施加机构包括旋钮（1）、行程螺母（2）和上下框架和行程压块（3），旋钮（1）安装在行程螺母（2）上，行程螺母（2）下部与上下框架和行程压块（3）连接。
7.根据权利要求1所述的一种BG
8.根据权利要求7所述的一种BGA插座，其特征在于，所述底座（7）的中心开有用于探针（6）穿过的通孔。
9.根据权利要求7所述的一种BGA插座，其特征在于，所述导电胶膜（5）与凹槽尺寸相同，导电胶膜（5）镶嵌在凹槽中。
10.一种基于权利要求1-9所述的一种BGA插座的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种bga插座，其特征在于，所述bga插座包括bga型电路（4）和探针（6），bga型电路（4）底部设置有焊球，焊球和探针（6）之间设置有导电胶摸（5），导电胶膜（5）中设置有导电胶颗粒（10），所述导电胶颗粒（10）、探针（6）和焊球一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种bga插座，其特征在于，所述导电胶膜（5）基材为柔性硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种bga插座，其特征在于，所述探针（6）的底部安装在针板（8）上。
4.根据权利要求3所述的一种bga插座，其特征在于，所述针板（8）的下方设置有测试pcb板（9），针板（8）固定在测试pcb板（9）中心。
5.根据权利要求1所述的一种bga插座，其特征在于，所述bga型电路（4）顶端还设置有压力施加机构。
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【专利技术属性】
技术研发人员：强灏，刘盼，胡景亮，顾毅欣，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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