【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆取环装置及取环方法。
技术介绍
1、为了提高芯片的散热效率，减小芯片封装体积，减少芯片内部应力，提高电气性能，需要对晶圆进行减薄。晶圆减薄工艺并不是对晶圆的整个平面进行减薄，而是仅对晶圆的中间部分进行减薄，晶圆的边缘部分不进行减薄，不进行减薄的晶圆边缘部分形成薄化环，通过取环单元对薄化环进行取环。
2、然而，在取环过程中，存在晶圆被取环单元刮裂的问题。因此如何提供技术方案，降低取环单元刮裂晶圆的风险，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术解决的技术问题是通过提供一种晶圆的取环装置及取环方法，以降低取环单元刮裂晶圆的风险。
2、为了解决上述问题，本专利技术实施例提供一种晶圆取环装置，所述取环装置对所述晶圆进行取环操作；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的薄化环；所述晶圆取环装置包括：取环单元，用于分离所述减薄晶圆主体和所述薄化环，以及取下所述薄化环；扫描单元，用于确定用于放置所述晶圆的晶圆基座的位置，以及所述薄化环相对于所述晶圆基座的中心的第一相对位置；计算单元，用于根据所述第一相对位置以及所述晶圆基座的位置，计算所述减薄晶圆主体的圆心相对于所述晶圆基座的中心的第二相对位置；控制单元，根据所述第二相对位置，调节所述取环单元与所述薄化环的相对位置，且控制所述取环单元。
3、可选的，所述的取环装置，包括：支架，能够相对于所述晶圆基座移动；
4、所述取
5、取环夹爪，能够抓取所述薄化环；
6、至少3根第一连接杆，每一根第一连接杆的一端与所述支架可活动地连接，每一根第一连接杆的另一端与一个取环夹爪可转动地连接；
7、其中，所述第一连接杆围绕所述支架上且呈均匀分布。
8、可选的，所述扫描单元包括：
9、第二连接杆，所述第二连接杆的一端与所述支架活动连接；
10、光传感器，与所述第二连接杆的另一端连接，用于获取所述薄化环的位置；
11、其中，所述光传感器与所述计算单元耦接。
12、可选的，所述的取环装置，还包括：
13、粗对位单元；
14、所述粗对位单元包括：
15、第三连接杆，所述第三连接杆的一端与所述支架连接；
16、粗对位夹爪，与所述第三连接杆的另一端连接，用于将所述晶圆放置于所述晶圆基座上，并使得所述晶圆的中心与所述晶圆基座的中心之间的距离位于预设的对准误差内。
17、可选的，所述取环夹爪在垂直于所述晶圆基座的平面上的剖面形状呈“工”字型。
18、可选的，所述的取环装置，还包括：
19、所述取环夹爪与所述薄化环的接触端包括：方形柱体、圆形柱体、椭圆形柱体、锥体中的一种或多种。
20、可选的，所述的取环装置，还包括：
21、环切胶带，用于粘结晶圆；
22、用于移除环切胶带的环切胶带框，所述环切胶带框位于所述环切胶带的边缘区域上；
23、其中，粘结后的晶圆位于所述环切胶带的中心区域上，且与所述环切胶带框之间具有间隔。
24、可选的，所述取环单元，还包括：压力感应模块，一一对应地设置于所述取环夹爪上，用于测试所述取环夹爪作用在晶圆上的力。
25、可选的，所述的取环装置，还包括：马达，与所述粗对位夹爪和取环夹爪耦接，所述控制单元控制马达带动所述粗对位夹爪和取环夹爪移动。
26、相应的，本专利技术实施例还提供了一种晶圆的取环方法，应用于晶圆取环装置；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的薄化环；
27、所述晶圆取环装置，包括：
28、取环单元、扫描单元、计算单元、控制单元；
29、所述取环方法，包括：
30、将粘结有环切胶带的晶圆吸附于晶圆基座上；
31、采用所述扫描单元，确定用于放置所述晶圆的晶圆基座的位置，以及所述薄化环相对于所述晶圆基座的中心的第一相对位置；
32、采用所述计算单元，根据所述第一相对位置以及所述晶圆基座的位置，计算所述减薄晶圆主体的圆心相对于所述晶圆基座的中心的第二相对位置；
33、采用所述控制单元，根据所述第二相对位置，调节所述取环单元与所述薄化环的相对位置，控制所述取环单元分离所述减薄晶圆主体和所述薄化环，以及取下所述薄化环。
34、可选的，所述晶圆取环装置，还包括：粗对位单元；
35、所述粗对位单元包括：粗对位夹爪；
36、在将粘结有环切胶带的晶圆置于晶圆基座上的步骤之前，所述取环方法，还包括：
37、采用所述控制单元，通过所述粗对位单元的粗对位夹爪调节所述晶圆与所述晶圆基座的位置，使得所述晶圆的中心与所述晶圆基座的中心之间的距离位于预设的对准误差内。
38、与现有技术相比，本实施例的技术方案具有以下优点：
39、本专利技术所述的晶圆取环装置，用于对晶圆进行取环操作；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的薄化环；所述晶圆取环装置包括：取环单元、扫描单元、计算单元、控制单元；所述计算单元，根据扫描单元获取的所述晶圆基座的位置、第一相对位置，计算出所述减薄晶圆主体的圆心相对于所述晶圆基座的中心的第二相对位置，即计算出减薄晶圆主体的圆心与所述晶圆基座的中心的偏移量；所述控制单元，根据所述偏移量，调节所述取环单元与所述薄化环的相对位置，控制所述取环单元取环，降低取环单元刮裂晶圆的风险。
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1.一种晶圆取环装置，其特征在于，所述取环装置对所述晶圆进行取环操作；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的薄化环；所述取环装置包括：
2.如权利要求1所述的取环装置，其特征在于，还包括：支架，能够相对于所述晶圆基座移动；
3.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，所述扫描单元包括：
4.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，还包括：
5.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，所述取环夹爪在垂直于所述晶圆基座的平面上的剖面形状呈“工”字型。
6.如权利要求5所述的取环装置，其特征在于，还包括：
7.如权利要求1所述的取环装置，其特征在于，还包括：
8.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，所述取环单元，还包括：压力感应模块，一一对应地设置于所述取环夹爪上，用于测试所述取环夹爪作用在晶圆上的力。
9.如权利要求4所述的取环装置，其特征在于，还包括：马达，与所述粗对位夹爪和取环夹爪耦接，所述控制单元控制马达带动所述粗对位夹爪和取环夹爪移动。
10.一种晶圆的
11.如权利要求10所述的取环方法，其特征在于，所述晶圆取环装置，还包括：粗对位单元；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆取环装置，其特征在于，所述取环装置对所述晶圆进行取环操作；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的薄化环；所述取环装置包括：
2.如权利要求1所述的取环装置，其特征在于，还包括：支架，能够相对于所述晶圆基座移动；
3.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，所述扫描单元包括：
4.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，还包括：
5.如权利要求2所述的取环装置，其特征在于，所述取环夹爪在垂直于所述晶圆基座的平面上的剖面形状呈“工”字型。
6.如权利要求5所述的取环装置，其特征在于，还包括：
7.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：李平，李扬，宋喆宏，陈聪，郭东谕，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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