【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，电子设备通常在主板的布置有芯片电池等发热部件的一侧设置石墨薄膜或金属均热板等散热层，来吸收主板上的芯片、电池等发热部件所发出的热量，然后散热材料通过与电子设备外界的空气进行热交换，完成电子设备的散热过程。然而，这种散热方式主要依赖散热材料与电子设备周围的空气之间的自然对流来实现散热，导致热交换效果不理想的散热能力有限，进而导致电子设备的散热效率较低。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种电子设备，能够解决相关技术中电子设备的散热效率低的技术问题。
2、本申请实施例提出一种电子设备，包括：
3、壳体；
4、主板组件，设置于壳体内；
5、第一散热板，覆盖于主板组件的第一侧；
6、第二散热板，覆盖于主板组件的第二侧，且第一散热板与第二散热板连接；
7、主动散热模组，主动散热模组设置于主板组件上，且第一散热板或第二散热板覆盖主动散热模组。
8、本申请实施例的电子设备，通过分别在主板组件的第一侧和主板组件的第二侧设置第一散热板和第二散热板，并且将第一散热板与第二散热板相连接，不仅可以增大对主板组件的散热面积，实现同时在主板组件的两侧对主板组件所发出的热量进行散热，还可以在主板组件的第一侧和主板组件的第二侧所发出热量不同时，经过第一散热板和第二散热板之间的连接，对热量进行传导，从而提高散热效率。同时，通过设置主动散热模组，从而实现对第一散热板
9、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第三散热板，所述第三散热板设置于所述主板组件的第三侧，所述第三侧为同时与所述第一侧和所述第二侧连接的一侧，所述第三散热板的第一端与所述第一散热板连接，所述第三散热板的第二端与所述第二散热板连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热板和/或所述第二散热板在第三侧具有子散热板，所述第三侧为同时与所述第一侧和所述第二侧连接的一侧，所述第一散热板和所述第二散热板通过所述子散热板连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主动散热模组包括：
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述风扇具有进风口和出风口，所述进风口与所述第一通孔相对，所述出风口与所述第二通孔连通，形成出风通道，所述外壳还包括密闭消音腔，所述密闭消音腔具有进气孔，所述进气孔与所述出风通道连接，所述密闭消音腔用于降低所述风扇发出的噪音。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述外壳具有第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括：
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述后盖包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述支撑层开设有多个第一镂空部，部分所述第一散热板通过多个所述第一镂空部与所述散热层连接。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述装饰层开设有多个第二镂空部，部分所述散热层与所述第二镂空部相对。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第三散热板，所述第三散热板设置于所述主板组件的第三侧，所述第三侧为同时与所述第一侧和所述第二侧连接的一侧，所述第三散热板的第一端与所述第一散热板连接，所述第三散热板的第二端与所述第二散热板连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热板和/或所述第二散热板在第三侧具有子散热板，所述第三侧为同时与所述第一侧和所述第二侧连接的一侧，所述第一散热板和所述第二散热板通过所述子散热板连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主动散热模组包括：
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述风扇具有进风口和出风口，所述进风口与所述第一通孔相对，所述出风口与所述第二通孔连通，形成出...
【专利技术属性】
技术研发人员：班起，陈广龙，张小南，杨大海，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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