【技术实现步骤摘要】
本技术涉及盖板领域，特别是涉及一种防水的盖板壳体结构。
技术介绍
1、很多穿戴的电子产品，用户都要求产品具备防水功能。因此，工厂在制造好产品后，都需要对产品做防水测试，以满足产品实际使用中的可靠性。现有技术中，盖板与机壳的设计基本都是直接用胶粘附装配，但仅仅靠胶的粘力，仍会有不少产品出现防水失效的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种防水的盖板壳体结构。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种防水的盖板壳体结构，包括：盖板和主机壳，所述盖板的侧边沿所述侧边的长度方向上均开设有防水环槽，所述主机壳内部中空，两端开口，所述主机壳的内侧面设置有与所述防水环槽匹配的环状凸块，所述盖板通过所述防水环槽和所述环状凸块与所述主机壳卡接。
4、在其中的一个实施例中，所述防水环槽与所述环状凸块上填充有缝隙胶块。
5、在其中的一个实施例中，所述防水环槽为环形框体。
6、在其中的一个实施例中，所述主机壳包括第一壳体、第二壳体和若干螺丝，所述第一壳体和所述第二壳体上均设置有若干与所述螺丝相匹配的螺孔，各所述螺丝分别穿入所述第一壳体和所述第二壳体上相对应的螺孔，以螺接固定。
7、在其中的一个实施例中，所述盖板与所述主机壳垂直设置。
8、在其中的一个实施例中，所述盖板为长方体结构。
9、在其中的一个实施例中，所述盖板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述
10、在其中的一个实施例中，所述主机壳的厚度大于所述盖板的厚度。
11、在其中的一个实施例中，所述环状凸块设置在所述主机壳的顶部。
12、在其中的一个实施例中，所述主机壳的顶部设置有台阶，所述盖板的边缘抵接在所述台阶上。
13、与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
14、本技术的防水的盖板壳体结构通过设置盖板和主机壳。盖板的侧边沿侧边的长度方向上均开设有防水环槽。主机壳内部中空，两端开口，主机壳的内侧面设置有与防水环槽匹配的环状凸块，盖板通过防水环槽和环状凸块与主机壳卡接，与现有技术相比，当产品进水时，水流通过盖板和主机壳的连接缝隙中流入主机壳内，而防水环槽通过曲折的缝隙通道，进一步地阻碍欲流入主机壳内的水流流入主机壳内，提高了产品的防水功能。
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1.一种防水的盖板壳体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述防水环槽与所述环状凸块上填充有缝隙胶块。
3.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述防水环槽为环形框体。
4.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述主机壳包括第一壳体、第二壳体和若干螺丝，
5.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述盖板与所述主机壳垂直设置。
6.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述盖板为长方体结构。
7.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述盖板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面平整。
8.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述主机壳的厚度大于所述盖板的厚度。
9.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述环状凸块设置在所述主机壳的顶部。
10.根据权利要求9所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述主机壳
...【技术特征摘要】
1.一种防水的盖板壳体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述防水环槽与所述环状凸块上填充有缝隙胶块。
3.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述防水环槽为环形框体。
4.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述主机壳包括第一壳体、第二壳体和若干螺丝，
5.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结构，其特征在于，所述盖板与所述主机壳垂直设置。
6.根据权利要求1所述的防水的盖板壳体结...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄞俊锵，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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